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回路基板部品の落下解析

のフレンド一覧 回路基板 工場はしばしば尋ねます：BGAは、BGAが分解するのを防ぐその強さを強化して、改善するように設計されることができます? いくつかの顧客がBGA割れについて不満を言ったので 回路基板, その会社に責任がある.

実際、最も責任があるトップリーダーではありませんか？製品設計は軽量で薄型化が要求され，進歩する必要がある。オリジナル12ヶ月の新製品サイクルは9ヶ月に短縮され、現在6ヶ月に圧縮されている。また、IDは常に変更されており、進捗状況が変更されている。（スケジュール）製品デザインが遅れることができなくて、製品設計が完璧であるならば、これらのエンジニアは彼らの命を売ることができて、彼らの肝臓を売ることができます、そして、誰でも危険です。どのように、この会社文化はこのようになりましたか？

我々がこの話題について議論する前に、我々はなぜBGAが割れた理由を最初に理解しなければなりませんか？すべてのBGAはんだボールがよく溶接され、IMCがよく形成されているが、BGAクラックがまだ発生していると仮定すると、製造上の問題を回避することが重要である。この決定の理由は、すべての製品が分析されたことである。回路基板上の部品の落下またはクラックの問題はほとんどストレスに関連している。

の応力源 回路基板 落下または錫割れは以下の通りである。

1 .外部応力または圧力から生じる応力

例として携帯電話を取る。最も可能性の高い外部応力は、ポケット（iPhone 6ポンド曲げドアのイベント）、または衝撃を地面に誤って落下に起因する曲げです。

内部クリープから生じる応力

例えば、回路基板またはBGAパッケージが高温リフローを受けるとき、それが止まる前に、それが平衡点に達するまで、応力は解放される。このバランス点は、半田ボールが割れたときでもよい。

3 .環境温度変化による熱膨張・収縮による応力

一部の地域では冬に屋外で凍る。製品が暖房室内環境から屋外に移動すると、急激な温度変化が生じる空調室内にある熱帯地域では，屋内から屋外への移動時に大きな温度変化が生じる。誤って、または意図的に車に製品を入れてはいけないということは言うまでもなく、日中は太陽の温度が上昇し、夜は気温が急激に低下する。温度が重要である理由は、異なる材料が異なる膨張係数を有することである。回路基板板の膨張係数ははんだボールとは大きく異なり，bgaパッケージの材料も異なっている。ちょうどその普通の道と橋が「拡大と縮小」で設計されると想像してください。材料の低熱膨張・収縮の危険性を低減する「縫い目」であるが，電子材料は比較的小さな膨張係数をもつ材料を見つけることしかできない。

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