Tecnologia PCBA - Materiali di processo e materiali di lancio utilizzati in SMT

Materiali di processo utilizzati nella lavorazione delle patch SMT

I materiali di lavorazione SMT svolgono un ruolo vitale nella qualità e nell'efficienza produttiva dell'elaborazione delle patch SMT e sono una delle basi dell'elaborazione delle patch SMT. Quando si progetta la lavorazione smt e si stabilisce una linea di produzione, i materiali di processo appropriati devono essere selezionati in base al flusso di processo e ai requisiti di processo. I materiali di lavorazione smt includono saldatura, pasta saldante, adesivi e altri materiali di saldatura e patch, così come flusso, detergenti, mezzi di conversione del calore e altri materiali di processo. Oggi, i produttori SMT introdurranno le principali funzioni dei materiali di processo di assemblaggio.

(1) Pasta per saldatura e saldatura

La saldatura è un materiale strutturale importante nel processo di assemblaggio superficiale. Diversi tipi di saldatura sono utilizzati in diverse applicazioni, che vengono utilizzati per collegare la superficie metallica dell'oggetto saldato e formare un giunto di saldatura. La saldatura a riflusso utilizza pasta di saldatura, che è un materiale di saldatura e allo stesso tempo può utilizzare la sua viscosità per pre-fissare il SMC / SMD.

(2) Flux

Il flusso è un materiale di processo importante nell'assemblaggio superficiale. È uno dei fattori chiave che influenzano la qualità della saldatura. È necessario in vari processi di saldatura e la sua funzione principale è quella di assistere la saldatura.

(3) Adesivo

L'adesivo è il materiale di incollaggio nell'assemblaggio superficiale. Quando si utilizza il processo di saldatura ad onda, viene generalmente utilizzato un adesivo per pre-fissare i componenti sul PCB. Quando si assembla SMD su entrambi i lati del PCB, anche se viene utilizzata la saldatura a riflusso, l'adesivo viene spesso applicato al centro del modello di terra PCB per rafforzare il fissaggio dell'SMD e impedire che l'SMD si sposti e cada durante l'operazione di assemblaggio.

(4) Detergente

Il detergente viene utilizzato nell'assemblaggio superficiale per pulire i residui lasciati sulla SMA dopo il processo di saldatura. Nelle attuali condizioni tecniche, la pulizia è ancora una parte indispensabile del processo di montaggio superficiale e la pulizia con solvente è il metodo di pulizia più efficace.

Il materiale di lavorazione smt è alla base del processo di montaggio superficiale e i materiali corrispondenti del processo di assemblaggio sono selezionati per diversi processi di assemblaggio e procedure di assemblaggio. A volte nello stesso processo di assemblaggio, i materiali utilizzati sono anche diversi a causa di diversi processi successivi o diversi metodi di assemblaggio.

Motivi per il lancio della macchina di posizionamento nell'elaborazione del posizionamento SMT

Nel processo di produzione e lavorazione SMT, è difficile evitare il problema del lancio dei materiali dalla macchina di posizionamento. Il cosiddetto lancio significa che la macchina di posizionamento non incolla dopo aver succhiato il materiale durante la produzione, ma getta il materiale nella scatola di lancio o in altri luoghi, o esegue una delle azioni di lancio sopra senza succhiare il materiale. Il lancio causa la perdita di materiale, prolunga i tempi di produzione, riduce l'efficienza produttiva e aumenta i costi di produzione. Al fine di ottimizzare l'efficienza produttiva e ridurre i costi, è necessario risolvere il problema dell'alta velocità di lancio. Le ragioni principali e le contromisure di lancio dei materiali:

Motivo 1: Il problema dell'ugello di aspirazione, l'ugello di aspirazione è deformato, intasato o danneggiato, causando pressione dell'aria insufficiente e perdite d'aria, con conseguente aspirazione inaccettabile, recupero errato, mancata identificazione e lancio.

Contromisura: Pulire e sostituire l'ugello;

Motivo 2: problema del sistema di riconoscimento, scarsa visione, visione sporca o lente laser, detriti che interferiscono con il riconoscimento, selezione impropria della sorgente luminosa di riconoscimento e intensità insufficiente e scala di grigi e il sistema di riconoscimento può essere rotto.

Contromisure: Pulire e pulire la superficie del sistema di riconoscimento, tenerlo pulito e privo di detriti, ecc., regolare l'intensità e il livello di grigio della sorgente luminosa e sostituire i componenti del sistema di riconoscimento;

Motivo 3: problema di posizione, il recupero non è al centro del materiale, l'altezza di recupero non è corretta (di solito premere giù 0.05MM dopo aver toccato la parte), con conseguente deviazione, il recupero non è corretto, c'è un offset e il riconoscimento è seguito. I parametri dei dati non corrispondono e vengono scartati come materiali non validi dal sistema di riconoscimento.

Contromisura: regolare la posizione di recupero; Motivo 4: problema di vuoto, pressione dell'aria insufficiente, passaggio senza luna del tubo di vuoto, materiale di guida che blocca il passaggio del vuoto, o perdita di vuoto, che causa pressione dell'aria insufficiente e non può essere recuperato, o viene postato dopo il prelievo. Cadono per strada.

Contromisure: regolare la pressione dell'aria ripidamente al valore di pressione dell'aria richiesto dell'attrezzatura (come 0.5~~0.6Mpa - macchina di posizionamento YAMAHA), pulire la conduttura di pressione dell'aria e riparare il percorso dell'aria che perde;

Motivo 5: problema del programma. I parametri dei componenti nel programma modificato non sono impostati correttamente e non corrispondono alle dimensioni effettive, alla luminosità e ad altri parametri del materiale in arrivo, il che causerà il mancato riconoscimento e l'eliminazione. Contromisure: modificare i parametri del componente, cercare le migliori impostazioni dei parametri del componente;

Motivo 6: Problemi materiali in arrivo, materiali in entrata irregolari, prodotti non qualificati come l'ossidazione del perno.

Contromisura: IQC farà un buon lavoro di ispezione del materiale in entrata e contatterà il fornitore del componente; Motivo 7: problema dell'alimentatore, deformazione della posizione dell'alimentatore, alimentazione povera dell'alimentatore (l'ingranaggio del cricchetto dell'alimentatore è danneggiato, il foro del nastro materiale non è bloccato nella fornitura Sull'ingranaggio del cricchetto dell'alimentatore, c'è un corpo estraneo sotto l'alimentatore, la molla sta invecchiando o il guasto elettrico), che provoca il materiale da gettare a causa del guasto del recupero o della scarsa bonifica e l'alimentatore è danneggiato.

Contromisure: regolare l'alimentatore, pulire la piattaforma dell'alimentatore, sostituire le parti danneggiate o gli alimentatori; Quando c'è un fenomeno di scarto, è possibile prima chiedere al personale in loco, attraverso la descrizione, e poi trovare direttamente il problema in base all'osservazione e all'analisi. Può identificare più efficacemente i problemi e risolverli e allo stesso tempo migliorare l'efficienza di produzione SMT.