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FR4 PCB
製品名称：FR4 PCB回路基板
材質：FR - 4
レイヤー：2層FR4 PCB
カラー：緑/黒/青/白
仕上げ厚さ：1.20 mm
銅箔厚さ：1/1OZ
表面処理：浸漬金/ HASL
最小トレース：4ミル、0.1 mm
最小間隔：4ミル、0.1 mm
アプリケーション：無線LANモジュール、電気装置
ハロゲンフリーPCB
製品名称：ディスプレイバックプレーンハロゲンフリーPCB
素材：S 1150 g
レイヤー：10の層
ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白
仕上げ厚さ：0.8 mm
銅箔厚さ：0.5OZ
表面処理：浸漬金
min trace : 3 mil ( 0.075 mm )
min space : 3 mil ( 0.075 mm )
特性：ハロゲンフリー（HF PCB）
アプリケーション：ディスプレイバックプレーンハロゲンフリーPCB
Enig浸入型メッキ印刷回路基板
型番：Enig Immersion Gold PCB
材料：TG 130-TG 180 FR-4
レイヤー：2層-多層
色：緑/青/白
完成品の厚さ：0.6-2.0 mm
銅厚さ：0.5-3 OZ
表面処理：浸漬金、Enig
微量：4ミル（0.1 mm）
最小間隔：4 mil（0.1 mm）
応用：各種電子製品
異なるはんだマスク色のPCB
異なるはんだマスクの色
材料：FR - 4、テフロン
レイヤー：1層-多層PCB
マルチカラー
仕上げ厚：0.1 - 6.0 mm
銅の厚さ：0.5オンス
表面処理金/ OSP
分トレース：2ミル- 4ミル
分間隔
アプリケーション：すべての種類の電子製品
PWB製造
製品名称：PWB製造
材料：FR - 4、高いTG FR - 4
レイヤー：2つの層
仕上げ厚さ：0.4 mm
銅箔厚さ：1 / h / h / 1OZ
表面処理：金メッキ/ HASL / OSP
最小トレース：3ミル、0.075 mm
最小間隔：3ミル、0.075 mm
アプリケーション：電気装置、産業PCB、自動車のPCB、飛行機PCB
ボンディングPCB
製品名称：ボンディング回路基板
材料：FR - 4 TG = 130
レイヤー：2層のPCB
仕上げ厚さ：1.0 mm
min trace : 4 mil ( 1.0 mm )
min space：4ミリ( 1.0 mm )
アプリケーション：ボンディング回路、ICボンディング
片面PCB
製品名称：片面PCB
材料：CEM - 1 / SEM - 3 / FR - 4 / AL / PI
レイヤー：1層
カラー：白/黒/青/緑
仕上げ厚さ：0.6 mm～1.6 mm
銅箔厚さ：0.5OZ- 2OZ
表面処理
最小トレース：12ミル
最小間隔
キーボードPCB
製品名称：キーボードPCB
材料：FR - 4、パイ、アルミニウム
レイヤー：2層
カラー：青/白/黒/緑
仕上げ厚さ：1.0 - 1.2 mm
銅箔厚さ：1OZ
最小トレース：6ミル
アプリケーション：キーボード
2層PCB
製品名称：2層PCB
材質：FR 4
材料メーカー：KB
カラー：緑/白/黒
仕上げ厚さ：0.15 mm
銅箔厚さ：1オンス- 6オンス
表面処理：浸漬金／OSP／HASL
アプリケーション製品：パワーアダプタ、コントロールパネル
重い銅のPCB
製品名称：重銅のPCB
PCB材料：SY S 1141
PCB層：6層
ソルダーマスク
シルクスクリーン：白
銅箔厚さ：2OZ／6OZ（70μm）
板厚：2.8 mm
表面技術：浸漬金（1‐3 U）
アプリケーション：パワーコンバータ重い銅PCB
ロードボードPCB
製品名称：ATEロードボードPCB
材料：Tuc / tu 872 hf
レイヤー：28層
カラー：イエロー・イエロー
仕上げ厚さ：5.0 mm
表面技術：硬質金3‐15 U
銅箔厚さ：内部層2OZ、外層2OZ
特殊プロセス：金属被覆，深さ制御穴あけ
アプリケーション：ATEロードボード
チップテストPCB
製品名称：ATEチップテストPCB
材料：アイソレーター
レイヤー：12層
カラー：グリーン
仕上げ厚さ：3.0 mm
表面技術：浸漬金（5 U）
銅箔厚さ：内部層2OZ、外層1OZ
アプリケーション：ATEチップテストPCB
バーンインボードPCB
製品名称：バーンインボードPCB
材料：高いTG TG 175
レイヤー: 20層
サイズ：610 * 572 mm
仕上げ厚さ：3.2 mm
BGA番号：24
表面技術：浸漬金（3 U）
銅箔厚さ：内層70 / 35 um、外層35 um
アプリケーション：ICバーンインテストボード（BIB）PCB
