Tecnologia PCBA - L'applicazione dell'AOI di ispezione PCB aoi nell'ispezione PCB

AOI, noto anche come strumento di ispezione ottica automatica, è un dispositivo di ispezione ottica automatico applicato alla linea di produzione di montaggio superficiale, che può efficacemente rilevare la qualità dei giunti di stampa, montaggio e saldatura. Il nucleo di AOI è il sistema di telecamere CCD per catturare le immagini, ma dopo l'elaborazione da una serie di algoritmi come schede di elaborazione delle immagini e sistemi software di elaborazione del computer, vengono confrontati con immagini standard, vengono trovati difetti e vengono prodotti documenti. Utilizzando AOI puoi trovare ed eliminare gli errori nella fase iniziale del processo di assemblaggio per ottenere un buon controllo del processo. La rilevazione precoce dei difetti eviterà l'invio di prodotti difettosi alla fase di assemblaggio del processo successivo e AOI ridurrà i costi di riparazione ed eviterà la rottamazione dei circuiti stampati non accoppiati.

I circuiti stampati (PCB in breve) sono substrati per l'assemblaggio di parti elettroniche e la qualità di produzione delle schede PCB influisce direttamente sull'affidabilità dei prodotti elettronici. Con lo sviluppo approfondito dell'assemblaggio elettronico alla tecnologia ibrida PCB a densità maggiore e di dimensioni ridotte, al fine di ridurre il numero di circuiti stampati difettosi che entrano nella fase successiva, la domanda di sistemi di ispezione ottica automatica (AOI) per l'ispezione PCB è anche in aumento. Grande.

Il sistema AOI ha vantaggi tecnici incomparabili rispetto ad altri schemi di ispezione e metodi di ispezione tradizionali ed è stato ampiamente utilizzato nell'ispezione PCB. Le sue caratteristiche funzionali ad alta velocità, liceali e di alta precisione sono favorite dagli utenti del settore.

1. il sistema di ispezione PCB controlla e corregge i difetti PCB e il costo durante il monitoraggio del processo è molto inferiore al costo dopo la prova finale e l'ispezione.

2. Gli errori ripetitivi possono essere trovati il prima possibile, come spostamento del posizionamento o installazione errata del vassoio.

3. La combinazione della funzione di analisi statistica della tecnologia di ispezione PCB e della tecnologia di gestione del processo SPC fornisce un'arma potente per il miglioramento tempestivo del processo di produzione SMT e la resa dell'assemblaggio PCB è stata significativamente migliorata. Con la continua espansione della scala della produzione moderna, il controllo della produzione sta diventando sempre più importante e anche la domanda di dati SPC è in aumento.

4. Può soddisfare i requisiti di prova della densità di assemblaggio PCB. Con il sostanziale aumento della densità di assemblaggio dei prodotti elettronici, alcune tecnologie di prova tradizionali, come le TIC, non possono più soddisfare i requisiti di sviluppo della tecnologia SMT e la tecnologia di test PCB non sarà influenzata da questi fattori.

5. Il programma di prova dell'apparecchiatura di prova PCB può essere generato direttamente dai dati CAD. Rispetto alle TIC, poiché non è richiesto alcun dispositivo speciale, anche il costo del test è notevolmente ridotto.

6. Può tenere il passo con il ciclo di produzione della linea di produzione SMT. Secondo i risultati dei test della tecnologia di ispezione PCB, può raggiungere una velocità di 0,1 secondo / telaio attualmente, che può soddisfare i requisiti di ispezione online.

L'ispezione visiva manuale ha sempre i suoi limiti, mentre il test della tecnologia di ispezione PCB evita svantaggi a questo proposito e può mantenere una migliore precisione e affidabilità.