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2021-10-26
AOIのフルネームは、一般的なDを検出する光学ビジョンの原理に基づいて自動光学検査です。
2021-10-25
PCBがどのように多くの層を持っているかを見たい場合は、マザーボードとディスプレイカードに使用される4層ボードが配線の第1および第4層であるので、ガイドホールを観察することによって識別することができます。
現在,チップ加工工場では,はんだ付けに視覚はんだ付け機を使用する広範囲のpcbボードである。I
2021-10-24
無線周波数回路の4つの基本特性は,無線周波数インタフェイス,小さな期待信号,大きな干渉信号,および隣接チャネル干渉の4つの側面から解釈され,重要な因子はpcb設計プロセスにおいて特別な注意を必要とする。
両者の最も明らかな違いは、ピーク溶接ではPCBの下部が液体はんだに完全に浸漬され、選択的溶接では特定の領域だけがはんだ波に接触していることである。
1これはプリント基板設計の最も基本的で最も重要な要件です。それは正確にCを実現することができます。
DSPシステムを開発する際には、注意深く考慮する必要がある。いくつかのパワーチップは多くの熱を発生させるので、それらは放熱を助長する位置に配置されるべきであり、特定の距離によって他のPCB構成要素から分離されるべきである。
EDAツールは今では強力であるが、PCBサイズの要求が小さくなっていくにつれて、デバイス密度はますます高くなってきている。
PCBレイアウト設計を開始する前に、回路の完全で詳細な説明が必要です。
現在および将来の応用および開発の見通しから、PCBにおけるインクジェット印刷技術の応用は、主として以下の3つの側面に反映される。
最近では、ほとんどのレイアウト設計のため、ボードレベルのシミュレーションはもはやオプションではなく、避けられない方法です。…におけるeda
強力な個性と追求を持っているPCBエンジニアとして、どのように彼は完全な、効率的で信頼性の高いPCBの斜めを描くことができます。
電子CAD技術は、大規模集積CIRCを設計するための専門家にとって特別なツールではない。
ESD、これは我々が通常静電放電(電気STAC放電)と呼ぶものです。我々がlearを持つ知識から。。
特に、すべての電気自動車がセットしたあと、スマートカーの開発は常に熱い話題でした。
PCB製造工程において、単層、二層膜、多層板であるかどうか。
PCBは多くの層を有する。初心者がPCB設計を学ぶとき、彼らはいろいろな層によって簡単に混乱します。このために、我々はp...
蛇行線は一般的で、多くの用途がありますが、遅延補償(タイミング等間隔)は従来の設計で最も広く使用されています
以下はクロック回路のPCB設計に基づくタイミングパラメータの紹介である。
ProTEL99電気層は、2つのタイプに分かれています。