電子設計 - どのように多くの層がPCB設計に適していますか？

PCBには多数の層がある. 初心者が学ぶとき PCB設計, 彼らは様々な層で簡単に混乱している. このために, 我々はより良い理解し、マスターするために要約のためのPCBに様々な層を入れて.

PCB設計における中間層の定義

1：機械層

機械層は、通常、ボードおよびアセンブリ方法に関する指示情報を配置するために使用される, 例えば PCBサイズ, サイズ模様, データ, 穿孔情報, アセンブリ命令と他の情報.

閉塞層

コンポーネントおよび配線が効果的にボード上に配置できる領域を定義するために使用されます。配線の有効領域として、この層に閉じた領域を描画し、自動的に配置してルーティングすることができない。

3：シルクスクリーン層

シルクスクリーン層はテキスト層であり、PCBの最上位層に属し、通常注釈に使用されます。

一番上の層（オーバレイトップ層）は、コンポーネントの突出部アウトライン、コンポーネントのラベル、名目上の値またはモデルおよびさまざまな注釈文字をマークするために用いる。

一番下のカバーはトップシルクスクリーンと同じです。すべてのラベルがトップ層に含まれている場合は、下のシルクスクリーンをオフにすることができます。

溶接層（ソルダーレジスト）

はんだ進入層はプリント回路基板の緑色部分である。実際には、はんだ層は負の出力を使用しているので、はんだ層の形状が基板にマッピングされた後、未焼結の耐食性半田上ではなく、銅の皮の上にはない。

5：多層（多層）

回路基板パッドおよび貫通ビアは、回路基板全体を貫通し、異なる導電パターン層との電気的接続を確立する。したがって、システムは抽象化レイヤ多層を確立した。通常、パッド及びパーフォレーションは複数の層に設定される。レイヤがオフになっている場合は、パッドとパーフォレーションを表示できません。

6：ドリル層

穿孔層は、回路基板製造プロセス（例えば、貫通孔が穿孔される必要があるバッキングボード）中に穿孔情報を提供する。

7：信号層

コンポーネント層としても知られているトップ信号層（top layer）は主にコンポーネントを配置するために使用されます。二重板や多層板でワイヤーや銅を配置することができます。ボトム信号層（底層）

はんだ付け層とも呼ばれ、主に配線やはんだ付けに用いられる。それは、コンポーネントを配置するために二重板と多層板に使用することができます。中間信号層（中間層）は、電力線および接地線に加えて多層基板上に最大30層を使用することができる。信号線をレイアウトしてください。

8：内部出力層（内部面）

通常、ショートのための内部電気層と呼ばれる, それは多層基板にのみ現れる. 数 PCB層 通常、信号層と内部電気層の合計を指す. 信号層のように, 内側の層と内側の層, そして、内部層および信号層はスルーホールを介して互いに接続され得る, 盲目の穴, 埋葬穴. 拡大：どのように多くの層がベストです PCB設計?

回路層の数によれば、PCBボードは、シングルボード、ダブルボードおよび多層基板に分割することができる。したがって、PCB設計では、どのように多くの層が最適ですか？

実際、一様な答えはありません。代わりに、PCB設計者は、機器全体のレイアウトの容易さを決定するために、プロジェクト全体の複雑さに基づいて設計される層の数を測定しなければならない。