Tecnologia PCBA - Ispezione dei materiali degli impianti di lavorazione dei chip SMT

Fin dall'inizio, SMT aveva solo i dispositivi più semplici, e ora è possibile montare varie resistenze e condensatori di pacchetto, varie dimensioni di BGA, chip e moduli integrati. Naturalmente, la tecnologia SMT di fascia alta viene gradualmente perfezionata con l'integrazione di materiali e cambiamenti di imballaggio. Pertanto, la maturità della tecnologia SMT è stabilita sulla base di materiali di alta qualità e i due sono complementari. In sintesi, l'ispezione dei materiali è molto importante per la tecnologia di saldatura SMT e un processo indispensabile nella produzione. Permettetemi di parlare dell'ispezione dei materiali sotto diversi aspetti.

Uno, PCB

Il PCB è il materiale di base del prodotto nel suo complesso e la qualità del PCB influenza direttamente la qualità della saldatura e l'ambito di applicazione e la vita del prodotto. Le seguenti

Adottiamo ispezione visiva e coordinamento per i cinque aspetti di deformazione e distorsione PCB, saldabilità, aspetto, dita d'oro e materiali speciali.

Strumenti come pinze introducono l'ispezione pre-saldatura del PCB. È necessario sottolineare una premessa, purché sia correlata ai materiali SMT.

È necessario indossare guanti antistatici e un cinturino da polso per evitare di danneggiare il dispositivo o contaminare il PCB.

1. Warpage e distorsione

Ci sono molte ragioni per la deformazione e la distorsione del PCB. Le ragioni diverse dalla progettazione possono essere dovute all'umidità dell'ambiente di stoccaggio o alla posizione di posizionamento che non può soddisfare i requisiti orizzontali. Secondo le normative, l'intervallo accettabile dovrebbe essere controllato allo 0,5% della lunghezza diagonale della scheda PCB. quanto segue,

Naturalmente, ci dovrebbe essere spazio per fluttuazioni in questo intervallo per la complessità della scheda. Ad esempio, il numero di BGA di grandi dimensioni sul PCB è grande e l'integrazione è elevata e la deformazione della scheda dovrebbe essere controllata in modo più rigoroso. Allo stesso modo, se ci sono solo alcuni piccoli chip e resistenze sul PCB Se l'integrazione è bassa, la gamma può essere opportunamente rilassata.

2. Saldabilità

I cuscinetti PCB sono facilmente ossidati quando esposti all'aria per lungo tempo. Se i cuscinetti vengono ossidati e continuano a essere saldati, si verificheranno una serie di problemi come scarsa bagnatura dei cuscinetti e saldatura virtuale. Pertanto, la saldabilità del PCB deve essere testata prima della saldatura. Il metodo di ispezione adotta generalmente l'ispezione visiva. Per il PCB sospetto, viene effettuata la prova di immersione del bordo [Nota 1]. L'ispezione visiva può direttamente prestare attenzione alla luminosità del pad,

Generalmente, i pad stagnati o i pad placcati in oro appaiono più scuri dopo essere stati ossidati; Se hai dubbi, puoi pulire una certa parte con una gomma. Rispetto al precedente, è anche un metodo semplice per rilevare l'ossidazione del PCB.

3. Aspetto

L'aspetto del PCB è molto importante per i clienti che vendono direttamente PCB finiti. Naturalmente, può anche influenzare direttamente la funzione del prodotto. Pertanto, il danno dell'aspetto può essere considerato nelle seguenti due situazioni da semplice ispezione visiva:

1), influenzano solo l'aspetto senza influenzare l'uso del bordo

1. Knock, 2. Halo

3. Friction 4. Graffi (nessun danno alla maschera di saldatura e nessuna profondità evidente)

5. rame esposto (nessuna profondità evidente, per garantire che non ci sia alcun danno al filo, è possibile riparare la maschera di saldatura)

Nei cinque casi di cui sopra, se il cliente non vende il bordo leggero o ha requisiti speciali per l'aspetto, può continuare a utilizzare, senza pregiudicare le prestazioni del prodotto stesso, ma se il cliente vende direttamente il prodotto finito, la situazione di cui sopra è inaccettabile.

2) Il cambiamento di aspetto può causare danni al PCB nel suo complesso

1. Bubbling / delamination (influenzerà il circuito interno del PCB)

2. graffi (maschera di saldatura ad anello rotto, c'è una certa profondità, che può causare il taglio al circuito PCB)

Quando si incontrano questi due problemi irreparabili, è possibile richiedere direttamente la sostituzione del PCB, perché le conseguenze di queste due situazioni sono sconosciute e non possono essere utilizzate ciecamente.

4. Gold finger

Il dito dorato è anche speciale per PCB. È il perno elettrico che collega PCB ad altri dispositivi come scheda madre e chassis. Pertanto, la sua qualità è molto importante per l'intero prodotto, quindi l'ispezione in entrata deve essere relativamente rigorosa. Prestare attenzione a diversi aspetti:

1) Ci sono graffi o pozzi nell'area centrale 3/5 delle dita d'oro, che si manifestano principalmente nella ferita profonda, con conseguente perdita di rame, l'area incassata supera 6 mil, o più del 30% della pressione sull'intera fila di dita d'oro. 2) ossidazione del dito d'oro, principalmente riflessa nell'oscuramento o nell'arrossamento del colore;

3) lo strato di placcatura è sbucciato e lo strato di placcatura deve essere sbucciato o sollevato dopo una prova di strappo;

4) Inquinamento del dito d'oro, dito d'oro

Stagno, vernici, colla o altri contaminanti;

2. Parti IC

L'industria SMT classifica generalmente i tipi di IC in termini di imballaggio. I IC tradizionali includono SOP, SOJ, QFP e PLCC.

Aspetta, i nuovi IC ora includono BGA, CSP, QFN, FLIP CHIP, ecc Questi tipi di parti sono dovuti alla loro

Le dimensioni del PIN (pin parte) e la distanza tra PIN e PIN sono diverse, e ci sono varie

forma. Qui non distinguiamo più i nomi di forma dei IC, introduciamo brevemente i materiali

Per facilitare la descrizione, dividiamo l'IC in due categorie a seconda del tipo di PIN (palla di saldatura e pin).

1. Tin ball IC--BGA

L'integrazione della BGA è molto elevata. Man mano che la progettazione PCB diventa sempre più complessa, anche il numero di BGA utilizzato sta aumentando, ma perché

Dopo la saldatura BGA, è possibile osservare direttamente la qualità di saldatura come un chip con perni, e la riparazione è più complicata, quindi prima della saldatura

È anche necessario garantire la qualità dei materiali e sforzarsi per un passaggio una tantum.

1) Aspetto

Prima di tutto osservare dall'aspetto per vedere se il materiale di base e tutte le sfere di saldatura sono presenti e intatte. La maggior parte del materiale di base di BGA è lo stesso di quello del PCB, quindi ci sarà deformazione e delaminazione. I requisiti del materiale base BGA sono molto più alti di quello del PCB. Una volta trovati angoli di deformazione o delaminazione, secondo Con il suo alto livello di integrazione, i materiali devono essere sostituiti.

2) Saldabilità

In secondo luogo, prestiamo attenzione alla saldabilità del BGA. Se la sfera di saldatura BGA è ossidata o contaminata, porterà direttamente a incidenti di saldatura.

Dopo che il BGA è ossidato, la lucentezza della palla di saldatura è significativamente ridotta. Possiamo osservare il cambiamento di colore ad occhio nudo. Inoltre, possiamo anche utilizzare una lente di ingrandimento per osservare attentamente una singola palla di saldatura BGA. È possibile utilizzare carta bianca per strofinare leggermente sulla superficie. Se il BGA è ossidato, uno strato di ossido nero sarà lasciato sul foglio bianco. Al fine di garantire la qualità della saldatura, il materiale deve essere sostituito in questo caso.

2. Pin type-chip

La distanza tra i pin dei chip "a gambe" sta diventando sempre più piccola, quindi le "gambe" stanno diventando sempre più sottili e la difficoltà di saldatura sta diventando sempre più grande.

Ciò che hanno in comune con BGA è che la rielaborazione è più complicata, quindi richiede anche un tasso di passaggio di saldatura molto alto, quindi l'ispezione del chip è particolarmente importante.

Tre, parti del contenitore di resistenza

Le parti di resistenza sono i materiali più comuni nell'industria SMT, perché a volte sono necessari migliaia di pezzi per un prodotto. Le parti di resistenza qui menzionate comprendono principalmente i seguenti tipi: resistenza (R), esclusione (RA o RN), induttanza (L), condensatori ceramici (C), condensatori di fila (CP), condensatori di tantalio (C), diodi (D), transistor (Q), secondo le loro dimensioni, possiamo essere divisi in 1206, 805, 0603, 0402 secondo il sistema metrico. Un pacchetto comune.

L'aumento dello sviluppo SMT continua, e la tecnologia sta diventando sempre più sofisticata e i requisiti per SMT continueranno ad aumentare nei prodotti sviluppati in futuro. L'alta velocità di passaggio è la garanzia per la praticità, la durata e l'affidabilità del prodotto. Pertanto, lo sviluppo di SMT non è limitato solo all'aumento dell'integrazione dei materiali, all'aumento del numero di strati PCB, ma anche al rafforzamento del tasso di passaggio della saldatura. È anche inseparabile dalla saldabilità e dall'affidabilità dei materiali. I materiali sono la pietra angolare del prodotto. Se non c'è una buona pietra angolare, come possiamo parlare della qualità del prodotto. Pertanto, la futura ispezione dei materiali deve essere sempre più professionale, in modo da fornire una garanzia efficace per una buona qualità della saldatura.