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Quanto segue riguarda principalmente il controllo del processo del processo di stampa della pasta di saldatura dell'elaborazione del chip smt:
1. Uniformità e dimensione delle particelle di pasta di saldatura
La forma delle particelle, il diametro e l'uniformità della pasta saldante influenzano anche le sue prestazioni di stampa PCB. Recentemente, ci sono un sacco di ricerche sulle caratteristiche di stampa di pasta salda 3 #, 4 #, 5 # emesse da 01005 dispositivi nel settore. Per le particelle di saldatura simili alla pasta di saldatura, il diametro della particella più grande nella gamma di modelli è circa o leggermente inferiore a 1/5 della dimensione di apertura del modello, e quindi uno schermo con spessore appropriato e perforazione del processo può ottenere l'effetto di stampa desiderato. Generalmente, la pasta di saldatura a grana fine avrà una migliore definizione di stampa della pasta di saldatura, ma è soggetta a cedimento e anche il grado di ossidazione e la possibilità di essere alta sono alte. Generalmente, il passo del perno è uno dei fattori di selezione importanti, tenendo conto delle prestazioni e del prezzo.
Molte aziende stanno ora considerando le specifiche di progettazione dei pad 01005 componenti, ma la prima cosa è valutare l'impatto del design corrispondente dell'apertura dello schermo e delle particelle di pasta di saldatura selezionate sulla qualità di stampa.
2. Tackiness della pasta di saldatura
La viscosità della pasta di saldatura non è sufficiente e la pasta di saldatura non rotola sul modello durante la stampa PCB. La conseguenza diretta è che la pasta di saldatura non può riempire completamente l'apertura del modello, con conseguente insufficiente deposito di pasta di saldatura. Se la viscosità della pasta di saldatura è troppo alta, la pasta di saldatura appenderà alla parete del foro del modello e non può essere completamente stampata sul pad.
La selezione della viscosità della pasta saldante richiede generalmente che la sua capacità autoadesiva sia maggiore della sua adesione al modello e la sua adesione alla parete del foro del modello è inferiore alla sua adesione al pad PCB.
Tre, il contenuto di metallo della pasta di saldatura
Il contenuto di metallo nella pasta di saldatura determina lo spessore della saldatura dopo la saldatura. Con l'aumentare della percentuale di contenuto metallico, aumenta anche lo spessore della saldatura. Ma a una determinata viscosità, man mano che il contenuto di metallo aumenta, la tendenza al ponte della saldatura aumenta di conseguenza.
Dopo la saldatura a riflusso, i perni del dispositivo devono essere saldati saldamente, il volume della saldatura è pieno, liscio e c'è una salita di altezza da 1/3 a 2/3 nella direzione dell'altezza dell'estremità del dispositivo (contenitore di resistenza). Per soddisfare i requisiti relativi alla quantità di pasta di saldatura nei giunti di saldatura, di solito viene utilizzata una pasta di saldatura con un contenuto di metallo compreso tra l'85% e il 92%. I produttori di pasta di saldatura generalmente controllano il contenuto di metallo all'89% o al 90% e l'effetto di utilizzo è migliore.
Quarto, la viscosità della pasta di saldatura (viscosità)
La viscosità della pasta saldante è il fattore più importante che influisce sulle prestazioni di stampa. Se la viscosità è troppo grande, la pasta di saldatura non può passare facilmente attraverso le aperture del modello, le linee stampate sono incomplete, la viscosità è troppo bassa ed è facile fluire e collassare.
La viscosità della pasta di saldatura può essere misurata con un viscosimetro accurato. Nel lavoro reale, cosa succede se l'azienda acquista prodotti importati?
1. nel processo di ritorno a temperatura ambiente da 0 gradi Celsius, la tenuta e il tempo devono essere garantiti;
2. è meglio usare un agitatore speciale per la miscelazione;
3. il volume di produzione è piccolo e la pasta di saldatura è usata ripetutamente. È necessario formulare specifiche rigorose. L'uso di pasta di saldatura al di fuori delle specifiche deve essere rigorosamente interrotto.
La stampa della pasta di saldatura è un processo altamente fabbricabile, che coinvolge molti parametri di processo e l'adeguamento improprio di ogni parametro avrà un grande impatto sulla qualità dei prodotti di montaggio PCB.
