Technologie PCB - Technologie de fabrication de circuits imprimés PCB

Introduction: PCB est l'abréviation anglaise de Printed Circuit Board. D'une manière générale, dans un matériau isolant, on réalise, selon un préréglage, un circuit imprimé, un élément imprimé ou une combinaison de deux figures conductrices, appelées circuits imprimés. Et de réaliser sur un substrat isolant des connexions électriques entre des composants graphiques conducteurs, appelés circuits imprimés. Ainsi, une carte de circuit imprimé ou une carte de circuit imprimé est appelée carte de circuit imprimé, également appelée circuit imprimé ou circuit imprimé.

Technologie de production de circuits imprimés PCB

Presque toutes les installations que nous voyons sur les PCB ne peuvent pas s'en passer, des ordinateurs universels sur les montres, les calculatrices et les poignets électroniques aux ordinateurs, aux communications et aux systèmes d'armes militaires. Tant qu'il n'y a pas de composants électroniques tels que des circuits intégrés, leur interconnexion électrique nécessite un PCB. Il fournit un support mécanique aux différents composants fixes des circuits intégrés, réalise avec succès le câblage et la connexion électrique ou l'isolation entre les différents composants électroniques tels que les circuits intégrés et fournit les caractéristiques électriques spéciales requises telles que les impédances caractéristiques spéciales, etc. en même temps, il fournit également des graphiques de soudage par résistance pour Le soudage semi - automatique, Et fournit des caractères et des graphiques d'identification d'erreur pour l'insertion, l'inspection et la maintenance des composants.

Comment sont fabriqués les PCB?

Lorsque nous ouvrons le clavier de l'ordinateur universel, nous pouvons voir un film souple (substrat isolant flexible) imprimé avec un motif conducteur argenté (pâte argentée) et un motif de position saine. Comme la méthode des écrans de fuite est généralement utilisée pour obtenir ce motif, nous appelons cette carte de circuit imprimé une carte de circuit imprimé à pâte d'argent flexible.

Et toutes sortes de cartes mères d'ordinateur, de cartes graphiques, de cartes son et de cartes de circuits imprimés sur les appareils ménagers que nous avons vus à Computer City étaient différentes. Le substrat est en papier (généralement utilisé sur une face) ou en tissu de verre (généralement utilisé sur plusieurs couches sur deux faces), préimprégné avec une résine phénolique ou une résine époxy naturelle, puis laminé sur une ou deux faces de la couche superficielle avec une feuille de cuivre. Cette carte est recouverte d'un matériau en feuille de cuivre, que nous appelons une carte rigide.

Ensuite, une carte de circuit imprimé est faite, nous l'appelons une carte de circuit imprimé rigide. Un côté a des graphiques de circuit imprimé, nous l'appelons carte de circuit imprimé simple face, carte de circuit imprimé double face, puis à travers les trous métallisés, réaliser l'interconnexion double face pour former une carte de circuit imprimé, nous l'appelons panneau double face. Dans le cas d'une carte de circuit imprimé dont les deux faces sont une couche interne, dont les deux faces sont une couche externe ou dont les deux faces sont une couche interne et dont les deux faces sont une couche externe, les substrats de circuit imprimé et les motifs conducteurs reliés alternativement par un système de positionnement et un matériau de liaison isolant sont interconnectés selon des exigences prédéfinies, Deviendra une carte de circuit imprimé à quatre ou six couches, également appelée carte de circuit imprimé multicouche.

Aujourd'hui, il existe plus de 100 couches de circuits imprimés pratiques.

Le processus de production de PCB est relativement complexe, il implique une large gamme de processus, allant de méthodes simples pour traiter un seul traitement à un traitement complexe, il existe des réactions chimiques communes, des processus photochimiques, électrochimiques, thermochimiques et autres, des cames de pré - installation assistées par ordinateur et d'autres connaissances.

Et dans le processus de production, de nombreux problèmes de processus et de nouveaux problèmes apparaissent de temps en temps, et les problèmes locaux disparaissent sans trouver la cause finale. Parce que le processus de production est une manière discontinue de lignes de contact planes, quel que soit le lien qui se passe mal, cela conduit à une production complète de la ligne ou à de nombreux déchets. Si les circuits imprimés sont mis au rebut à cause du karma, il n'y a aucun moyen de les recycler.

Par conséquent, de nombreux ingénieurs quittent l'industrie et se tournent vers des installations de PCB ou des fournisseurs de matériaux pour les ventes et les services techniques.

Technologie de production de circuits imprimés PCB

Pour approfondir notre compréhension des PCB, nous devons comprendre le processus de fabrication des panneaux mono - face généraux et multi - couches ordinaires, Plaques de circuits imprimés rigides d'une face: - plaques plaquées de cuivre d'une face - substrat - (frotté et séché) - perçage ou poinçonnage - motifs Anticorrosion de circuits imprimés sérigraphiés ou utilisation de films secs - Solidification, inspection et réparation des plaques - Gravure du cuivre - enlèvement des matériaux d'impression anticorrosion, Séchage - frottement et séchage - flux de soudure sérigraphique (huile verte couramment utilisée), durcissement UV - graphiques de marquage de caractères sérigraphiés, durcissement UV - préchauffage, Poinçonnage - ouverture électrique et essai de court - circuit - frottement et séchage - flux pré - peint sans oxygénateur (séchage) ou nivellement à l'air chaud par pulvérisation - inspection et inspection de l'emballage - livraison du produit fini.

PCB rigide double face:

Plaqué de cuivre double face - soutirage - laminage - perçage CNC - inspection, ébavurage et gommage - placage chimique (métallisation des trous traversants) - (placage de cuivre mince sur toute la plaque) - inspection et nettoyage - sérigraphie graphique de circuit négatif, Solidification (film sec ou humide, exposition, développement) - inspection et inspection, Réparation de plaques - galvanoplastie graphique de circuits - étamage (nickel / or Anticorrosion) - matériau imprimé (sensoriel) film de lumière) - cuivre gravé - (décapage d'étain) - lavage et gommage - flux de résistance à la sérigraphie, huile verte thermodurcissable couramment utilisée (film sec ou humide photosensible collé, exposition, développement, thermodurcissement, papier vert thermodurcissable couramment utilisé) - nettoyage, Séchage - sérigraphie de caractères graphiques, Solidification - (enduit à l'étain ou à la soudure organique) - traitement de l'apparence - lavage et séchage - inspection et mesure des interrupteurs électriques - inspection et inspection de l'emballage chargement - produit fini sortant de l'usine.

Production de stratifiés multicouches via processus de métallisation - revêtement interne cuivre stratifié double face coupe - frottement - perçage des trous de positionnement - collage de film sec de colle photolithographique ou enduit de colle photolithographique - exposition - développement - Gravure film de retrait - épaississement interne désoxygénation - Examen de la couche interne - (fabrication de circuits de laminé de cuivre revêtus d'un seul côté de la couche externe, feuille de liaison à l'étape B, inspection de la Feuille de liaison à la plaque, perçage de positionnement) - laminage - perçage CNC - inspection des trous de forage - traitement de pré - perçage et cuivrage chimique - placage mince de cuivre sur toute la plaque - enquête de revêtement - collage d'un film sec de placage résistant à la lumière ou revêtement d'une colle lithographique Agents de placage - exposition des couches superficielles et des substrats - plaques de développement et de réparation - placage graphique de circuits - alliage étain - plomb ou placage nickel / or - enlèvement et gravure de films - recherche et blocage - Masque de soudure sérigraphié ou masque de photosoudure - graphiques de caractères imprimés - (film de nivellement à air chaud ou de soudure organique) - lavage CNC - nettoyage et séchage - ÉLECTRIQUE Inspection et détermination des interrupteurs - inspection des produits finis - emballage et livraison.

Comme vous pouvez le voir à partir du diagramme de flux de processus, la technologie des plaques multicouches a été développée sur la base du processus de métallisation double face. En plus du processus bifacial, il a plusieurs significations internes uniques et particulières: interconnexion de trous métallisés, perçage et désoxygénation, système de positionnement, laminage et matériaux spéciaux.

Notre carte d'ordinateur commune est essentiellement une carte de circuit imprimé double face à base de tissu de verre époxy. D'un côté, l'élément enfichable et de l'autre, la surface de soudure des broches de l'élément. On voit que les points de soudure sont très réguliers. Les broches des éléments de ces points de soudure ont des surfaces de soudure séparées, nous les appelons donc des plots. Pourquoi les autres motifs de fil de cuivre ne sont pas étamés. En raison de la nécessité de Plots d'étain et d'autres composants, le reste de la surface a une membrane de soudage par crête résistant aux ondes. Le film de soudage par résistance sur sa surface est principalement Vert, une petite quantité convient au jaune, au noir, au bleu, etc. par conséquent, l'huile de soudage par résistance est souvent appelée huile verte dans l'industrie des PCB. Cette méthode évite le phénomène de pontage en soudage par vagues, améliore la qualité du soudage et économise l'équivalent de soudage. C'est aussi une couche de soins de longue durée pour le PCB, qui peut jouer un rôle équivalent de protection contre l'humidité, la corrosion, la moisissure et les rayures mécaniques. De l'extérieur, il est apparu un bloqueur de soudure vert vif, sur lequel la plaque d'impression a été recouverte d'un film d'huile verte photosensible à la chaleur. L'aspect des plots n'est donc pas très précis.

La technologie de montage externe présente les avantages suivants:

(1) en raison du nombre élevé de cartes de circuit imprimé, l'élimination de la technologie d'interconnexion des trous Chase ou enterrés, l'augmentation de la densité de câblage sur la carte imprimée, la réduction de la taille de la surface plane ou de l'objet de la carte imprimée (généralement un tiers de l'installation de Plug - in), peut réduire le nombre de couches prédéfinies et le coût de la carte de circuit imprimé. (2) Il ralentit le poids, augmente la résistance sismique, prend en compte le soudage approprié et utilise de la colle, pense à de nouvelles techniques de soudage, améliore la qualité et la fiabilité. (3) en raison de l'augmentation de la densité de câblage et de la réduction de la longueur des conducteurs, la capacité parasite et l'inductance sont réduites, ce qui contribue davantage à améliorer les paramètres électriques du PCB. (4) comparé à l'installation de plug - in, il est plus facile d'atteindre avec succès la semi - automatisation, d'améliorer la vitesse d'installation et la productivité du travail, et de réduire les coûts d'assemblage en conséquence. Comme on peut le voir à partir de la technologie de sécurité d'apparence ci - dessus, la croissance de la technologie de PCB a augmenté avec la croissance de la technologie d'emballage de puce et de la technologie de montage en surface. Maintenant, regardons la carte d'ordinateur, son adhérence de surface est en constante augmentation. En effet, de telles cartes et circuits imprimés sérigraphiques de transmission graphiques ne peuvent pas répondre aux exigences techniques. Par conséquent, les cartes de circuit imprimé ordinaires de haute précision et très précises, avec leurs graphiques de circuit et leurs motifs de soudure par barrière, sont fondamentalement considérées comme appropriées et utilisent des circuits photosensibles et des procédés de fabrication d'huile verte photosensible.avec le développement de PCB à haute densité, les exigences pour la production de PCB sont De plus en plus élevées. De plus en plus de nouvelles technologies sont appliquées à la production de PCB, telles que la technologie laser, les résines naturelles photosensibles, etc. ce qui précède n'est qu'une introduction superficielle. Il y a beaucoup d'éléments dans la production de PCB qui ne sont pas clairement expliqués en raison de contraintes d'espace, par exemple des trous borgnes, des plaques flexibles, des plaques de polytétrafluoroéthylène, des techniques de lithographie, etc. si nous voulons approfondir la discussion, nous devrions faire de notre mieux.