PCBニュース - 回路基板メーカの利点は何か

回路基板メーカの利点は何か

一般に, 要求事項 回路基板 構造設計と工程製造は非常に高い, と層の数が高いほど, もっと難しい. より複雑な回路での使用に適している. それで、使用の利点は何ですか 回路基板s, 一緒に学びましょう.

回路基板の使用の利点は、高いアセンブリ密度と小型である電子部品間の接続が短縮され、信号伝送速度が向上する配線に便利高周波回路の場合、接地層は、接地線に一定の低インピーダンスになるように追加される良いシールド効果。しかし、より多くの層は、コストが高く、処理サイクルが長くなり、より面倒な品質検査ができる。

加えて, コスト面から, 同じエリアのコストが比較されるとき, although the cost of a 多層回路基板 単層のそれより高い 回路基板, もし他の要素があれば 回路基板 そして、雑音を減らすことの便宜は考慮に入れられる, 多層 回路基板 コスト差 回路基板Sと単層 回路基板sは予想通り高くない. バッチの複数の層は、100 %の単位面積あたりのコストに影響を及ぼしますが 回路基板, まだ4倍の価格差はありません. 価格が4倍以上ならば, の使用領域を減らすことを試みることができる限り 回路基板, そしてそれを1に減らす/ 両面板の. 4以下は罰金.

我々の一般的なコンピュータ・ボードは、通常4つの層を使います 回路基板s or 6層回路基板, しかし、今では100以上の層の実用的な印刷されて 回路基板s. 6層の違い 回路基板 そして4層 回路基板 中央にいる, それで, 接地層とパワー層との間には、2つの内部信号層が存在する, 4層より厚い 回路基板.

多層回路基板は、実際には、いくつかのエッチングされた片面又は両面の回路基板を積層結合することによって形成される。両面回路基板は識別し易い。光を見て、両側の配線を除いて、他の場所は透明です。回路基板の層は非常に緊密に結合されているので、基板上の対応するマークがある場合、区別する良い方法はない。

無線などの簡単な回路では、片面回路基板や両面回路基板を用いることができる。しかし，マイクロエレクトロニクス技術の発展に伴い，回路の複雑さが大きく増加し，回路基板の電気的性能には高い要求が課せられている。片面回路基板や両面回路基板を使用すれば回路容量は非常に大きくなる。また、配線に大きな困難をもたらします。また、ライン間の電磁干渉は扱いにくいので、多層回路基板が出現する（層数は、いくつかの独立した配線層、通常は偶数であることを意味する）。

多層回路基板 メーカーは、多層プリントのために3つ以上の導体パターンを有する 回路基板s, そして、導体層は、内側と外側の層に分割される. 内部層は、多層の内部に完全に挟まれた導体パターンである 回路基板; 外層は多層基板の表面上の導体パターンである. 一般に, 内部導体パターンは、製造中に最初に処理される, そして、穴および外側の導体パターンは、プレスの後、処理される, そして、内側と外側の層は、メタライズされた穴によって接続されている.