Tecnologia PCBA - Comprendere la dura conoscenza dell'elaborazione delle patch SMT

Alta densità di assemblaggio, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici. Il volume e il peso dei componenti chip sono solo circa 1/10 di quello dei componenti plug-in tradizionali. Generalmente, dopo che SMT è adottato, il volume dei prodotti elettronici è ridotto del 40% ~ 60%, e il peso è ridotto del 60% ~ 80%. Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione. Il tasso di difetto dei giunti di saldatura è basso. Buone caratteristiche ad alta frequenza. Ridurre le interferenze elettromagnetiche e radiofrequenze. È facile realizzare l'automazione e migliorare l'efficienza produttiva. Ridurre i costi del 30% ~50%. Risparmiare materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc. ◆ Perché utilizzare la tecnologia di montaggio superficiale (SMT)? I prodotti elettronici stanno perseguendo la miniaturizzazione e i componenti plug-in perforati precedentemente utilizzati non possono più essere ridotti. I prodotti elettronici hanno funzioni più complete. I circuiti integrati (IC) utilizzati non hanno più componenti perforati, in particolare circuiti integrati di grandi dimensioni e altamente integrati, quindi devono essere utilizzati componenti di montaggio superficiale. Produzione di massa di prodotti e automazione della produzione. La fabbrica deve produrre prodotti di alta qualità a basso costo e ad alta produzione per soddisfare le esigenze dei clienti e rafforzare la competitività del mercato. Lo sviluppo di componenti elettronici, lo sviluppo di circuiti integrati (IC) e la multi-applicazione di materiali semiconduttori.

La mancata pulizia può ridurre i danni causati dalla scheda PCBA durante il movimento e il processo di pulizia. Ci sono ancora alcuni componenti che non possono essere puliti. Il residuo di flusso è stato controllato e può essere utilizzato in conformità con i requisiti di aspetto del prodotto per evitare il problema dell'ispezione visiva dello stato pulito. Il flusso residuo è stato continuamente migliorato le sue prestazioni elettriche per evitare perdite del prodotto finito e causare eventuali danni.

Il processo no-clean ha superato una serie di test internazionali di sicurezza, dimostrando che le sostanze chimiche nel flusso sono stabili e non corrosive ◆ Analisi dei difetti di riflusso: palle di saldatura: motivi: 1. Il foro della serigrafia e il pad non sono la posizione giusta, la stampa non è accurata, rendono la pasta di saldatura sporca il PCB. 2. La pasta di saldatura è esposta a troppo in un ambiente ossidante e c'è troppa acqua nell'aria. 3. riscaldamento impreciso, troppo lento e irregolare. 4. Il tasso di riscaldamento è troppo veloce e l'intervallo di preriscaldamento è troppo lungo. 5. La pasta di saldatura asciuga troppo velocemente. 6. Insufficiente attività di flusso. 7. Troppe polveri di latta con piccole particelle. 8. La volatilità del flusso è inappropriata durante il processo di reflow. Lo standard di approvazione del processo per le sfere di saldatura è: quando la distanza tra i cuscinetti o i fili stampati è di 0,13 mm, il diametro delle sfere di saldatura non può superare 0,13 mm, o non ci possono essere più di cinque sfere di saldatura all'interno di un'area quadrata 600mm.

Bridging: In generale, la causa del ponte di saldatura è che la pasta di saldatura è troppo sottile, compreso il basso contenuto di metallo o solido nella pasta di saldatura, bassa tixotropia, facile spremitura della pasta di saldatura, particelle di pasta di saldatura troppo grandi e flusso La tensione superficiale è troppo piccola. Troppa pasta di saldatura sul pad, troppo alta temperatura di riflusso di picco, ecc.

Aperto: Motivo: 1. La quantità di pasta di saldatura non è sufficiente. 2. La complanarità dei perni dei componenti non è sufficiente. 3. La latta non è abbastanza bagnata (non abbastanza da sciogliere e la fluidità non è buona), e la pasta di latta è troppo sottile per causare la perdita di latta. 4. Il perno succhia stagno (come erba di corsa) o c'è un foro di collegamento nelle vicinanze. La complanarità dei perni è particolarmente importante per i componenti del perno a passo fine e ultrafine. Una soluzione è applicare lo stagno sui cuscinetti in anticipo. L'aspirazione del perno può essere evitata rallentando la velocità di riscaldamento e riscaldando sempre meno la superficie inferiore riscaldando sulla superficie superiore. È anche possibile utilizzare un flusso con una velocità di bagnatura più lenta e una temperatura attiva elevata o una pasta di saldatura con diversi rapporti di Sn/Pb per ritardare la fusione per ridurre lo stagno di aspirazione del perno. ⠗† Progettazione e tecnologia di fabbricazione di componenti elettronici e circuiti integrati legati alla tecnologia SMT. Tecnologia di progettazione di circuiti di prodotti elettronici. Tecnologia di produzione di circuiti stampati. Tecnologia di progettazione e produzione di apparecchiature di posizionamento automatico. Tecnologia di produzione di assemblaggio di circuiti. Sviluppo e tecnologia di produzione di materiali ausiliari utilizzati nell'assemblaggio e nella produzione. ◆ Montaggio: Tipo ad arco (Gantry): L'alimentatore del componente e il PCB del substrato sono fissi e la testa di posizionamento (con più ugelli di aspirazione del vuoto installati) si muove avanti e indietro tra l'alimentatore e il substrato per estrarre i componenti dall'alimentatore. Dopo aver regolato la posizione e la direzione dei componenti, vengono quindi posizionati sul substrato. Poiché la testa di posizionamento è installata sul fascio mobile a coordinate X/Y tipo arco, prende il nome da esso.

Il metodo di regolazione della posizione e della direzione dei componenti: 1). Posizione meccanica di regolazione del centraggio, direzione di regolazione della rotazione dell'ugello, questo metodo può raggiungere precisione limitata e modelli successivi non sono più utilizzati. 2) Riconoscimento laser, posizione di regolazione del sistema di coordinate X/Y, direzione di regolazione di rotazione dell'ugello, questo metodo può realizzare il riconoscimento durante il volo, ma non può essere utilizzato per l'elemento BGA della matrice della griglia della sfera. 3) Riconoscimento della fotocamera, posizione di regolazione del sistema di coordinate X/Y, direzione di regolazione della rotazione dell'ugello, generalmente la fotocamera è fissa, la testa di posizionamento vola sopra la fotocamera per eseguire il riconoscimento dell'immagine, che è un po 'più lungo del riconoscimento laser, ma può riconoscere qualsiasi componente, Il sistema di riconoscimento della telecamera che realizza il riconoscimento durante il volo ha altri sacrifici in termini di struttura meccanica. In questa forma, la velocità della testa di posizionamento è limitata a causa del lungo movimento avanti e indietro. Attualmente, gli ugelli di aspirazione a vuoto multipli sono generalmente utilizzati per prendere materiali allo stesso tempo (fino a dieci) e un sistema a doppio fascio è utilizzato per aumentare la velocità, cioè, la testa di posizionamento su un fascio sta prendendo il materiale mentre la testa di posizionamento sull'altro fascio è posizionata Componenti, la velocità è quasi doppia rispetto al sistema a fascio singolo. Tuttavia, nelle applicazioni pratiche, è difficile raggiungere le condizioni di recupero simultaneo e diversi tipi di componenti devono essere sostituiti con diversi ugelli di aspirazione sottovuoto e c'è un ritardo nel cambiare gli ugelli di aspirazione. I vantaggi di questo tipo di modello sono: il sistema ha una struttura semplice, può raggiungere alta precisione ed è adatto per componenti di varie dimensioni e forme, e anche componenti di forma speciale. L'alimentatore ha la forma di cinghia, tubo e vassoio. È adatto per la produzione di lotti piccoli e medi e può anche essere utilizzato per la produzione di massa combinando più macchine.

Tipo di torretta (torretta): L'alimentatore componente è posizionato su un carrello mobile a singola coordinata, il PCB del substrato è posizionato su un tavolo di lavoro che si muove in un sistema di coordinate X / Y e la testa di posizionamento è installata su una torretta. Durante il lavoro, il materiale Il carrello sposta l'alimentatore del componente nella posizione di reclinazione, l'ugello di aspirazione sottovuoto sulla testa di posizionamento prende i componenti nella posizione di reclinazione, e ruota nella posizione di posizionamento (180 gradi con la posizione di reclinazione) attraverso la torretta, e passa attraverso l'allineamento durante la rotazione. Regolare la posizione e la direzione del componente e posizionare il componente sul substrato.