PCBニュース - 鉛フリースズスプレー回路基板(回路基板)上の不良TiNの原因

鉛フリースズスプレー回路基板(回路基板)上の不良TiNの原因

編集者 PCB工場 believes that most friends who play the SMT patch process will first doubt whether it is the poor printing of the solder paste (the thickness of the steel mesh, オープニング, 圧力等.), 酸化によるはんだペースト, SMDコンポーネントフット酸化, またはリフローはんだ付け温度プロファイルを適切に調整されていません. 事実上, 無視できないもう一つの理由がある, 溶射スズからのスズの厚さ 回路基板. 誰もが以前に精通しているENIGの金層とニッケル層の厚さは、はんだ付け問題を引き起こす. 缶のすず層 回路基板 (回路基板) be too thin to cause defective soldering? 以下は参考文献の収集データです.

鉛フリースプレーティン（HASL）トップティン不良ケース

リフローはんだ付け後の貧食の原因を分析する サーキットボード(回路基板). 金属組織断面分析の結果は、はんだパッドが食べられない状態で銅スズ合金化現象が現れたことを示している, そして、この種の銅－錫合金は、もはやはんだ付け性を提供できない.

空の検査 PCBボードハンダ付けとスライス解析をすることなく同じバッチのs, はんだ付けされていないはんだ付けパッドは 回路基板s (回路基板s) had serious alloy exposure in the tin plating layer. 空白のスライス PCBボード 銅スズ合金の形成も見出すことができる. 測定された厚さは約2. 合金を考慮した後、厚さは増加する, 元のすずの厚さは2, それで、根本原因は推論されます. The thickness of the sprayed tin is too thin (below 2µm), 銅錫合金化が半田パッド表面に露出している, そして、はんだペーストと結合されるのに十分な錫がない, はんだパッドが錫を食べる効果に影響する.

片方の貧しい錫に対処する方法 両面スズ回路基板(回路基板)

これは、すべての当事者から意見を集める照合された記事でなければなりません、しかし、最終的に、それはスプレーされたスズの厚さがあまりに薄すぎるという理由に起因しました。

スプレー錫の厚さは、大きな銅面積では、100μA以上（2.5℃）以上、QFPと周辺部分で200 Uのラセン（5.0）、それ以上のものであり、BGAパッドでは450 Uのラセン（11.4個）であることが望ましい。両側のリフローはんだ付けははんだの除去を引き起こすが、スプレースズが厚くなるほど、微細なピンの部分にとって不利であり、短絡の問題が生じやすい。

PCBボードの製造工程では、半田パッドの厚さが薄くなるほど厚くなり、微細なピン間にショート回路が発生しやすくなる。

噴霧の貯蔵時間が長いほど 回路基板(回路基板) is, the thicker the thickness of the IMC (Cu6Sn5) will be, これは、その後のリフローはんだ付けにより好ましくない. 一般に, スズスプレーボードのスズを平らにする, 厚みが薄くなると.