電子設計 - SMT製PCB設計要素

現代科学技術の発展により，電子部品の小型化と大規模な応用が可能になった SMTテクノロジー 電子製品の機器. SMT製造 装備は完全自動化, 高精度・高速. 自動化の高度化により, より高い要件が PCB設計. PCB設計 SMT機器の要件を満たさなければならない, さもなければ、それは生産効率と品質に影響を及ぼします, そして、コンピュータ自動SMT.
SMT and its attributes
SMT is the abbreviation of surface mount technology, PCBの特定の位置に部品をはんだ付けして取り付けることができる高度な電子製造技術である. Compared with the traditional THT (Through Hole Technology), SMTの最も重要な特徴は、自動製造の程度の増加である, 大規模自動製造に適した製造方法.
基本的な統合 SMT生産 ローダを含める, プリンタ, チップマウンター, リフローオーブンとアンローダ. PCBはローダから始まる, パスに沿って移動し、製造が完了するまで装置を通過する. Then, PCBはリフロー炉を通して高温はんだ付けを受ける, そして、印刷のプロセスの間、アンローダに送られます, 実装とはんだ付け.
PCB設計 影響する要素 SMT製造
PCB設計 のリンクは SMTテクノロジー, and SMTテクノロジー の品質を決定する重要な要因です SMT製造. この記事では PCB設計 SMT機器製造の観点から品質に影響する要素. の設計要件 SMT製造 PCB用機器は主にPCBパターン, サイズ, 位置決め穴, クランピングエッジ, マーク, パネル配線, etc.
•PCB pattern
In the automatic SMT生産 ライン, PCB生産 ローダから始まる, 印刷後の生産を完了する, チップマウント, はんだ付け. 最後に, それはアンローダによって完成ボードとして生成されます. この過程で, PCBはデバイスの経路上で送信される, これは、PCBパターンがデバイス間の経路伝送と一致しなければならないことを必要とします.
標準長方形PCB, そのチャンネルクランプエッジは、線と同じくらい平らです, したがって、この種のPCBはチャネル伝送に適している. 時々、直角は面取り器として設計されます.
PCB設計, パスクランプエッジは直線ではありません, したがって、PCBの位置とデバイスの送信は影響を受けるでしょう. 図4に示すように、クランプエッジが直線になるように、図3の開放空間を補足することができる. もう一つの方法は、PCBにクラックエッジを加えることです, 図5に示すように.
•PCB size
The PCB設計 サイズは、配置マシンの最大および最小サイズ要件を満たす必要があります. 今まで, the size of most equipment is in the range of 50mmx50mm to 330mmx250mm (or 410mmx360mm).
PCBの厚さが薄いならば, その設計サイズが大きすぎてはいけません. Otherwise, リフロー温度はPCB変形を引き起こす. 理想的なアスペクト比は3 : 2または4 : 3です.
PCBサイズがデバイスの最小サイズ要件より小さいなら, それは一緒に結合する必要があります. パネルの数は、PCBのサイズと厚さに依存する.
•PCB positioning hole
SMT positioning methods are divided into two types: positioning holes and edge positions and edge positions. しかし, 最もよく使われる位置決め方法はマークポイントアラインメントです.
•PCB blanking
Since the PCB is transmitted on the path of the device, コンポーネントは、クランプエッジの方向に配置してはならない, それ以外の場合は、コンポーネントは、デバイス, チップのインストールに影響します. いくつかのコンポーネントはPCBの下縁の近くに置かれる, そのため、上縁と下縁は締め付けエッジとは考えられない. しかし, つの辺縁の近くにコンポーネントがありません, そのため、2つの短いエッジは、クランプエッジとして使用することができます.

•mark
The PCB mark is an identification point for the identification and location of all 完全自動 equipment, PCB製造エラーを訂正するために使用する.
一つ. ソリッドサークル, スクエア, 三角形, 菱形, クロス, 中空円, 楕円形, etc. 充填円が好ましい.
1. サイズ：サイズは3 mmの範囲内でなければなりません. 直径1 mmの固体円が好ましい.
2. 表面：表面はPCBパッドのはんだ付け面と同じである, はんだ付け面は均一である, 厚みも薄くもない, 反射効果は優れている.
マークポイントと他のパッドの周りに禁止領域を配置する必要があります, スクリーン印刷とはんだマスクはこの領域に含まれてはならない.
シルクスクリーンとシルクスクリーン線は、図9のマークのあたりに配置されます, マークポイントのデバイスの認識に影響します, そして、マーク認識のために頻繁な警報を引き起こします, 製造効率に重大な影響を及ぼす.
• Jigsaw
In order to improve manufacturing efficiency, 同一または異なる形状を有する複数の小さなPCBを組み合わせてパネルを形成することができる. 若干の両面PCBのために, 上部と底面は、1つのパネルとして設計することができます, テンプレートが生成できるように, コスト削減. この方法はまた、上面及び底面の変位時間を低減するのに役立つ, これにより、製造効率及びデバイスの利用性の向上.
ジグソーの接続方法はパンチングホールとV溝を含む,
A requirement of the V-groove connection method is to keep the rest of the board (uncut) equal to one-fourth to one-third of the thickness of the board. あまりに多くの回路板が切られるならば, リフローはんだ付けの高温により切断溝が破壊される, PCBの落下原因, そして、PCBはリフローオーブンで燃えます.
PCB設計 複雑な技術, デバイス要件とコンポーネントレイアウト, パッド設計と回路設計を同時に考慮しなければならない. 優れた PCB設計 製品品質を保証する重要な要因である. この記事では、以下の問題を提起します PCB設計 の観点から SMT製造. 十分な注意がこれらの問題に支払われる限り, fully automatic SMT製造 SMTデバイスの.