Tecnologia PCBA - Principio di induttanza Smt e stampa della pasta di saldatura PCBA

Dieci principi per l'uso dell'induttanza del chip durante l'elaborazione del chip Smt

1. La distanza degli induttori del chip dovrebbe essere più piccola della distanza degli induttori per evitare che la saldatura eccessiva causi uno sforzo di trazione eccessivo per modificare il valore di induttanza durante il raffreddamento.

2. L'accuratezza degli induttori del chip che possono essere acquistati sul mercato di vendita è per lo più ±10%. Se la precisione è richiesta per essere superiore a ±5%, è necessario ordinare in anticipo.

3. Alcuni induttori di chip possono essere saldati mediante saldatura a riflusso e saldatura ad onda, ma alcuni induttori di chip non possono essere saldati mediante saldatura ad onda. Durante la riparazione, l'induttanza non può essere sostituita dall'induttanza da sola. È anche necessario comprendere la banda di frequenza di lavoro degli induttori del chip per garantire le prestazioni di lavoro.

5. la forma e la dimensione degli induttori del chip sono fondamentalmente simili e non c'è segno evidente sulla forma. Quando si salda a mano o si attacca a mano, non ottenere la posizione sbagliata o prendere la parte sbagliata.

6. Attualmente, ci sono tre induttori comuni del chip: il primo è induttori ad alta frequenza per le microonde. Adatto per l'uso in bande di frequenza superiori a 1GHz. Il secondo tipo è induttori di chip ad alta frequenza. È adatto per circuito risonante e circuito selettivo di frequenza. Il terzo tipo è l'induttanza universale. Generalmente applicabile a circuiti di decine di megahertz.

7. i prodotti differenti hanno diametri differenti della bobina e la stessa induttanza, la resistenza DC presentata è anche diversa. Nel circuito ad alta frequenza, la resistenza CC ha una grande influenza sul valore Q, quindi una particolare attenzione dovrebbe essere prestata durante la progettazione.

8. La corrente massima ammissibile è anche un indicatore di induttanza del chip. Quando il circuito deve resistere a grandi correnti, questo indicatore di capacità deve essere preso in considerazione.

9. Quando gli induttori di potenza sono utilizzati nei convertitori DC / DC, la loro induttanza influisce direttamente sullo stato di funzionamento del circuito. In pratica, è spesso possibile modificare l'induttanza aggiungendo o sottraendo bobine per ottenere i migliori risultati.

10. per le apparecchiature di comunicazione che operano nella banda di frequenza 150~900MHz, induttori a filo-avvolto sono comunemente usati. Nei circuiti con frequenze superiori a 1 GHz, devono essere utilizzati induttori ad alta frequenza a microonde.

Sei difetti e cause comuni nella stampa di pasta di saldatura PCBA

Nell'elaborazione PCBA, la stampa della pasta di saldatura è un processo molto critico e più complesso. I pro e i contro della stampa della pasta di saldatura non sono solo legati alla qualità della pasta di saldatura, ma anche direttamente correlati ai parametri dell'attrezzatura e del prodotto della stampa della pasta di saldatura. I produttori di elaborazione di chip SMT possono migliorare la qualità di stampa della pasta saldante controllando ogni punto chiave. Successivamente, vi darò un'introduzione dettagliata ai sei difetti e motivi comuni nella stampa della pasta di saldatura.

1. stampa incompleta: si riferisce alla situazione di stampa mancante su alcuni pad sul PCB.

causa principale:

(1) l'apertura della maglia d'acciaio è bloccata o una parte della pasta di saldatura è fissata al fondo della maglia d'acciaio;

(2) la viscosità della pasta di saldatura non è all'altezza dello standard;

(3) la dimensione delle particelle metalliche nella pasta di saldatura non è qualificata;

(4) Lo stato di usura del raschietto è grave.

Suggerimenti di miglioramento:

(1) Dopo aver utilizzato la maglia d'acciaio, prestare attenzione alla manutenzione della maglia d'acciaio e pulirla immediatamente;

(2) scelga la pasta di saldatura con viscosità adatta;

(3) Quando si seleziona la pasta di saldatura, si dovrebbe considerare pienamente se le dimensioni e le dimensioni delle particelle metalliche sono inferiori alle dimensioni delle aperture della rete d'acciaio;

(4) Ispezionare regolarmente e sostituire il raschietto.

2. Affinamento: Si riferisce alla pasta di saldatura sul pad con sporgenze taglienti dopo la stampa della pasta di saldatura.

Causa radice: C'è un problema con la viscosità della pasta di saldatura o lo spazio della spatola è troppo grande.

Suggerimenti per il miglioramento: selezionare la pasta di saldatura con viscosità appropriata e modificare lo spazio della spatola.

3. Collasso: Significa che la pasta di saldatura sul pad collassa su entrambi i lati del pad.

causa principale:

(1) il parametro di pressione di esercizio del raschietto è impostato troppo grande;

(2) la scheda PCB non è posizionata correttamente, causando un offset;

(3) C'è un problema con la viscosità della pasta di saldatura o il contenuto di metallo è basso.

Suggerimenti di miglioramento:

(1) Cambiare la pressione di esercizio del raschietto;

(2) Riposizionare la scheda PCB;

(3) Riselezionare la pasta di saldatura, tenendo pienamente conto di fattori quali viscosità e contenuto di metallo. Sei principali difetti di stampa della pasta di saldatura e analisi nella lavorazione delle patch Smt

4. La pasta di saldatura è troppo sottile: lo spessore della pasta di saldatura sul pad non soddisfa lo standard.

causa principale:

(1) lo spessore della lamiera di maglia d'acciaio fabbricata non soddisfa la norma;

(2) il parametro del prodotto di pressione di esercizio del raschietto è troppo grande;

(3) La pasta di saldatura ha scarsa fluidità.

Suggerimenti di miglioramento:

(1) lo spessore della pasta di saldatura dovrebbe essere coerente con lo spessore dello strato dello stencil;

(2) ridurre la pressione di esercizio del raschietto;

(3) Scegliere pasta di saldatura con migliore qualità.

5. spessore differente: Dopo la stampa, lo spessore della pasta di saldatura è diverso.

La causa principale: la scheda PCB e la rete d'acciaio non sono parallele e la pasta di saldatura è mescolata in modo irregolare.

Suggerimenti per il miglioramento: rendere PCB e rete d'acciaio il più buono possibile e mescolare uniformemente prima di utilizzare la pasta di saldatura.

6. sbavature: Ci sono sbavature sul bordo o sulla superficie della pasta di saldatura

causa principale:

(1) la viscosità della pasta di saldatura è troppo bassa;

(2) La maglia d'acciaio ha aperture ruvide.

Suggerimenti di miglioramento:

(1) Quando si determina la pasta di saldatura, la viscosità della pasta di saldatura deve essere pienamente considerata;

(2) Scegliere il metodo laser per aprire i fori il più possibile o migliorare l'accuratezza dell'incisione.

Per migliorare la qualità di stampa della pasta di saldatura dell'elaborazione delle patch smt, dobbiamo partire da ogni punto chiave. Dalla selezione della pasta di saldatura, la qualità della maglia d'acciaio, i parametri del prodotto di macchinari e attrezzature, e così via. Ogni punto chiave influenzerà la qualità finale di stampa.