Tecnologia PCBA - Elaborazione dei guasti di elaborazione della patch SMT, come rilevare?

L'elaborazione SMT si riferisce a un processo tecnologico, principalmente per l'elaborazione delle patch SMT, che ora è una tecnologia e un processo relativamente popolari. Durante l'elaborazione della patch SMT, a volte ci saranno alcuni guasti, come dobbiamo affrontarlo, l'ispezione prima dell'elaborazione è per garantire la qualità

L'elaborazione SMT si riferisce a un processo tecnologico, principalmente per l'elaborazione delle patch SMT, che ora è una tecnologia e un processo relativamente popolari. Durante l'elaborazione delle patch SMT, a volte si verificano alcuni guasti. Cosa dobbiamo fare? L'ispezione prima della lavorazione è un modo efficace per garantire la qualità. Oggi, introdurrò in dettaglio "Risoluzione dei problemi di elaborazione delle patch SMT, come rilevare?"

Uno, risoluzione dei problemi di elaborazione delle patch SMT

1. L'apparecchiatura ha prestazioni normali in funzionamento. Come ad esempio: suono anormale, odore particolare, surriscaldamento del motore, ecc. È possibile prendere il metodo di spegnimento e informare l'ingegnere on-line o il tecnico per occuparsi di: (particolare attenzione: quando si spegne, prima assicurarsi che il prodotto prodotto abbia lasciato l'area che causerà danni dopo l'arresto, come il forno di riflusso, l'area ad alta temperatura di saldatura a onda)

2. Dopo che l'apparecchiatura si guasta durante il funzionamento, non ci saranno ulteriori danni al prodotto o al personale. Se il motore si blocca, la normale esecuzione non può essere eseguita, le parti mobili sono danneggiate o colpite, la crimpatura è anormale, il computer di controllo si blocca, ecc., l'operatore in loco dovrebbe interrompere tutte le operazioni relative all'apparecchiatura e immediatamente informare l'ingegnere di linea o il tecnico di occuparsi di esso dopo aver protetto il sito.

3. Dopo che l'apparecchiatura si guasta durante il funzionamento, può causare ulteriori danni al prodotto o al corpo umano. Ad esempio, la macchina di pulizia fa clic sulla scheda, la scheda entra ed esce dalla scheda, il corpo della linea ICT fa clic sulla scheda, il contenitore automatico non smette di funzionare, il corpo della linea perde, ecc., L'operatore in loco dovrebbe premere l'interruttore di arresto di emergenza (spegnere l'alimentazione) e informare immediatamente l'ingegnere di linea o il tecnico di occuparsi di esso dopo aver protetto il sito.

2. SMT patch elaborazione e test

Ispezione dei componenti SMT:

I principali elementi di ispezione dei componenti includono: saldabilità, complanarità dei pin e usabilità, che dovrebbero essere campionati dal dipartimento di ispezione. Per verificare la saldabilità dei componenti, le pinzette in acciaio inossidabile possono tenere il corpo del componente e immergerlo in un vaso di latta a 235 ± 5 gradi Celsius o 230Â ± 5 gradi Celsius e prenderlo fuori a 2Â ± 0.2S o 3Â ± 0.5S. Controllare l'estremità di saldatura della saldatura sotto un microscopio 20 volte ed è richiesto che più del 90% dell'estremità di saldatura del componente è saldata.

L'officina di lavorazione della patch può effettuare le seguenti ispezioni visive:

1. Visivamente o con una lente d'ingrandimento, controllare se le estremità della saldatura o le superfici del perno dei componenti sono ossidate o non hanno contaminanti.

2. Il valore nominale, le specifiche, il modello, l'accuratezza e le dimensioni esterne dei componenti devono essere coerenti con i requisiti del processo del prodotto.

3. I perni di SOT e SOIC non possono essere deformati. Per i dispositivi QFP multi-piombo con una distanza di piombo inferiore a 0.65MM, la coplanarità del perno dovrebbe essere inferiore a 0.1MM (ispezione ottica da parte della macchina di posizionamento).

4. Per i prodotti che richiedono la pulizia, il marchio dei componenti non cadrà dopo la pulizia e non influenzerà le prestazioni e l'affidabilità dei componenti (ispezione visiva dopo la pulizia).

Quanto sopra riguarda l'elaborazione dei guasti di elaborazione delle patch SMT, come rilevare?"