Tecnologia PCBA - Cosa sono AOI, X-RAY e ICT nel settore SMT?

SMT è l'industria a monte dell'industria elettronica, comunemente conosciuta come tecnologia di montaggio superficiale. I prodotti elettronici visti nella vita quotidiana richiedono fondamentalmente la tecnologia SMT per raggiungere. Le schede madri grandi o piccole nei prodotti elettronici coinvolgono vari componenti e tutti i tipi di componenti sono realizzati attraverso la tecnologia SMT. Ci sono molte procedure di prova e attrezzature correlate nel settore SMT. Oggi parlerò dei rivelatori ottici SMT, che sono AOI, X-RAY e ICT.

AOI

AOI è tradotto in cinese in ispezione ottica automatica, che è l'abbreviazione di ispezione ottica automatica. È un'apparecchiatura che rileva i difetti comuni riscontrati nella produzione di saldatura sulla base di principi ottici. Utilizza la tecnologia di elaborazione visiva ad alta velocità e ad alta precisione per rilevare automaticamente vari adesivi sulle schede PCB.

Errori di assemblaggio e difetti di saldatura, utilizzando AOI come strumento per ridurre i difetti, trovare ed eliminare gli errori nella fase iniziale del processo di assemblaggio per ottenere un buon controllo del processo. Il rilevamento precoce dei difetti eviterà l'invio di schede difettose alla successiva fase di assemblaggio. AOI ridurrà i costi di riparazione ed eviterà di rottamare i circuiti stampati non accoppiati.

RAGGI X

X-RAY è chiamato rivelatore di raggi X in cinese. Ha una forte penetrabilità. La sua vista prospettica può mostrare lo spessore, la forma e la distribuzione della densità di massa dei giunti di saldatura. Questo indicatore può riflettere pienamente la qualità di saldatura dei giunti di saldatura, quali il circuito aperto e il cortocircuito., Quantità insufficiente di bolle d'aria e stagno in fori e fori. Ci sono due tipi: rivelatore diretto a raggi X e rivelatore tomografico a raggi X. Risoluzione/utilizzo minima: difetto complessivo 50um; 10um ispezione generale PCB e controllo di qualità, ispezione BGA; Ispezione BGA a livello um, ispezione del chip flip, analisi dei difetti PCB e controllo del processo; 1um bonding crack Detection, rilevamento di difetti del microcircuito.

TIC

ICT, comunemente noto come test in-circuit, esegue test di prestazione sulla polarità del componente sbagliata, sul tipo di componente sbagliato e il valore supera l'intervallo ammissibile del valore nominale. Allo stesso tempo, controlla i relativi difetti che influenzano le sue prestazioni, compreso il ponte., Saldatura, circuito aperto, polarità del componente sbagliata, valore fuori tolleranza, ecc. e regolare il processo di produzione in tempo secondo i problemi esposti. Tecnologia di rilevamento dei contatti. Ci sono due tipi: analizzatore di difetti di fabbricazione MDA (Manutacturing Defects Analyzer), una forma precoce di ICT, che può solo simulare e testare la scheda master dei circuiti analogici; L'altro è ICT, che può testare quasi tutti i difetti relativi al processo di fabbricazione e può determinare accuratamente i componenti difettosi, principalmente utilizzando la tecnologia centrale dell'unità di elaborazione.

Con il rapido sviluppo dei prodotti elettronici, molti componenti stanno diventando sempre più piccoli e la densità dei componenti della scheda sta diventando sempre più alta. Al fine di garantire l'affidabilità e la stabilità delle schede PCBA, i produttori di elaborazione elettronica SMT effettuano ispezioni online per garantire l'efficienza dei prodotti dei clienti e della produzione del prodotto. L'applicazione degli strumenti sta diventando sempre più carente e sempre più importante.