電子設計 - PCB設計会社は回路基板設計技術を解読する

回路を設計することは、必要なハードワークです, しかし、どんなに完璧なデザインは, 回路基板設計が不合理であるならば, パフォーマンスは大幅に削減されます, そして、それは深刻なケースで適切に動作しない場合があります. 以下の点を要約する PCB設計, そして、それがあなたに若干の啓蒙を与えることを望みます.

どんなソフトウェアを使っても, 一般的な手続きがある PCB設計, 時間と労力を節約する. したがって, 製造工程別に紹介します. 概略設計は予備作業である. 私はよく初心者のトラブルを避けるために直接描画を参照してください. PCBボード, これは利益を上回るだろう. シンプルボード用, あなたがプロセスに熟達しているならば, スキップできます. 初心者向け, プロセスに従わなければならない, それで、片手で, あなたは良い習慣を開発することができます, それに対して, 複雑な回路の誤りを避ける唯一の方法.

回路図を描くときには、階層を設計するとき、各ファイルの最終的な接続に注意を払います。ソフトウェアの違いのために、いくつかのソフトウェアが接続されるが、接続されていないかもしれません（電気的性能に関して）。あなたが関連したテストツールを使用していない場合は、何かが間違っている場合、それはあまりにも遅れてボードの準備ができて見つけるために遅すぎる。だから、何かをすることの重要性を繰り返し強調してきました。

回路図は、電気的接続が正しい限り、設計されたプロジェクトに基づいています。以下では、特定のボード作成手順の問題に焦点を当てる。

物理的な境界線を作る

閉じた物理フレームは、将来のコンポーネントのレイアウトとルーティングのための基本的なプラットフォームであり、また、自動レイアウトの制約役割を果たしている。さもなければ、回路図から来るコンポーネントは、損失にあります。しかし、あなたはここの精度に注意を払わなければなりません、さもなければ、将来のインストール問題は厄介かもしれません。そのうえ、角でアークを使うことは、最高です。一方，作業者の傷による鋭いコーナーを回避でき，同時にストレスの影響を軽減することができる。過去に、私の製品の1つは、常に、輸送プロセスの間、顔のシェルのPCBボードが壊れていました、そして、それはちょうどアークに切り替えた後にちょうどよかったです。

2コンポーネントとネットワークの導入

良いフレームでコンポーネントとネットワークを描くのは非常に簡単でなければなりません、しかし、ここでしばしば問題があります。あなたは慎重にプロンプトに従って1つずつエラーを解決する必要があります。さもなければ、それはより多くの努力をします。一般的に以下のような問題がある。

コンポーネントのパッケージ形式を見つけることができない、コンポーネントネットワークの問題は、未使用のコンポーネントやピンが、これらの問題を迅速に比較によって解決することができます。

第三に、コンポーネントのレイアウト

コンポーネントのレイアウトと配線は、製品の寿命、安定性、および電磁両立性に大きな影響を与えるので、特別な注意を払う必要があります。一般的に言って、以下の原理があります。

（1）配置命令

まず、電源ソケット、インジケータライト、スイッチ、コネクタなどの固定位置での構造に関連するコンポーネントを配置します。これらのコンポーネントが配置された後に、それらがロックされるようにロックのロック機能を使用します。最後に、加熱コンポーネント、変圧器、ICなどのような回路に特別なコンポーネントと大きなコンポーネントを配置し、最後に、小さなデバイスを配置します。

2）放熱に注意を払う

特に部品配置における放熱には特に注意が必要である。高電力回路では、電力管、変圧器等の発熱素子は、放熱を容易にするために、できるだけ側に配置されるべきである。つの場所に集中しないでください、そして、電解質の早熟を避けるためにあまりに近い高いコンデンサを持ちません。

レイアウト配線

配線の知識は非常に高度な、誰もが自分の経験を持っているが、まだいくつかの共通のレイアウト配線の原則があります。

高周波数のデジタル回路のトレースは細く短くする必要がある。

高電流信号の分離高電圧の信号と小さな信号を注意する必要があります（絶縁距離に関係していますが、通常の状況下では、基板間の距離は2 kVで2 mmであり、それに比例して増加します。例えば、3 kV耐電圧試験に耐える場合は、高電圧ラインと低電圧ラインの間の距離は3.5 mm以上である必要があります。多くの場合、クリエイションを避けるために、スロットもまた、32 cmの間にスロットされますプリント基板上の高電圧と低電圧）

つのパネルを配線するとき、両側のワイヤは、垂直に、斜めにされるべきである。そして、寄生結合を減らすために互いに平行に避けるために曲げられる回路の入出力として使用される印刷ワイヤは、できるだけ避けるべきである。フィードバックを避けるために、これらのワイヤ間に接地線を追加することが最善である。

ルートの角は、可能な限り90度より大きくなければならず、90度以下のコーナーを避け、可能な限り90度のコーナーを使用してください。

同じアドレスラインまたはデータラインを、少しの差があってもよい。そうでなければ、短いライン部分は人工的に補償のために曲げられる必要がある。

特に、スルーホール技術を有するPCBは、可能な限り半田付け面に配置されるべきである。

可能な限りいくつかのビアとジャンパとして使用します。

1つのパネルパッドは大きくなければならず、パッドを接続する線は厚くなければならず、涙滴を置くことができるときに涙滴を置くことができる。一般的なシングルパネルメーカーの品質は非常に良いされません、さもなければ、はんだ付けと再加工に問題があります。

銅の大面積は、はんだ付け時の熱応力による基板の気泡や曲げを防止するために、グリッドで覆われている必要がある。しかし、特別な場合には、GNDの流れ方向と大きさを考慮する必要がある。単純に銅箔で埋め込むことはできない。しかし、それはルーティングされる必要があります。

コンポーネントは、コンポーネントとトレースはあまりにも近くに配置する必要はありません。一般的な片面板はほとんどが紙板であり、ストレスを受けた後に折れやすい。彼らが接続されるか、縁に置かれるならば、彼らは影響を受けます。

生産、デバッグ、メンテナンスの利便性を考慮しなければならない。

アナログ回路がグランド問題に対処することは非常に重要である。地上で発生する騒音は予測するのに不便であることが多いが、発生すると大きなトラブルをもたらす。パワーアンプ回路では、非常に小さいグランドノイズが後段の増幅による音質に大きな影響を与える高精度A／D変換回路では、グランド配線に高周波成分がある場合、ある温度ドリフトが生じる。アンプの仕事この時点で、ボードの4コーナーにデカップリングコンデンサを追加することができます、1つのピンは、ボード上の地面に接続されている他のピンは、マウント（穴によってハウジングに接続）に接続されているので、このコンポーネントを考慮に入れることができるアンプと広告も安定している。

ファイブ、調整と完璧

配線を完了した後、あなたがする必要があるのは、テキスト、個々のコンポーネント、配線を調整し、銅を適用する（この作業は早すぎる必要がありますそれ以外の場合は速度に影響を与えると配線にトラブルをもたらす）、また、便利な生産、コミッショニングとメンテナンスのためです。

ネットワークをチェック

時々、ボードのネットワーク関係は誤動作または怠慢のために回路図と異なる. この時に, チェックして確認する必要があります. したがって, アフター描画, あなたはそれを手に突進してはならない PCBメーカー, 最初にチェックしてください, その後、フォローアップ作業.

7は、シミュレーション機能を使用します

これらのタスクを完了した後に、時間が許すならば、ソフトウェアシミュレーションは実行されることができます。特に高周波デジタル回路では、将来的にデバッグ作業量を大幅に削減する問題がある。