Tecnologia RF - Scheda ad alta frequenza Rogers / nuove opportunità per laminati rivestiti in rame nell'era di G

Scheda ad alta frequenza Rogers / nuove opportunità per laminati rivestiti in rame nell'era di G

Produttori di schede PCB: man mano che la transazione 5G si sta avvicinando, non c'è dubbio che si tratti di una nuova turbina eolica.

Secondo le previsioni del Security Value Research Center, la scheda di pb e la scheda di rame spessa nell'era 5G sono 10 volte quella di 4g. Le piastre di rame contengono diversi metodi di classificazione in base agli standard di distribuzione e la loro struttura e struttura sono fondamentalmente divise in rame rigido, rame flessibile e rame.

Negli ultimi anni, l'industria dei PCB si è trasformata nella Cina continentale. Secondo i dati, la produzione di rame nel 2017 è stata di 446 milioni di metri quadrati, pari al 71,36% del totale mondiale, e valutata a 8,337 miliardi di dollari, pari al 66,21% della produzione totale mondiale. Il mio paese è diventato il più grande mercato del rame e ha vantaggi assoluti.

I componenti flessibili in rame sono più utilizzati nelle applicazioni di sistema 5G, come Extranet, ai, ecc A causa dei suoi requisiti tecnici molto elevati, l'attuale campo della lamiera di rame è fondamentalmente monopolizzato da società estere, come Rogers / Ningbo, Mitsubishi, Hitachi, Isola, Parco Elettrochimico, Ingegneria Elettrica, Elettronica, Tyconi, Asia meridionale, Tecnologia Scientifica, Scienza e Tecnologia.

Contrariamente a quanto accaduto con i PCB, i produttori top 5 hanno rappresentato il 51,39%. Foglio di rame a monte del foglio di rame, fibra di vetro, resina, a valle del circuito stampato.

Quasi tutti i fogli di rame utilizzano fogli di rame. Negli ultimi anni, la produzione di fogli di rame è aumentata, mentre le batterie al litio utilizzano fogli di rame. La lamina di rame viene importata e le lastre di rame devono essere aumentate per quasi due anni. Questi fattori hanno portato all'apertura del foglio di rame a metà 2016.

L'industria della fibra di vetro è un settore di attività monopolistica. Anche le lastre di rame sono monopoliste, rappresentando il 73,5% dei primi 10 produttori di rame. Al contrario, i primi 10 produttori di PCCB rappresentavano il 32,21%.

Pertanto, la catena di rame a monte della catena di rame, la lamina di rame è monopolizzata e il prezzo aumenta, il prezzo aumenta e anche l'industria della lamiera di rame è un monopolio. La materia prima stessa è in aumento a causa dell'aumento dei prezzi del rame e non hai paura di nuotare.

Pertanto, l'industria dei PCB è ancora più amara in questa catena industriale e il prezzo a monte della piastra di rame non osa aumentare il prezzo a valle. Pertanto, può essere soddisfatto per due anni e il dipartimento del circuito stampato si sta ancora lamentando.

Secondo l'ultima classifica delle fabbriche di rame nel 2017, il mio paese ha stabilito imprese nell'edilizia, nella tecnologia, nel sud-est asiatico, nel sud-est asiatico e in altri luoghi. Le nuove tecnologie, i prodotti della provincia di Zhejiang, della provincia di Shandong, ecc., così come i prodotti da costruzione a lungo termine dell'intero impianto di rame e rame nel suo complesso, sono alla fine della lista dei produttori nel 2017.

Nel 2017, la produzione era di 1 miliardo e 150 milioni di dollari USA, pari al 12% della popolazione mondiale. Nel 2016, i primi 10 produttori di PCB stanno aumentando (in milioni di dollari).

Nel 2017, la classificazione delle fabbriche Top5 si basava sulla concentrazione di produttori di parti in rame rigido e ha costruito alcuni produttori, tecnologia, sud-est asiatico, sud-est asiatico e sud-est asiatico. La nostra concentrazione di rame è molto alta.

Pertanto, rispetto all'industria PCB a valle, l'industria delle lastre di rame è più competitiva. Il rame di solito può guidare le pressioni dei costi a valle e a monte. L'industria delle lastre di rame sta attualmente costruendo un gruppo, tecnologia di invecchiamento.

La logica di sviluppo del gruppo si è evoluta da uno sviluppo verticale e lo sviluppo di circuiti integrati è uno sviluppo orizzontale. I prodotti sono i prodotti principali sopra la dimensione designata e la catena industriale si sviluppa verticalmente. Ci sono fabbriche di rame e rame a monte, fabbriche di fibre e fabbriche di PCB a valle.

Pertanto, il tasso di aumento dei tassi d'interesse totali è più rapido di quello dei circuiti integrati. I prodotti sono prodotti di alta qualità e sono sviluppo orizzontale. Oltre alla conservazione dei prodotti avanzati, attualmente, i prodotti avanzati, una grande quantità di costi di R-S, sono utilizzati per sviluppare prodotti di alta qualità.

La tabella seguente mostra anche che scienza e tecnologia sono in aumento. I prodotti di base dell'industria del rame e dell'industria del rame sono fondamentalmente monopoli stranieri. Ci sono grandi differenze tra i nostri materiali, motivo per cui non possiamo fabbricare un prodotto. Versione alta.

In futuro, tutti gli oggetti dovranno accedere a Internet, circuiti stampati, auto elettriche e sempre più circuiti stampati. I circuiti stampati sono la madre dei prodotti elettronici e la domanda è sicuramente alta. La grande area sta crescendo, ma è limitata alle lastre di rame.

5g è una piastra di rame ad alta velocità ad alta frequenza e ad alta velocità, che è un mercato aggiuntivo. Droni e lidar futuri sono anche apparecchiature ad alta frequenza e ad alta velocità. Occorrono anche un'alta frequenza e un mercato aggiuntivo.

Il substrato ad alta frequenza (DF) a bassa dielettrica (DK) e la perdita di supporto (DF) alla punta della piramide ad alta frequenza si trovano alla punta della piramide della tavola. Il rame in cima alla piramide.

Lo scenario applicativo si estende dall'ex difesa militare alle comunicazioni civili e alle automobili, soprattutto nell'era 5G, a causa dell'espansione delle opportunità di crescita, compresa la costruzione di stazioni base, automobili e prodotti elettronici di consumo, Oltre ai materiali di base ad alta frequenza per la digitalizzazione ad alta frequenza dell'elettronica di consumo e dei dispositivi Internet of Things, la dimensione del mercato supera i 100 miliardi.

D'altra parte, i substrati ad alta frequenza e ad alta frequenza presentano elevate barriere all'ingresso della produzione, alla certificazione di fabbrica e alle capacità di gestione della supply chain upstream nella formulazione di brevetti e processi.

Siamo quasi quattro volte più numerosi negli ultimi due anni, Rogers a lungo termine, occupando più della metà della piattaforma PTFE ad alta frequenza. Il bordo di distribuzione di energia a bassa tensione è il materiale principale del bordo di IC. È un materiale del substrato del circuito molto importante con prestazioni eccellenti e una vasta gamma di applicazioni. La scheda di ricarica del circuito integrato è il suo materiale principale.

Circuiti integrati, che rappresentano più del 40% del costo di imballaggio, e la quantità di materiali per la produzione di schede IC è fino al 40% al 50% della qualità delle materie prime resinose. I dati Prismark mostrano che i cruscotti IC hanno generato 7,8 miliardi di dollari nel 2013, rappresentando l'importo totale di PCB 13,2%; Si prevede che raggiungerà i 9,62 miliardi di dollari USA nel 2018 e il 4,9% dal 2013 al 2018.

Attualmente, il rapporto globale nel 2014 è dell'1,6%. Secondo le statistiche sui semiconduttori, 62 prodotti semiconduttori dovrebbero essere prodotti a livello globale dal 2017 al 2020, di cui 26 si trovano nella Cina continentale, che rappresentano il 42% della produzione totale mondiale.

La tendenza dell'imballaggio a semiconduttore beneficerà anche degli enormi vantaggi dei fornitori di schede IC e materie prime dal domestico.

Attualmente, BT è ancora dominata dai produttori giapponesi e la produzione interna è imminente. BT è stato studiato per la prima volta dalla Mitsubishi Corporation del Giappone e denominato bimalilamina (BMI) e resina Cyanate LV. La ricerca è iniziata nel 1972.