Tecnologia RF - Alcuni requisiti di base per la progettazione di pad ad alta frequenza del bordo di radiofrequenza a microonde

Tipo di pad: Sul circuito stampato, the electrical connections of all components are carried out through pads. Il pad è l'unità di base più importante nella progettazione del Circuito PCB (high-frequency board/microwave radio frequency board). According to different components and soldering processes, I pad nel circuito stampato possono essere suddivisi in due tipi: pad non via e pad. Non-via pads are mainly used for soldering surface mount components, e via pad sono utilizzati principalmente per saldare componenti tipo pin.
The choice of the pad shape of the high-frequency board/La scheda a radiofrequenza a microonde è correlata alla forma, size, layout, heating and force direction of the components, e il progettista ha bisogno di fare una selezione dopo una valutazione approfondita in base alla situazione. In most Circuito PCB strumenti di progettazione, the system can provide designers with different types of pads such as round pads, pastiglie rettangolari e pastiglie ottagonali.
1. Round pad
In printed circuit boards (high frequency boards/microwave radio frequency boards), I pad circolari sono i pad più comunemente usati. For high-frequency microwave radio frequency boards, Le dimensioni principali del pad circolare sono la dimensione dell'apertura e la dimensione del pad. C'è una relazione proporzionale tra la dimensione del pad e la dimensione dell'apertura. Per esempio, la dimensione del pad è generalmente doppia rispetto alla dimensione dell'apertura. . Non-via circular pads are mainly used as test pads, pad di posizionamento e pad di riferimento, ecc. La dimensione principale è la dimensione del pad.

2. Octagonal pad
Octagonal pads are relatively rarely used in printed circuit boards (high-frequency microwave radio frequency boards). They are mainly set to meet the requirements of printed circuit board wiring and pad soldering performance at the same time.
3. Shaped pad
In the PCB (high frequency board/microwave radio frequency board) design process, the designer can also use some special-shaped pads according to the specific requirements of the design. For example, for some pads with large heat generation, grande forza, large current, etc., they can be designed into a teardrop shape.
4. Rectangular pad
Rectangular pads include square pads and rectangular pads. Il pad quadrato viene utilizzato principalmente per identificare il primo pin utilizzato per installare i componenti sul circuito stampato. I cuscinetti rettangolari sono utilizzati principalmente come cuscinetti pin per componenti di montaggio superficiale. The size of the pad is related to the size of the corresponding component pin, e la dimensione del pad di diversi componenti è diversa. For the specific dimensions of some component pads, fare riferimento alla sezione 1.3.
Land size
The pad size has a great influence on the manufacturability and life of SMT products. There are many factors that affect the size of the pad. Quando si progetta la dimensione del pad, the range and tolerance of the component size, la necessità delle dimensioni del giunto di saldatura, the accuracy, stability and process capabilities of the substrate (such as positioning and placement accuracy) should be considered quando si progetta la dimensione del pad. The size of the pad is specifically determined by factors such as the shape and size of the components, il tipo e la qualità del substrato, the capacity of the assembly equipment, il tipo e la capacità del processo utilizzato, and the required quality level or standard.
La dimensione del pad progettato, including the size of the pad itself, la dimensione della resistenza alla saldatura o la dimensione del telaio della maschera di saldatura, the design needs to consider the footprint of the component, the wiring under the component and the dispensing (in the wave soldering process) Process requirements such as dummy pads or wiring.
At present, when designing the pad size, it is not possible to find a specific and effective comprehensive mathematical formula, Quindi gli utenti devono anche collaborare con calcoli ed esperimenti per ottimizzare le proprie specifiche, instead of using others' specifications or calculated results. Gli utenti dovrebbero stabilire i propri file di progettazione e sviluppare una serie di specifiche dimensionali adatte alle loro condizioni reali.

Gli utenti devono comprendere molti aspetti delle informazioni quando progettano pad, incluse le seguenti parti.

‘  It is necessary to have a detailed understanding of the quality (such as size and temperature stability) of the PCB (high frequency board/microwave radio frequency board) substrate, materials, Capacità di processo mimeografico e relativi fornitori, and it is necessary to organize and establish its own substrate specifications.

"Sebbene esistano specifiche internazionali per l'imballaggio e le caratteristiche termiche dei componenti, le specifiche differiscono notevolmente per alcuni aspetti da paesi, regioni e produttori diversi. Pertanto, la selezione dei componenti deve essere limitata o le specifiche di progettazione devono essere suddivise in livelli.

‘¢It is necessary to understand (high frequency board/microwave radio frequency board) product manufacturing process and equipment capabilities, come la gamma di dimensioni della lavorazione del substrato, placement accuracy, Precisione di stampa serigrafica, processo di erogazione, etc. Capire questo aspetto sarà di grande aiuto per la progettazione del pad.