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2021-08-28
PCB回路基板の設計にチップ・ビーズまたはチップ・インダクタを使用するかどうかは、主にアプリケーションScenarに依存する。
（1）導体に電位を印加したときのPCBWによるキャパシタの構造と特性。
PCB設計レイアウトの全体的な考えは、全体の美しさを考慮することです。
迅速かつ確実に市場にPCB設計製品をもたらすために、それは非常にPCB設計ツールTを使用する必要があります。
高速pcb設計では，制御可能なインピーダンスボードと線路の特性インピーダンスが最も重要である。
Protelが自動計画の機能を持っているが、それは完全にWに会うことができませんが、1PCB設計は計画された設計を必要とします。
PCB基板は、電子製品における回路部品の支持である。循環しても。。。
2021-08-26
現代の科学技術の発展により，電子部品の小型化，大規模化が進んでいる。
金属コアPCBは、消費者製品ではあまり一般的ではありませんが、それらは業界、航空宇宙、照明システム、パワーに富んでいます。
銅箔（Copper foil）：カチオン電解材料であり、薄く連続した金属箔であり、基板上に堆積し、金属箔を形成する。。。
製品開発では、コスト、スケジュール、品質、およびパフォーマンスの観点から、それは通常気楽に最高です。
国際的な電子回路の現状と動向について、開発の見通し。
PCB原理図とPCB設計ファイルは混同されることが多いが、実際には、PCBを作成する際に、PCB原理図とPCB設計を作成するには2つの独立したプロセスが関係している。
各PCBの熱的、機械的及び電気的挙動は、PCB基板の材料特性に依存する。
PCB回路基板設計は、主に製品要求、PCBハードウェア・システム設計、詳細を明らかにするステップを含む。
（1）FR‐4板の連続革新，2基板仕様をリードする業界動向3基板の重要な特性
2021-08-23
pcb回路基板の設計における蛇行線の応用はどれらがありますか。
2021-08-14
ICコンポーネントの数は、現在2年ごとに倍になります。これは有名なムーアの法則です。
今日、昆虫と誰もが電子回路の開発史、ムーアの法則と将来の発展傾向について話します。
現在、パッチ抵抗は、01005、0201、0420、0603、0805、1206、1210、1812、2010および2512を含む一般的なパッケージである。同時に、パッチ抵抗も2つのサイズコードで表される。
