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Tecnologia RF

Tecnologia RF - Requisiti di prova a più strati del circuito stampato ad alta frequenza e ad alta velocità PCB

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Tecnologia RF - Requisiti di prova a più strati del circuito stampato ad alta frequenza e ad alta velocità PCB

Requisiti di prova a più strati del circuito stampato ad alta frequenza e ad alta velocità PCB

2021-09-01
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Author:Kyra

Nowadays, l'uso di PCB ad alta frequenza multi-layer circuit boards on the market has become a popular trend, e nello sviluppo dell'industria, the ability of many PCB manufacturers to develop and produce PCB multi-layer circuit boards has become more prominent. Quindi, what are the requirements for the proofing of PCB circuiti stampati multistrato?
1. Requirements for neat appearance. Quando il circuito stampato multistrato PCB è protetto, the appearance of the sample board should be smooth, non appaiono sbavature agli angoli, and no blistering and delamination between the wire and the solder mask. Solo così, the PCB multilayer circuit board can guarantee a better welding effect, e allo stesso tempo garantire che il circuito stampato multistrato PCB prodotto dal produttore PCB soddisfi i requisiti di aspetto dell'uso effettivo.
2. Requisiti di un artigianato ragionevole. PCB multi-layer circuit boards also need to study whether its process is reasonable before proofing, come se vi sia un problema di interferenza reciproca tra i circuiti, etc., garantire un funzionamento stabile a lungo termine di microonde ad alta frequenza circuit boards and PCB multi-layer circuit boards.

microonde ad alta frequenza

3. Requirements for CAM optimization. Per ottenere circuiti stampati multistrato PCB di alta qualità, relevant CAM processing is required during proofing. Questa elaborazione include la regolazione della larghezza della linea, e ottimizzare la spaziatura e i pad, etc., per garantire che l'interazione del circuito tra i circuiti stampati multistrato PCB abbia un buon segnale, and the quality of the sample board is more superior.
Quanto sopra sono i requisiti di base per l'impermeabilizzazione del circuito stampato multistrato PCB ad alta velocità. High-quality proofing can make PCB ad alta frequenza I circuiti stampati multistrato hanno una qualità superiore, and mass production can be carried out after ensuring the quality. Pertanto, PCB multi-layer circuit boards are as required Reasonable design planning is also for the better production of PCB ad alta frequenza multilayer circuit boards.