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Disegno/tailing
Drawing/tailing is a common defect in glue dispensing. Le cause comuni sono che il diametro interno dell'ugello della colla è troppo piccolo, the dispensing pressure is too high, la distanza tra l'ugello della colla e il PCB board is too large, la colla patch è obsoleta o la qualità non è buona, and the reason is too small. La viscosità della colla del foglio è troppo buona, the glue cannot be restored to room temperature after being taken out of the refrigerator, il volume di erogazione è troppo grande, etc.
La soluzione: cambiare l'ugello della colla con un diametro interno più grande; ridurre la pressione di erogazione; regolare l'altezza dello "stop"; Cambiare la colla e scegliere una colla con una viscosità adatta; dopo che la colla patch è stata estratta dal frigorifero, deve essere ripristinata a temperatura ambiente (circa 4h) prima di essere messa in produzione; regolare la quantità di colla.
L'ugello della colla è bloccato
Il fenomeno di guasto è che la quantità di colla dall'ugello della colla è troppo piccola o non c'è punto di colla. Il motivo è generalmente che il foro pinhole non è completamente pulito; le impurità sono mescolate nella colla patch e c'è un fenomeno di tappatura; colla incompatibile è mescolata.
Solution: change a clean needle; change a good quality patch glue; the brand of patch glue should not be mistaken.
Gioco vuoto
Il fenomeno è che c'è solo azione dispensante, ma nessuna quantità di colla. La causa è che la colla patch è mescolata con bolle; l'ugello della colla è bloccato.
The solution: the glue in the injection cylinder should be debubbled (especially the glue that is installed by yourself) ; Replace the glue nozzle.
Spostamento dei componenti
Il fenomeno è che i componenti vengono spostati dopo la polimerizzazione della colla patch, and the component pins are not on the pads in severe cases. La causa è che la quantità di colla fuori dalla colla patch è irregolare, for example, la colla a due punti del componente del chip è più di uno e l'altro è meno;
Il componente si sposta durante il chip o l'adesione iniziale dell'adesivo patch è bassa; il PCB viene posizionato troppo a lungo dopo che la colla è stata posizionata. La colla è semiindurita.
Solution: check whether the glue nozzle is blocked and eliminate the uneven glue output; adjust the work of the placement machine Status; change the glue; the PCB placement time after dispensing should not be too long (less than 4h).
The first piece of Elaborazione patch smt is tested and tested
The first piece inspection of smt patch is very important. As long as the component specification, modello, and polarity direction of the first piece are correct, la macchina non posiziona i componenti sbagliati durante la successiva produzione in serie: purché la posizione di posizionamento del primo pezzo soddisfi la deviazione di posizionamento In generale, the machine is able to ensure the repeatability during mass production. Pertanto, the smt processing plant must carry out the first article inspection every shift, every day, e ogni lotto, and an inspection (test) system must be established.
1. Programma di prova
The program test run generally adopts the non-mounting component (dry run) method. If the test run is normal, può essere montato formalmente?
2. Il primo adesivo di prova
1. Richiama il file del programma.
2. Prova a montare un PCB in accordance with the operating rules.
3. First article inspection
Elementi di ispezione
1. Whether the specifications, direction and polarity of the components on the tag numbers of each component are consistent with the process documents (or surface assembly samples).
2. Se i componenti sono danneggiati e se i perni sono deformati.
3. Indica se la posizione di montaggio del componente si discosta dal pad oltre l'intervallo ammissibile.
Metodo di ispezione
The inspection method should be determined according to the configuration of the inspection equipment of each unit.
I componenti ordinari del passo possono essere ispezionati visivamente, lente d'ingrandimento, microscopio, ispezione ottica online o offline possono essere utilizzati per l'alta densità e il passo stretto
Check each (AOD).
Norme di ispezione
The patch processing plant is implemented in accordance with the corporate standards established by the unit or with reference to other standards (such as IPC standards or SUT10670-1995 general technical requirements for surface assembly processes).
