Tecnologia PCBA - Cause e soluzioni di macchie bianche nella lavorazione del PCBA

Cause e soluzioni di macchie bianche nel processo PCBA Qual è il problema della macchia bianca spesso menzionato nell'elaborazione del PCBA

Alcuni prodotti trasformati PCBA possono incontrare macchie bianche? Il fenomeno della macchia bianca si verifica generalmente durante il processo di saldatura o il processo di pulizia dopo la saldatura e si manifesta principalmente come macchie bianche o residui bianchi sulla superficie o intorno alla superficie del PCB, perni e giunti di saldatura. Lavorazione SMT, produzione PCBA, assemblaggio macchina, collaudo macchina, ha un forte team di ingegneria, fornisce una serie completa di architettura IT e supply chain e sistema di gestione della qualità scientifica, impegnata a soddisfare i diversi tipi di requisiti di produzione dei produttori / clienti OEM. La composizione del materiale a macchia bianca può essere materiali reattivi, come la colofonia cristallina, i mutanti della colofonia, i sali metallici organici e inorganici, i flussi di gruppo, i flussi o i detergenti e altre sostanze chimiche prodotte durante la saldatura ad alta temperatura. Tuttavia, la maggior parte degli acidi colofonici o idrosolubili hanno subito un cambiamento chimico dal flusso, causando una maggiore difficoltà di dissoluzione nel detergente rispetto ai suoi ingredienti originali.

Generalmente, i residui di resina di pino possono essere puliti e rimossi scegliendo diverse combinazioni di solventi per ottenere gonfiore e dissoluzione sulla base di principi di dissoluzione e coefficienti di solubilità simili. Tuttavia, gli acidi organici reagiscono con metalli come stagno e piombo e i loro ossidi metallici per formare carbossilati, e più alta è la temperatura, più lungo è il tempo di generazione. Questo tipo di sale metallico duro non può essere rimosso dai solventi generali e la pulizia ultrasonica è richiesta. Pertanto, la generazione di tali residui può essere ridotta abbassando la temperatura e accorciando i tempi. Inoltre, la denaturazione della materia organica dopo la saldatura porta difficoltà a pulire la composizione e la struttura del flusso. Inoltre, ci sono molti tipi di flussi PCB, che sono chimicamente interferiti durante il processo di produzione PCB. L'intervento di alcuni solventi sul flusso distrugge la qualità superficiale originale del flusso. Il fenomeno della leucoplakia emerge in un flusso infinito e viene selezionato solo un detergente mirato. Data l'esistenza di vari tipi di leucoplakia nei prodotti trasformati PCBA, che hanno un certo impatto sulla qualità del prodotto, è necessario scoprire le cause di diversi tipi di leucoplakia. Macchie bianche appaiono nella saldatura ad onda e nella saldatura a riflusso. La composizione della leucoplakia è molto complessa e la causa della sua formazione non è facile da prevedere. A causa della complessità del controllo del processo di saldatura ad onda e della difficoltà di identificazione del punto bianco, la qualità della saldatura ad onda può essere determinata dalle seguenti fasi del processo di produzione.

2. Metodo di identificazione dei componenti del punto bianco nella lavorazione del PCBA

Ripetere l'identificazione del flusso, ma saltare la fase di saldatura a onda. Se non c'è punto bianco, è correlato alla temperatura di saldatura è troppo alta o il tempo di saldatura è troppo lungo.

2. Identificazione dell'agente di pulizia/processo di pulizia

Dopo il processo di assemblaggio standard, l'elaborazione PCBA estenderà l'intervallo di tempo tra saldatura e pulizia fino a quando la temperatura scende a temperatura ambiente. Se non ci sono macchie bianche, il problema è legato alla temperatura del processo di pulizia.

3. identificazione PCB Estrarre diverse schede nude scollegate dal lotto di problema e pre-lavarle con la procedura generale di pulizia di rimozione del flusso. Le tavole nude pre-lavate vengono pulite dopo il processo di assemblaggio standard. Se il bordo pre-lavato non mostra macchie bianche dopo la stessa procedura, il problema è che il bordo leggero è contaminato. Confermare se c'è un problema con il processo di produzione del bordo leggero.

4. identificazione del flusso Estrarre diverse tavole nude non nserted dal lotto di problema, non aggiungere flusso, ma seguire il processo di assemblaggio standard. La lavorazione della fonderia ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità e dipendenti qualificati e ha il livello avanzato internazionale di attrezzature di produzione, tecnologia di prova completa e sistema di gestione della qualità scientifica, impegnati a soddisfare i produttori OEM / clienti di diversi tipi di produzione fornire una gamma completa di servizi, dall'approvvigionamento di componenti di prodotto all'assemblaggio di produzione e al supporto tecnico. Se non ci sono macchie bianche, il problema è legato al flusso e alla saldatura.

Per identificare altre ragioni per cui PCBA elabora residui superficiali, è possibile utilizzare metodi ottici per rilevare, e può anche essere osservato da solventi come acqua gocciolante o etanolo. Se è solubile in acqua, è espresso come residuo inorganico, se è solubile in alcool, è espresso come residuo organico. Tipi, cause e metodi di pulizia della leucoplakia PCBA I metodi tradizionali di pulizia PCBA possono avere un impatto limitato su alcune delle leucoplakie refrattarie trattate in questo articolo.