Tecnologia PCBA - Dimensioni e peso del backplane SMT e l'uso della colla

Requisiti per dimensioni e peso del backplane nell'elaborazione delle patch SMT

Il backplane è un prodotto professionale nell'elaborazione del chip SMT. I parametri di progettazione del backplane sono molto diversi dalla maggior parte degli altri circuiti stampati PCB. Il backplane futuro è più grande e complesso, e richiede un'elevata gamma di frequenze e larghezza di banda senza precedenti.

La crescente domanda degli utenti di backplane di grandi dimensioni sempre più complessi in grado di lavorare a larghezze di banda elevate senza precedenti ha portato alla necessità di capacità di elaborazione delle apparecchiature oltre le linee di produzione convenzionali di PCB. In particolare, il backplane è più grande, più pesante e più spesso e richiede più strati e perforazioni rispetto ai PCB standard.

Le dimensioni e il peso del backplane nella lavorazione del chip SMT richiedono il sistema di trasporto. Generalmente, la più grande differenza tra PCB e backplane risiede nelle dimensioni e nel peso della scheda e nella lavorazione di substrati di materie prime grandi e pesanti. La dimensione standard delle apparecchiature di produzione PCB è tipicamente 24x24 pollici. Tuttavia, gli utenti, specialmente gli utenti di gruppi speciali, richiedono una dimensione più grande del backplane. Questo ha promosso l'approvazione di strumenti di trasporto di grandi dimensioni e la speranza di acquisto.

Allo stesso tempo, gli sviluppatori e i progettisti devono aggiungere ulteriori strati di rame per risolvere il problema di cablaggio del connettore a numero di pin grande, in modo che il numero di strati backplane possa essere aumentato per soddisfare le esigenze dei clienti. Allo stesso tempo, le dure condizioni di EMC e impedenza richiedono anche un aumento del numero di strati nella progettazione per garantire una schermatura adeguata e migliorare l'integrità del segnale.

Poiché le applicazioni utente portano sempre più requisiti sul numero di strati della scheda, l'allineamento tra i livelli diventa molto importante. L'allineamento tra strati richiede convergenza di tolleranza. Nell'elaborazione del chip SMT, la dimensione della scheda è cambiata e questo requisito di convergenza ha raggiunto un massimo senza precedenti. Tutti i processi di layout devono essere prodotti in un determinato ambiente a temperatura e umidità controllata. Poiché gli utenti richiedono sempre più circuiti da posare in un'area più piccola in termini di routing PCB, al fine di mantenere invariato il costo fisso della scheda, la dimensione della piastra di rame inciso deve essere più piccola, il che richiede un migliore allineamento delle piastre di rame tra gli strati.

Requisiti di utilizzo della colla durante l'elaborazione delle patch SMT

La coesistenza con inserimento a foro passante (THT) e montaggio superficiale (SMT) del processo di assemblaggio misto di posizionamento e inserimento è attualmente il metodo di assemblaggio più comune utilizzato nella produzione di prodotti elettronici. Nell'intero processo di produzione, un lato dei componenti del circuito stampato (PCB) viene incollato e indurito all'inizio, quindi la saldatura ad onda può essere eseguita alla fine. Durante questo periodo, l'intervallo è più lungo e ci sono molti altri processi e la polimerizzazione dei componenti È particolarmente importante, quindi ci sono alcuni requisiti per la selezione e l'uso della colla per la lavorazione delle patch SMT.

1. La scelta della colla per l'elaborazione della patch SMT:

La colla utilizzata nella lavorazione del chip pricipalmente è utilizzata nel processo di saldatura ad onda di componenti del chip, SOT, SOIC e altri dispositivi di montaggio superficiale. Lo scopo di fissare i componenti di montaggio superficiale sul PCB con colla è quello di impedire che i componenti cadano o si spostino sotto l'impatto di creste d'onda ad alta temperatura. Generalmente, la colla termoindurente della resina epossidica viene utilizzata nella produzione, invece della colla acrilica (che richiede radiazioni ultraviolette per curare).

2. Requisiti per l'uso della colla nella lavorazione della patch SMT:

1. La colla dovrebbe avere le proprietà tixotropiche dell'opportunità;

2. Nessun disegno;

3. Alta resistenza al bagnato;

4. Nessuna bolla;

5. la temperatura di indurimento della colla è bassa e il tempo di indurimento è breve;

6. avere sufficiente resistenza alla polimerizzazione;

7. Bassa igroscopicità;

8. Ha buone caratteristiche di riparazione;

9. Non tossico;

10. il colore è facile da identificare ed è conveniente controllare la qualità del punto della colla;

11. Imballaggio. Il tipo di imballaggio dovrebbe essere conveniente per l'uso dell'apparecchiatura.