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2019-07-16
En ce qui concerne la fiabilité des PCB, l'une des fonctions de base d'un PCB est de transporter la transmission de signaux électriques.
2019-06-21
HDI PCB (High Density Interconnector PCB), ou PCB d'interconnexion haute densité, est une densité de distribution de ligne utilisant la technologie de micro - blind et de trou enterré. Il comprend des fils de couche interne et des fils de couche externe, puis des perçages et des métallisations de trous sont utilisés pour réaliser la fonction de connexion interne de chaque fil de couche.
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Multicouche PCB flexible et multicouche PCB principes de mise en page dans le processus de câblage de la carte de circuit imprimé doit suivre les principes généraux suivants.
Jusqu'à présent, presque tous les processus de fabrication FPC ont été réalisés par soustraction (méthode de gravure). Selon la technique cabor, la Feuille de cuivre est généralement le matériau de départ pour former une couche résistante à la corrosion par Photolithographie et la surface de la Feuille de cuivre est retirée de la surface du cuivre pour former un conducteur de circuit. Les méthodes de gravure présentent des limites dans l'usinage de microcircuits en raison de problèmes tels que la corrosion latérale lors de la corrosion.
Le développement rapide de l'industrie est à la fois une opportunité et un défi pour l'industrie électronique. L'ébauche de PCB de l'usine PCBA passe par le dernier morceau de SMT, puis passe par l'ensemble du processus d'imprégnation, abrégé en PCBA.
L'objectif le plus fondamental du traitement de surface PCB est d'assurer une bonne soudabilité ou des propriétés électriques. En raison de l'oxydation facile du cuivre dans l'air, la couche d'oxyde de cuivre a une grande influence sur le soudage, il est facile de former une soudure en pointillés, ce qui, dans les cas graves, rend les Plots et les composants impossibles à souder.
Le processus de plaque multicouche a été développé sur la base du processus de métallisation double face. Selon les experts de l'Association chinoise de l'industrie de la résine époxy, le processus a plusieurs contenus uniques en plus du processus double face: interconnexion de couches internes de trous métallisés, forage et décontamination, système de positionnement, stratification et matériaux spéciaux. Nos cartes informatiques couramment utilisées sont essentiellement des cartes de circuits imprimés double face à base de tissu de verre époxy, dont l'un est un composant enfichable et l'autre côté est la surface de soudure du pied du composant. Nous pouvons voir que les points de soudure sont très réguliers. Nous appelons les surfaces de soudure discrètes des points de soudure.
Les processus de production de PCB sont différents et changent avec les progrès et les différences dans les types de PCB (types) et les technologies de processus. Dans le même temps, la situation est différente car les fabricants de PCB utilisent différentes techniques de processus. Différents procédés et techniques de production peuvent être utilisés pour produire des produits PCB identiques ou similaires.
La technologie SMT rend le processus de production des cartes plus automatisé et plus rapide, réduisant ainsi l'intervention humaine. Les composants utilisés dans cette technologie sont petits, minces et fiables par rapport aux plugins précédents.
Tout d'abord, voyons comment créer le prochain processus de fabrication de carte. Apprenez à définir ou à exécuter des objectifs ou des fonctions. Alors, dans la conception de PCB, le terme ne se réfère pas seulement aux catégories de données de processus, mais aussi aux capacités du fabricant. Ces données sont basées sur les performances de l'équipement du fabricant et sur l'ensemble du processus de conception.
Alors que la carte HDI s'adapte au développement des circuits hautement intégrés et de la technologie d'assemblage d'interconnexions haute densité, elle pousse la technologie de fabrication de PCB à un nouveau niveau et devient l'un des plus grands points chauds de la technologie de fabrication de PCB!
La concentration des eaux usées de lavage à faible concentration et des eaux usées à forte concentration émises par les usines de fabrication de plaques d'impression varie considérablement et les méthodes de traitement correspondantes sont également très différentes.
Différentes méthodes de processus pour le poinçonnage laser CO2 sur les cartes HDI il existe principalement deux méthodes de poinçonnage laser CO2...
