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Quattro dettagli dell'uso delle macchine di posizionamento SMT
Il posizionamento SMT è utilizzato nella produzione di parti e nell'attrezzatura di elaborazione dell'assemblaggio. Molti produttori stanno ora usando macchine di posizionamento SMT, ma vari problemi ed errori si verificheranno quando lo si utilizza. I seguenti sono quattro dettagli che la macchina di posizionamento SMT deve prestare attenzione a nella lavorazione.
1. Temperatura e umidità: Nell'officina di produzione di SMT, ci sono molti strumenti e attrezzature. Le macchine SMT sono attrezzature di precisione e la differenza di temperatura e umidità è più sensibile. Pertanto, secondo le normative dell'officina di elaborazione elettrica, la temperatura dell'impianto di elaborazione del chip SMT dovrebbe essere controllata entro 25±3°C e l'umidità tra le locomotive di posizionamento del chip SMT dovrebbe essere controllata entro 0,01% RH.
In secondo luogo, operatori professionali: il lavoro di patch locomotive dovrebbe essere un processo molto dettagliato. Se non sei un operatore qualificato, perché i dettagli del controllo non sono in atto, è facile buttare fuori parti, omettere parti, ecc Pertanto, gli operatori devono ricevere una formazione professionale, e quindi andare formalmente al lavoro. Il personale addestrato non solo può aumentare la produttività, ma anche aumentare la produzione.
In terzo luogo, utilizzare correttamente la pasta di saldatura: il rapporto del volume delle particelle di polvere di saldatura più comunemente utilizzate nella pasta di saldatura utilizzata per l'elaborazione del chip è di circa 1:1. Dall'inizio della lavorazione della macchina di posizionamento SMT, la pasta di saldatura deve essere delicatamente e accuratamente mescolata. La cosa più importante è che la temperatura non può essere ripristinata da una temperatura soprannaturale.
In quarto luogo, il metodo di archiviazione della scheda PCB: Dopo che l'elaborazione PCB è completata, se il cliente non ritira le merci in tempo o ha bisogno di conservarle temporaneamente, prestare prima attenzione al metodo di archiviazione della scheda PCB SMT. Dopo aver considerato i canali di trasporto dei clienti GG, selezionare l'imballaggio e il grado appropriati. E prestare attenzione alla secchezza e all'umidità dell'ambiente, in modo da non aggiungere la buccia durante il cattivo processo di umidità, ossidazione, ecc., e non applicare i tre tipi di prodotti anti-vernice.
Fasi di montaggio manuale e automatico delle patch SMT
Molti dei nostri stimati clienti ci hanno contattato per capire l'esatto processo di assemblaggio del circuito SMT di Bittele. Gli ingegneri qualificati Bittele seguiranno i passaggi definiti durante il processo di assemblaggio PCB. Il nostro processo di assemblaggio PCB include preparazione della superficie del circuito stampato, posizionamento delle parti, saldatura, pulizia, ispezione e collaudo. I nostri tecnici di montaggio ben addestrati opereranno in stretta conformità con le procedure prescritte e utilizzeranno moderni metodi di posizionamento dei componenti per il montaggio dei circuiti stampati. Usiamo la tecnologia manuale e automatica SMT posizionamento per individuare i componenti PCB.
Di solito, la parte del foro passante viene posizionata manualmente, mentre il componente di montaggio superficiale viene posizionato utilizzando una macchina pick-and-place. Nella maggior parte dei casi, l'assemblaggio automatizzato non è fattibile per un piccolo numero di PCB. I metodi di saldatura utilizzati dal nostro team sono la saldatura ad onda di componenti passanti e la saldatura a riflusso di componenti montati su superficie. Durante il processo di assemblaggio a foro passante, le parti sono posizionate sul PCB e la saldatura ad onda viene utilizzata per saldare i fili dei componenti a foro passante.
Nel processo di assemblaggio SMT, la pasta di saldatura viene applicata al PCB attraverso un dispositivo di saldatura, quindi le parti vengono posizionate nei pad e lavorate in un forno a riflusso per sciogliere la pasta di saldatura. Inoltre, nella tecnologia ibrida, il PCB deve essere saldato e riflusso. Dopo che il circuito stampato è saldato, il nostro team lo pulisce. Usiamo la tecnologia più recente per pulire i circuiti stampati assemblati per rimuovere tutti i detriti di flusso. Inoltre, vengono utilizzate diverse tecniche per rimuovere i detriti che scorrono, che di solito è una combinazione di detergente, mescolanza e riscaldamento.
Il circuito stampato viene quindi inviato per un'ispezione dettagliata per verificare il posizionamento preciso dei componenti. Utilizza gli strumenti di ispezione più avanzati per verificare la qualità delle schede assemblate. Alcune delle tecniche utilizzate includono ispezione del campione, ispezione ottica automatizzata (AOI), ispezione a raggi X, ecc Dopo un test di qualità dettagliato, la piastra di stampa sarà consegnata al cliente finale.
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