Technologie PCB - Introduction aux différents processus de la carte de circuit imprimé

Tout d'abord, voyons comment créer le prochain processus de fabrication de carte. Apprenez à définir ou à exécuter des objectifs ou des fonctions. Alors, dans la conception de PCB, le terme ne se réfère pas seulement aux catégories de données de processus, mais aussi aux capacités du fabricant. Ces données sont basées sur les performances de l'équipement du fabricant et sur l'ensemble du processus de conception.

Dans le processus de fabrication de plaques, les trois points de contrôle les plus importants: la gravure, le perçage et le positionnement, d'autres propriétés affectent également toute la catégorie de processus.

Avec la mise à niveau de l'artisanat, les catégories d'artisanat sont également divisées en: traditionnel, avancé, leader et State - of - the - art. Les données continueront d'être mises à jour, de sorte que les règles des catégories de processus seront modifiées.

Technologie du circuit imprimé

Catégories de processus et définitions générales:

1. Processus conventionnel: les niveaux les plus bas et les plus courants de ce processus, généralement 10.006 pouces (6 / 6 mile) pour 0.006 pouces, 0.012 pouces (0.3048 cm) et 8 * 10 circuits imprimés (PCB) sont limités.

2. Technologie avancée: dans la deuxième phase du processus, la taille est limitée à 5 miles, le forage est d'au moins 0008 pouces (02032 cm) et le nombre maximal de couches de la carte de circuit imprimé est de 15 * 20.

3. Processus de pointe: essentiellement le plus haut niveau de fabrication couramment utilisé, sa taille limitée est d'environ 22 miles.

Le volume minimum de perçage est de 0006 pouce (01524 cm) et le nombre maximum de couches sur la carte de circuit imprimé est de 25 * 30.

4. Il n’y a pas de définition claire des processus les plus avancés, car les processus à ce niveau changent fréquemment et leurs données changent au fil du temps et doivent être adaptées en permanence.

Remarque: la plupart des spécifications courantes dans l'industrie sont basées sur des processus traditionnels, même si elles sont basées sur une feuille de cuivre initiale de 0,5 once.

Dans ce processus, voici les termes clés et les données de la conception de temps qui sont fréquemment utilisés dans ce livre et dans l'industrie.

Fil minimum: la largeur minimale du fil est déterminée par l'épaisseur de l'acier. Le tableau ci - dessus est l'épaisseur la plus générale.

Distance minimale: augmentation de l'épaisseur du cuivre dans le même objet. De plus, la distance minimale est déterminée par les données qui lui sont associées.

Rapport épaisseur / ouverture: une valeur de rapport. La première donnée est essentiellement un diviseur de la deuxième donnée. Par exemple, 8: 1 indique un espacement des ouvertures de 0008 pouces et une épaisseur de 0064 mètres de pouce divisée par 8. Une plaque épaisse d'épaisseur 0125 a une ouverture d'au moins 0015 pouce.

Perçage minimum: les fabricants ont des restrictions sur la taille des trous, ce qui signifie le plus petit trou qui peut être utilisé et le plus petit trou qui peut être entretenu.

Tolérance de forage: la tolérance de l'outil de forage est l'un des facteurs qui déterminent le processus de fabrication. Le perçage est souvent imparfait pour certaines raisons et les tolérances de perçage spécifient la gamme de trous finis.

Paroi du trou (placage): après avoir percé la carte de circuit imprimé, placez la carte de circuit imprimé dans l'électrolyseur, de sorte que la plaque de cuivre tombe, le pôle d'impression est chargé, l'acier est attiré et les raccords deviennent la circulation du trou. Un ensemble de structures simples.

Cuivrage: se produit lors du placage des trous, le phénomène est que le cuivre est attaché à une couche de cuivre qui a encore de la rosée. Le placage est une caractéristique essentielle du processus de placage de trous.

écart minimum du masque: zone entourée de plots ou de trous pour tenir compte des erreurs de positionnement du masque.

Emplacement du masque: l'emplacement du masque, y compris l'image supérieure, les données ou les trous sur la plaque.

Épaisseur minimale du masque: pour mesurer la position de la couche supérieure à la couche sérigraphiée.

Positionnement sérigraphique: utilisé pour mesurer la hauteur des polices sérigraphiées afin d'atteindre la hauteur souhaitée.

Épaisseur de la sérigraphie: la largeur de ligne des caractères sérigraphiés est la largeur du trait.