Tecnologia PCBA - Introduzione all'applicazione di patch SMT in LED

SMT è tecnologia di montaggio superficiale (Surface Mounted Technology) (abbreviazione di Surface Mounted Technology), che è attualmente la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico. SMT patch si riferisce all'abbreviazione di una serie di processi tecnologici elaborati sulla base del PCB. PCB (PrintedCircuitBoard) significa circuito stampato. SMT patch si riferisce all'abbreviazione di una serie di processi tecnologici elaborati sulla base del PCB. PCB (PrintedCircuitBoard) significa circuito stampato. SMT è tecnologia di montaggio superficiale (Surface Mounted Technology) (abbreviazione di Surface Mounted Technology), che è attualmente la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico. Tecnologia di montaggio superficiale del circuito elettronico (SurfaceMountTechnology, SMT), chiamata tecnologia di montaggio superficiale o di montaggio superficiale. È un genere di componenti di assemblaggio superficiale senza cavi o cavi corti (SMC / SMD per corto, componenti chip in cinese) montati sulla superficie di un circuito stampato (PrintedCircuitBoard, PCB) o sulla superficie di altri substrati, attraverso la tecnologia di assemblaggio del circuito di riflusso in cui metodi come saldatura o saldatura a immersione sono saldati e assemblati.

In circostanze normali, i prodotti elettronici che utilizziamo sono progettati da PCB più vari condensatori, resistenze e altri componenti elettronici secondo il diagramma del circuito progettato, quindi tutti i tipi di apparecchi elettrici hanno bisogno di una varietà di tecniche di elaborazione del chip smt per elaborare.

Componenti di processo di base SMT: Stampa pasta di saldatura -> Posizionamento delle parti -> Saldatura di riflusso -> ispezione ottica AOI -> Manutenzione -> Sottobordo.

Alcune persone possono chiedere perché è così complicato collegare un componente elettronico? Questo è in realtà strettamente legato allo sviluppo della nostra industria elettronica. Al giorno d'oggi, i prodotti elettronici stanno perseguendo la miniaturizzazione, e i componenti plug-in perforati utilizzati in passato non possono più zoomare fuori. I prodotti elettronici hanno funzioni più complete. I circuiti integrati (IC) utilizzati non hanno componenti perforati, in particolare IC su larga scala altamente integrati, che devono utilizzare componenti di montaggio superficiale. Con la produzione di massa e l'automazione della produzione, la fabbrica deve produrre prodotti di alta qualità a basso costo e ad alta produzione per soddisfare le esigenze dei clienti e rafforzare la competitività del mercato. Lo sviluppo di componenti elettronici, lo sviluppo di circuiti integrati (IC) e l'applicazione diversificata di materiali semiconduttori. La rivoluzione della tecnologia elettronica è imperativa e insegue la tendenza internazionale. È concepibile che nel caso di intel, amd e altri processi di produzione internazionali dei produttori di dispositivi di elaborazione delle immagini e CPU siano raffinati a più di 20 nanometri, lo sviluppo di smt, come la tecnologia di assemblaggio superficiale e il processo, è anche una situazione che non può essere ignorata. I vantaggi dell'elaborazione del chip smt: alta densità di assemblaggio, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici. Il volume e il peso dei componenti chip sono solo circa 1/10 di quello dei componenti plug-in tradizionali. Generalmente, dopo che SMT è adottato, il volume dei prodotti elettronici è ridotto del 40% ~60%, il peso è ridotto del 60% ~80%. Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione. Il tasso di difetto del giunto di saldatura SMT è basso. Buone caratteristiche ad alta frequenza. Ridurre le interferenze elettromagnetiche e radiofrequenze. È facile realizzare l'automazione e migliorare l'efficienza produttiva. Ridurre i costi del 30% ~50%. Risparmia materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc.