PCBニュース - 回路基板工場による露光イメージングの品質に影響する因子

回路基板工場による露光イメージングの品質に影響する因子

プロセス技術 回路基板生産 回路基板メーカーの編集者が3日、夜、前の部分が可能であれば処理が可能です. 当社のスタッフは厳密にすべての生産の詳細を制御します サーキットボードファクトリー, そして、我々は今日それをまだ与えます. 我々は、露出とイメージングの影響を与えるこれらの要因を共有する サーキットボードファクトリー. 興味のある人は見に来て見なければならない. 我々は、我々自身のフリースタイルに属しています サーキットボードファクトリー (PCB回路基板製造業者).

回路基板工場による露光とイメージングの品質に影響する因子

一つ、光源の選択

に サーキットボードファクトリー (深センPCBサーキットボードメーカー), 任意の種類の乾式フィルムは独自のスペクトル吸収曲線を持つ, そして、どんな種類の光源も、それ自身の放出スペクトルカーブを持ちます. あるドライフィルムの主なスペクトル吸収ピークが、ある光源の主なスペクトル発光ピークと重なり、または最も重なる場合, つの試合はよく、露出効果は最高です. 国内乾式膜の分光吸収曲線は，スペクトル吸収領域が310〜440 nmであることを示している. ジスプロシウムランプ, 高圧水銀ランプ, ヨウ素ガリウムランプは、310～440 nmLの波長範囲で比較的大きな相対放射強度を有する, ドライフィルム露光用の理想的光源. .

露光時間制御

集光プロセスでは、乾燥膜の光重合反応は光を見て反応を完了しないが、ある露光時間を必要とする

適切な応答を行います。

露光が不十分な場合には、モノマーの不完全な重合により現像工程中に膜が膨潤して柔らかくなり、ラインが不透明となる。

色は、薄暗い、またはさらに古いです。電気メッキの前処理または電気キルティングの過程の間、フィルムは反り、浸透し、あるいは剥がされる

回路基板工場（深センPCB回路基板製造業者）では、現像が難しく、膜が脆くなり、過剰露出時に残留接着剤が残る不正確な露光は画像線幅のずれを引き起こし、過度の露光はパターンメッキのラインを薄くし、印刷されエッチングされたラインを厚くする。これに対して不十分な露光により、パターンメッキラインが厚くなり、プリントライン及びエッチングラインが薄くなる。露光時間を決定するためには、通常、Reston 17レベルまたはS緩衝21レベルの光学濃度計を使用することが推奨される。

回路基板工場（深センPCB回路基板メーカー）は、露出位置決めにおいて視覚位置決めに注意を払う必要がある

回路基板工場の視覚的位置決めは、通常、ジアゾマスターの使用に適している。ダイアゾマスターは、半透明の状態で茶色またはオレンジです；しかし、紫外線に対して透明ではなく、マスターのパッドはダイアゾ画像を通してプリント基板の穴に重なる。露出を行うためにテープで整列して修正します。

上記は小型回路基板工場のフリースタイルである。私は、あなたがすでにそれを理解するかどうか、わかりません。これらは、回路基板工場の露光およびイメージングの品質に影響する要因である。

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