Tecnologia PCBA - I punti di ispezione di qualità dei prodotti di lavorazione del chip SMT

1. Requisiti di qualità del processo di posizionamento dei componenti

1. I componenti devono essere posizionati ordinatamente, al centro, senza offset o obliquo

2. il tipo e le specifiche dei componenti nella posizione di montaggio devono essere corrette; i componenti devono essere privi di adesivi mancanti o sbagliati

3. I componenti patch SMT non sono autorizzati ad avere adesivi inversi

4. i dispositivi SMD con i requisiti di polarità devono essere installati secondo le corrette marcature di polarità

5. Il posizionamento dei componenti deve essere ordinato, centrato, senza offset o distorsione

2. Requisiti del processo di saldatura dei componenti

1. la superficie del bordo di FPC dovrebbe essere libera da pasta di saldatura, materia estranea e macchie che influenzano l'aspetto

2. La posizione di incollaggio dei componenti dovrebbe essere libera da colofonia o flusso e sostanze estranee che influenzano l'aspetto e lo stagno di saldatura

3. i punti di stagno sotto i componenti sono ben formati e non c'è trafilatura o affilatura anormali

3. Requisiti del processo di aspetto dei componenti

1. Non ci dovrebbero essere crepe o tagli sul fondo, superficie, foglio di rame, circuito e attraverso i fori della scheda, e nessun cortocircuito causato da taglio povero.

2. Il bordo di FPC è parallelo al piano e il bordo non ha deformazione convessa.

3. La scheda FPC dovrebbe avere alcuna deviazione V/V di perdita

4. Non c'è sfocatura, offset, stampa inversa, deviazione di stampa, ghosting, ecc nei caratteri serigrafati delle informazioni contrassegnate.

5. La superficie esterna del bordo FPC dovrebbe essere libera da gonfiore e vesciche.

6. I requisiti di dimensione dell'apertura soddisfano i requisiti di progettazione.

Elaborazione di chip SMT

Quarto, requisiti di qualità del processo di stampa

1. La posizione della pasta di saldatura è centrata, non c'è deviazione evidente e la pasta e la saldatura non dovrebbero essere influenzati.

2. La pasta di latta di stampa è moderata e può essere incollata bene e non c'è poca latta o troppa pasta di latta.

3. Il punto della pasta di stagno è ben formato e dovrebbe essere privo di stagno e irregolare.

Componenti tecnici relativi alle SMT

Tecnologia di progettazione e produzione di componenti elettronici e circuiti integrati

L'alimentatore del componente e il substrato del PCB sono fissi. La testa di posizionamento (con più ugelli di aspirazione a vuoto installati) si muove avanti e indietro tra l'alimentatore e il substrato per estrarre il componente dall'alimentatore, regolare la posizione e la direzione del componente e quindi posizionarlo sul substrato. Poiché la testa di posizionamento è installata sul fascio mobile a coordinate X/Y tipo arco, prende il nome da esso.

Come regolare la posizione e la direzione del componente:

1. L'accuratezza della posizione di regolazione meccanica dell'allineamento e della direzione di regolazione della rotazione dell'ugello è limitata e i modelli successivi non sono più utilizzati.

2. riconoscimento laser, posizione di regolazione del sistema di coordinate X/Y, direzione di regolazione di rotazione dell'ugello, questo metodo può realizzare il riconoscimento durante il volo, ma non può essere utilizzato per l'elemento BGA della griglia della sfera.

3. riconoscimento della macchina fotografica, posizione di regolazione del sistema di coordinate X/Y, direzione di regolazione della rotazione dell'ugello, generalmente la macchina fotografica è fissa, la testa di posizionamento vola sopra la macchina fotografica per eseguire il riconoscimento dell'immagine, che richiede un po 'più di tempo del riconoscimento laser, ma può riconoscere qualsiasi componente e può anche essere realizzato. Il sistema di riconoscimento della telecamera per il riconoscimento durante il volo ha altri sacrifici in termini di struttura meccanica.