Tecnologia PCBA - ​ Classificazione e uso dei termini e degli apparecchi industriali SMT

Termini comunemente usati nell'industria di elaborazione dei chip SMT

Con lo sviluppo dell'industria di elaborazione del chip SMT, i termini comuni in alcune industrie sono anche ampiamente diffusi. Come principiante, è molto necessario avere una comprensione della terminologia speciale dell'industria di elaborazione elettronica. La terminologia può rendere la nostra comunicazione più facile e l'efficienza dell'apprendimento è notevolmente migliorata.

1. Giunti di saldatura ideali:

(1) La superficie del giunto di saldatura ha una buona bagnabilità, cioè la saldatura fusa dovrebbe essere distribuita sulla superficie del metallo saldato e formare uno strato continuo, uniforme e completo di copertura della saldatura e il suo angolo di contatto dovrebbe essere inferiore o uguale a 90°;

(2) Applicare la quantità corretta di saldatura e la quantità di saldatura dovrebbe essere sufficiente;

(3) Ha una buona superficie di saldatura. La superficie dei giunti di saldatura dovrebbe essere continua, completa e liscia, ma l'aspetto non deve essere molto luminoso;

(4) Per una buona posizione del giunto di saldatura, la deviazione di posizione del perno o dell'estremità della saldatura del componente sul pad dovrebbe essere entro l'intervallo specificato.

2. non bagnatura: L'angolo di contatto formato dalla superficie del metallo saldato e dalla saldatura sul giunto di saldatura è superiore a 90°.

3. Unsolding: Dopo la saldatura, la scheda PCB è separata dalla superficie del pad.

4. ponte di sospensione: Un'estremità del componente lascia il pad ed è in uno stato obliquo o verticale.

5. Bridging: Il collegamento di saldatura tra due o più giunti di saldatura che non dovrebbero essere collegati, o i giunti di saldatura dei giunti di saldatura sono collegati con fili adiacenti.

6. saldatura: Dopo la saldatura, l'isolamento elettrico a volte si verifica tra l'estremità della saldatura o il perno e il pad.

7. Suggerimenti: Ci sono sbavature nei giunti di saldatura, ma non sono in contatto con altri giunti di saldatura o conduttori.

8. palla di saldatura: Una piccola palla di saldatura che aderisce al conduttore, film di saldatura o circuito stampato durante la saldatura.

9. fori: Ci sono cavità di diverse dimensioni nel posto di saldatura.

10. offset di posizione: Quando il punto di saldatura devia dalla posizione predeterminata nella direzione longitudinale, la direzione di rotazione o la direzione trasversale nel piano.

11. metodo di ispezione visiva: Con l'aiuto di una lente d'ingrandimento illuminata a bassa potenza, ispezionare la qualità dei giunti di saldatura PCBA con gli occhi nudi.

12. ispezione post-saldatura: l'ispezione di qualità dopo il processo di saldatura PCBA è completato.

13. rilavorazione: processo di riparazione per rimuovere i difetti locali dei componenti di montaggio superficiale.

14. ispezione di montaggio: Quando o dopo che i componenti di montaggio superficiale sono montati, l'ispezione di qualità viene effettuata su se c'è mancanza, mal posizionato, mal montato, danneggiato, ecc.

Classificazione e uso degli apparecchi di fabbrica per la lavorazione delle patch smt

Nel processo produttivo degli impianti di lavorazione delle patch smt vengono spesso utilizzati alcuni dispositivi di fissaggio, quindi oggi introdurrò brevemente la classificazione e l'uso dei dispositivi di fissaggio:

Classificazione degli apparecchi: gli apparecchi possono essere suddivisi in tre tipi di apparecchi di assemblaggio di processo, apparecchi di prova di progetto e dispositivi di prova del circuito stampato. Tra questi, l'apparecchio di assemblaggio di processo comprende apparecchi di assemblaggio, apparecchi di saldatura, dispositivi di smontaggio, dispositivi di distribuzione, dispositivi di irradiazione, dispositivi di regolazione e dispositivi di taglio. Gli apparecchi di prova del progetto includono apparecchi di prova di vita, apparecchi di prova di imballaggio, apparecchi di prova ambientali, apparecchi ottici di prova, apparecchi di prova di schermatura, apparecchi di prova dell'isolamento acustico, ecc.; Gli apparecchi di prova del circuito pricipalmente includono gli apparecchi di prova ICT, gli apparecchi funzionali FCT, gli apparecchi del forno SMT e gli apparecchi di prova BGA Attendere.

L'uso di apparecchi SMT: gli apparecchi sono prodotti per esigenze commerciali, compresi apparecchi meccanici, apparecchi per la lavorazione del legno, apparecchi per saldatura SMT, apparecchi per gioielli e altri campi. Alcuni tipi di apparecchi sono chiamati anche "stampi" o "strumenti ausiliari", e il loro scopo principale è quello di replicare parti specifiche con ripetibilità e precisione. Molti tipi di apparecchi possono essere personalizzati e alcuni possono aumentare la produttività o rendere il lavoro più preciso.