Tecnologia PCBA - Stato attuale dell'apparecchiatura di ispezione dell'aspetto smt

Sebbene le apparecchiature AOI abbiano avuto origine 20 anni fa, per un lungo periodo di tempo,erano costose e difficili da afferrare e i risultati di rilevamento non erano soddisfacenti. AOI esisteva solo come concetto e non era riconosciuto dal mercato. Tuttavia, dal 2005, AOI si è sviluppato rapidamente. I fornitori di apparecchiature AOI sono spuntati come germogli di bambù dopo la pioggia. Diversi nuovi concetti e nuovi prodotti sono emersi uno dopo l'altro.In particolare,i produttori di apparecchiature AOI in Cina sono l'orgoglio della nostra industria smt e le apparecchiature AOI prodotte sono in uso.In effetti,non è più alto e basso con i prodotti stranieri e,a causa dell'aumento della produzione AOI, il prezzo complessivo dell'AOI è sceso da 1/2 a 1/3 del precedente. Pertanto, in termini di costo del lavoro risparmiato da AOI invece di ispezione visiva manuale, l'acquisto di AOI è anche utile, per non parlare del fatto che l'utilizzo di AOI può anche aumentare la velocità diretta del prodotto e ottenere un effetto di rilevamento più stabile rispetto al manuale. Quindi AOI è già un'attrezzatura necessaria per i produttori di elaborazione smt.

In circostanze normali, AOI può essere posizionato in 3 posizioni nel processo di produzione smt, dopo la stampa della pasta di saldatura, prima della saldatura a riflusso e dopo la saldatura a riflusso per monitorare la qualità delle sezioni diverse. Anche se l'uso di AOI è diventato una tendenza, la maggior parte dei produttori ancora installano AOI solo dietro il forno e utilizzano AOI come guardiano per il flusso dei prodotti nella sezione successiva, solo al posto dell'ispezione visiva manuale. Inoltre, molti produttori hanno ancora fraintendimenti su AOI. Nessun AOI può raggiungere nessun falso test, e nessun AOI può raggiungere nessun test mancato. La maggior parte degli AOI scelgono il giusto equilibrio tra il falso test e il mancato test, perché l'algoritmo di AOI è in entrambi i casi. Confronta il campione corrente con il campione del computer (un'immagine o un parametro) e fai un giudizio basato sulla somiglianza. Attualmente, ci sono ancora molti punti morti nell'AOI dopo l'uso del forno. Ad esempio, l'AOI monolente può rilevare solo una parte della saldatura QFP, SOP e falsa. Tuttavia, il tasso di rilevamento dell'AOI multi-lente per i piedi sollevati di QFP e SOP e meno stagno è solo del 30% superiore a quello dell'AOI monolente, ma aumenta il costo dell'AOI e la complessità della programmazione operativa. Queste immagini sono prodotte con luce visibile. AOI è impotente per rilevare giunti di saldatura invisibili come le sfere mancanti BGA e la falsa saldatura PLCC.

Dopo essere stato inserito nella stampa della pasta di saldatura, l'AOI che rileva la qualità della stampa della pasta di saldatura è chiamato SPI dagli addetti del settore. Attualmente, solo poche grandi imprese o imprese FPCB sono dotate di tali attrezzature. Velocità, precisione, tasso di giudizio errato e prezzo sono le ragioni che limitano la diffusione di questa apparecchiatura.

Attualmente, l'AOI posto di fronte al forno è molto raramente utilizzato, ed è utilizzato solo per alcuni prodotti che non possono essere rilevati dopo il forno (come alcuni pannelli per telefoni cellulari con una copertura di schermatura, che devono essere testati prima dell'installazione del coperchio di schermatura) o prodotti con risultati di rilevamento scadenti (come i pannelli molli) ). Inoltre, c'è un'apparecchiatura di ispezione dell'aspetto AXI che è emerso negli ultimi anni, che è in rapido sviluppo. Un certo numero di dispositivi AXI online sono apparsi alla fiera NEPCON 2009. Molti fornitori di apparecchiature di collaudo sono ottimisti sul futuro sviluppo di AXI, perché AXI può davvero risolvere l'angolo cieco del rilevamento AOI monolente. L'aumento dell'AXI online rende più L'AOI dell'obiettivo diventa privo di significato. AXI utilizza raggi X invisibili della luce per ispezionare l'assemblaggio del PCB. I suoi vantaggi sono i seguenti: Difetti che possono essere ispezionati includono: saldatura virtuale, ponte, lapidi, saldatura insufficiente, pori, componenti mancanti, piedi sollevati IC, IC meno stagno e così via. In particolare, X-RAY può anche ispezionare giunti di saldatura nascosti come BGA, PLCC e CSP. Poiché l'immagine è un'immagine binaria, il riconoscimento dell'immagine è relativamente facile da completare, con bassi falsi positivi. I suoi svantaggi sono: velocità lenta, prezzo alto, pochissimi veri e propri usi online, principalmente offline. Attualmente, le macchine online non sono ancora mature e non sono state riconosciute e accettate dai produttori di PCB.