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SMT è tecnologia di montaggio superficiale (tecnologia di montaggio superficiale) (abbreviazione di tecnologia di montaggio superficiale), che è chiamata tecnologia di montaggio superficiale o di montaggio superficiale. È attualmente la tecnologia e l'artigianato più popolari nell'industria dell'assemblaggio elettronico. Si tratta di un genere di componenti di montaggio superficiale (SMC / SMD per brevi componenti chip in cinese) che sono confezionati in una disposizione matrice senza cavi o cavi corti o sfere, montati sulla superficie di un circuito stampato (PCB) o tecnologia di assemblaggio del circuito in cui la superficie di altri substrati è saldata e assemblata mediante saldatura a riflusso o saldatura a immersione.
La macchina di posizionamento SMT è l'attrezzatura utilizzata nel processo di saldatura pre-reflow,
Cioè la stessa linea di produzione SMT, il processo della macchina di posizionamento è prima della saldatura di riflusso, ma non sarà utilizzato nella saldatura ad onda. In poche parole, la macchina di posizionamento e la saldatura di riflusso sono i processi necessari per la produzione di SMT. La macchina di posizionamento è responsabile del montaggio dei componenti. La saldatura a riflusso è quella di saldare la scheda PCB montata. È configurato nel dispenser o nel cavo Dopo la stampante dello schermo, è un dispositivo che posiziona accuratamente i componenti di montaggio superficiale sui pad PCB spostando la testa di posizionamento.
Componenti di processo di base SMT
Compresi: serigrafia (o dispensazione), posizionamento (polimerizzazione), saldatura a riflusso, pulizia, ispezione, rilavorazione
1. serigrafia: La sua funzione è quella di perdere pasta di saldatura o patch colla sui pad PCB per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica (macchina serigrafica), situata in prima linea della linea di produzione SMT.
2. erogazione: È quello di gocciolare colla sulla posizione fissa della scheda PCB e la sua funzione principale è quella di fissare i componenti sulla scheda PCB. L'apparecchiatura utilizzata è un distributore di colla, situato in prima linea della linea di produzione SMT o dietro l'apparecchiatura di prova.
3. montaggio: La sua funzione è quella di montare accuratamente i componenti di montaggio superficiale alla posizione fissa del PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento, situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.
4. polimerizzazione: La sua funzione è quella di sciogliere la colla patch, in modo che i componenti di assemblaggio superficiale e la scheda PCB sono saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno di polimerizzazione, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.
5. Saldatura di riflusso: La sua funzione è quella di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti di assemblaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.
6. pulizia: La sua funzione è quella di rimuovere i residui di saldatura come il flusso che sono dannosi per il corpo umano sulla scheda PCB assemblata. L'attrezzatura utilizzata è una lavatrice e la posizione potrebbe non essere fissa, potrebbe essere online o offline.
7. ispezione: La sua funzione è di ispezionare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio della scheda PCB assemblata. L'attrezzatura utilizzata comprende lente d'ingrandimento, microscopio, tester online (ICT), tester della sonda volante, ispezione ottica automatica (AOI), sistema di ispezione X-RAY, tester funzionale, ecc. La posizione può essere configurata in un luogo adatto sulla linea di produzione in base alle esigenze dell'ispezione.
8. rilavorazione: La sua funzione è quella di rilavorare le schede PCB che non sono riuscite a rilevare errori. Gli strumenti utilizzati sono saldatori, stazioni di rilavorazione, ecc. Configurato in qualsiasi posizione della linea di produzione.
