PCBニュース - 深センの回路基板工場多層PCBボードのプロセスフロー

深センの回路基板工場多層PCBボードのプロセスフロー

1. ブラックニングとブラウニングの目的は何ですか 深センPCB工場 多層PCB?
1. Remove contaminants such as oil and impurities on the surface;
2. 酸化表面は高温での水分の影響を受けない, reducing the chance of delamination between the copper foil and the resin;
3. 非極性の銅表面を極性CuOとCu 2 O, and increase the polar bond between the copper foil and the resin;
4. 銅箔の比表面積を増やす, これにより、樹脂との接触面積を増加させる, which is conducive to the full diffusion of the resin and the formation of a greater bonding force;
5. それが積層されることができる前に、内部回路を備えたボードは黒くされなければならないか、褐色にされなければなりません. インナーボード用の回路銅メーターです

表面は酸化される。一般に、Cu 2 Oは赤色であり、CuOは黒色であるので、酸化層のCu 2 Oは主として褐変と呼ばれ、CuO系は黒化と呼ばれている。

ラミネートは、Bステージプリプレグによって回路の各層を一括して接合する工程である。この結合は界面での高分子の相互拡散と浸透を通じて達成され，次いで織り込みになる。ステージプリプレグは、回路の各層を全体にボンディングする工程である。この結合は界面での高分子の相互拡散と浸透を通じて達成され，次いで織り込みになる。

2 .目的：多層多層基板と接着シートを多層板にプレスして所要数の層と厚さを持つ。

1. The 積層回路基板 真空プロセスの間、真空加熱プレスに送られる. 機械によって供給される熱エネルギーは、樹脂シート100内の樹脂を溶融させるために使用される, それにより、基板を接合し、ギャップを充填する.

2. 植字：銅箔, bonding sheet (prepreg), 内層ボード, ステンレス鋼, アイソレーションボード, クラフト紙, プロセスの要件に応じて外層鋼板およびその他の材料. 以上があるならば 回路板の6つの層, 前合成が必要.

3）ラミネーションのために考慮する必要がある設計者のための積層は対称性である。ボードがラミネーション・プロセスの間、圧力および温度によって、影響を受けるので、ラミネーションが完了したあと、盤にまだストレスがある。従って、積層板の両面が均一でない場合、両面の応力が異なり、基板の片側に曲げられ、PCBの性能に大きく影響する。

また、同一平面であっても、銅の分布が均一でない場合は、各点での樹脂の流速が異なるため、銅の少ない場所の肉厚が若干薄くなり、銅の多い場所の厚さが若干厚くなる。いくつか。これらの問題を回避するために、銅の分布の均一性、積層の対称性、ブラインド及び埋込みビアの設計、レイアウトなどの様々な要因を考慮する必要がある。

2. Decontamination and copper sinking
1. 目的：スルーホールをメタライズする.

1）回路基板校正の母材は銅箔，ガラス繊維，エポキシ樹脂である。製造工程では、基材のドリル加工後の孔壁部は、上記3つの材料からなる。

（2）穴メタライゼーションは、金属銅の均一な層を熱衝撃抵抗で被覆する問題を解決することである。穴メタライゼーションは銅の均一層を断面に熱衝撃抵抗で被覆する問題を解決することである。

プロセスは、3つの部分に分割されます：1つのドボーリングプロセス、2つの無電解銅プロセス、および3つの厚い銅プロセス（フルボード銅電気メッキ）。

スリー, heavy copper and thick copper
The metallization of the hole involves a concept of capacity, 厚さと直径の比. 厚さ対直径比は、板厚と孔直径との比を指す., 厚さ比. 厚さ対直径比は、板厚と孔直径との比を指す. 板が厚くなり、穴の直径が減少し続ける, ボーリング孔の深さに入り込む化学水がますます難しくなる. 電気めっき装置は振動を使用するが, ボアホールの中央に水を入れる圧力とその他の方法, それは濃度の違いに起因する. センターコーティングがあまりに薄いことは、避けられないです. この時に, 穿孔層にわずかな開放回路現象がある. 電圧が上昇し、基板が様々な厳しい条件下で衝撃を受けると, 欠陥は完全に露出している, 板の回路が切断され、特定の仕事を完了することができない.

したがって、設計者は、回路基板製造者のプロセス能力を知る必要がある。なお、厚さ対直径比パラメータはスルーホールの設計のみならず、ブラインドホール及び埋め込みホールの設計においても考慮する必要がある。

4. Outer dry film and pattern plating
The principle of outer layer pattern transfer is similar to that of inner layer pattern transfer. いずれも感光性ドライフィルムと撮影方法を用いて基板上のプリント回路パターンを印刷する. 外側のドライフィルムと内側のドライフィルムとの違いは以下の通りです。

（1）減法を使用する場合、外側のドライフィルムは内側のドライフィルムと同じであり、ネガフィルムは基板として使用される。基板の硬化ドライフィルム部分は回路である。未硬化膜を除去し、酸エッチング後にフィルムを再処理し、膜の保護により回路パターンが基板上に残る。

（2）通常の方法では、外側のドライフィルムは正の膜である。基板の硬化部分は非回路領域である。未硬化膜を除去した後、パターンメッキを行う。膜がある場合は、電気メッキができず、フィルムがない場合には、まず銅をメッキし、その後、錫をメッキする。膜を除去した後、アルカリエッチングを行い、最後にTiNを除去する。回路パターンは、錫で保護されているので基板上に残る。

3 .湿式膜（ソルダーマスク）、ソルダーマスクプロセスは、基板の表面に半田マスクの層を追加する工程である。この半田マスクの層は、一般にグリーンオイルとして知られている半田マスク（半田マスク）または半田マスクインクと呼ばれる。その機能は、主に導体線の望ましくないタインニングを防止し、水分、化学物質等による線間短絡を防止し、製造・組立工程の不良、絶縁性、各種の厳しい環境への耐性に起因する破壊回路、プリント配線板の機能を確保するための原理である。PCB製造者が使用するこの層は、基本的には液体感光性インクを使用する。生産原理はライングラフィックスの転送と部分的に似ている。また、露光を阻止し、はんだマスクパターンをPCB表面に転写するためにフィルムを使用する。具体的なプロセスは以下の通りです。

ファイブ, wet film
1. The process of wet film: pretreatment-> coating-> pre-bake-> exposure-> development-> UV curing-associated with this process is the soldmask file, プロセス能力は、はんだマスクアライメントの精度を含む, グリーンオイルブリッジのサイズ, ビアの製造方法, はんだマスクの厚さ及びその他のパラメータ. 同時に, ソルダーマスクインクの品質はまた、後の表面処理に大きな影響を与える, SMT配置, ストレージとサービスライフ. 加えて, 全体のプロセスは長い時間がかかり、多くの製造方法があります, だからそれは重要なプロセスです PCB生産.

2. このプロセスに関連するのは、soldmaskファイル. プロセス能力は、はんだマスク調整精度を含む, グリーンオイルブリッジのサイズ, ビアの制作方法, はんだマスクの厚さ及びその他のパラメータ. 同時に, ソルダーマスクインクの品質はまた、後の表面処理に大きな影響を与える, SMT配置, ストレージとサービスライフ. 加えて, 全体のプロセスは長い時間がかかり、多くの製造方法があります, だからそれは重要なプロセスです PCB生産.

3）現在のところ、ビアの設計・製造方法は、多くの設計技師の関心が高い。はんだマスクに起因する見かけ上の問題は、PCB品質検査技術者にとって重要な項目である。

六, chemical tin deposit
1. 化学すずめっき, ティンキングティン. 無電解スズめっきプロセスは、化学蒸着によってPCB表面に錫を堆積することである. 錫の厚さは0である.- 8匁1 , 000 m.- 1 / 2, そして、それは明るい色にグレイシアンホワイトです, これにより、PCB表面の平坦性及び接続パッドの平面性を確実にすることができる. 無電解錫層ははんだの主成分であるので. したがって, 無電解錫コーティングは、接続パッド10の保護コーティングではない, 直接半田付け層. 鉛を含まず、今日の環境保護要件を満たしているので, 鉛フリーはんだ付けの主表面処理方法でもある.

七, characters
1. 文字の精度要件は回路およびはんだマスクよりも低いので, PCB上の文字は基本的にスクリーン印刷方法を採用する. 過程で, 印刷版のネットは文字フィルムによって作られる, それから、文字インクはネットによってプレートに印刷されます, そして最後にインクを乾燥させる.

8. Milling shape
1. 今まで, 我々が作ったPCBは、常にパネルの形にありました, それで, 大きな板. 今ではボード全体の生産が完了しました, we need to separate the delivery graphics from the board according to (UNIT delivery or SET delivery). この時に, 我々は、予めプログラムされたプログラムに従って処理を実行するために、CNCマシン・ツールを使用する. 輪郭エッジおよびストリップ・ミリングは、このステップで完了される. Vカットがあるならば, Vカット工程を追加する必要がある. このプロセスに含まれる能力パラメータは、形状許容値を含む, チャンファーサイズ, インナーコーナーサイズ. 設計の際、ボードのグラフィックとエッジの間の安全距離も考慮すべきである.

ナイン, electronic testing
1. 電子テストはPCBの電気的性能試験を示す, これは通常、PCBの“on”と“off”のテストと呼ばれます. 使用される電気試験方法の中で PCBメーカー, 最もよく使われる2つは、ニードルテストと飛行プローブテストのベッドである.

（1）ニードルベッドは一般的なネットワークニードルベッドと特殊な針床に分けられる。一般的な針床は異なるネットワーク構造を持つpcbsを測定するために使用できるが，その装置は比較的高価である。特殊針ベッドは特定のタイプのPCBに特別に処方されたニードルベッドであり、対応するタイプのPCBにのみ適用可能である。

（2）フライングプローブ試験はフライングプローブテスタを使用し、両側に移動プローブ（複数組）を介して各ネットワークの導通をテストする。プローブが自由に動くので、飛行プローブテストも一般的なテストです。

最終回（FQC）

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