Technologie PCB - ​ Résultats de plusieurs tests différents pour les étapes de maintenance du PCB

Le principal facteur limitant du système de test fonctionnel en ligne PCB est la capacité trop forte du pilote inverse à absorber / décharger le courant, masquant ainsi le phénomène de défaillance des broches d'entrée de la puce testée. Par exemple, la plupart des puces ont une impédance de broche d'entrée très élevée (supérieure à 1 mégaohm). Si la fonction interne de la broche d'entrée est compromise, l'impédance de la broche peut chuter à environ 20 ohms, ce qui entraînera des problèmes de secteur avec la puce qui pilote la broche d'entrée. La défaillance du circuit est due au fait que la plupart des puces ne peuvent conduire qu'un courant de sortie d'environ 10 milliampères. Cependant, un testeur de commande inverse général peut conduire une broche d'entrée avec une impédance de 20 ohms, Cela permet à une puce avec une broche d'entrée défectueuse de passer un test fonctionnel. Le qt200 peut piloter des nœuds de plus de 8 ohms (moins de 8 ohms sont considérés comme des courts - circuits), ce qui est un problème majeur pour ce système.

Raisons pour lesquelles le test PCB échoue:

Dommages à la fonction de la puce

Problèmes de vitesse / temps

État des broches de la puce (flottant, Haute impédance,

Horloge, connexion illégale)

Ligne ou statut de porte oc

Problème

Classification des résultats des tests icft

Test passé

Le test a échoué

L'équipement n'a pas été suffisamment testé

Equipement identique

La comparaison des appareils n'est pas la même

(2) Comment traiter les différents résultats de test PCB

Lorsque le résultat « test échoué » apparaît

Vérifiez si la pince de test est connectée à la mauvaise puce et si elle est bien connectée à la puce de test. Vérifiez à partir de la fenêtre d'état de la broche s'il y a une broche en circuit ouvert (affichage Hiz) et si une broche d'alimentation est détectée. Réessayez après avoir corrigé ces problèmes.

Si le résultat est toujours "test failed", déplacez votre souris vers la fenêtre d'état de la broche et cliquez sur le bouton de gauche pour afficher l'impédance de la broche. L'impédance d'une broche présentant une erreur est comparée à celle d'une autre broche ayant la même fonction. Si une erreur de test se produit sur une des broches de sortie de la puce, vérifiez que l'impédance de cette broche est cohérente avec les autres broches de sortie (Notez que l'impédance à ce stade est l'impédance à la terre mesurée lorsque la puce est alimentée).

Si les impédances comparées sont sensiblement égales, la base de temps de test ou le seuil est abaissé, puis testé à nouveau. Si ce test est réussi, cela signifie que l'erreur de test de la puce est un problème de synchronisation. Cela peut être dû au fait que la broche de sortie est connectée au dispositif capacitif. L'état des broches de sortie devient plus lent en raison du processus de décharge du condensateur. Si le test après ajustement de la base de temps ou du seuil est réussi, vous pouvez être sûr à 90% que l'appareil n'est pas endommagé et vous pouvez aller tester la puce suivante à ce stade.

Si le test échoue toujours après ajustement de la base de temps ou du seuil, vérifiez si vous avez besoin d'isolation. Si l'isolation n'est pas nécessaire, suivez directement l'étape 5.

Si la raison de l'échec du test est visible à partir de l'état de la pince parce que la broche de sortie ne peut pas atteindre le niveau logique normal, Abaissez le seuil de test et testez à nouveau. Si le test de relâchement du seuil à ce moment - là peut passer, cela signifie que la charge connectée à la puce est trop lourde ou que la capacité de pilotage de sortie de la puce elle - même a été dégradée pour absorber ou libérer le courant nécessaire à une charge normale. L'utilisateur doit être particulièrement attentif lorsque cela se produit. La solution est de tester à nouveau l'impédance de la broche de sortie à la terre lorsque la plaque testée est alimentée ou non. Vous pouvez également utiliser la méthode qsm / VI sur la carte de test. Testez la courbe VI de chaque broche de sortie de la puce dans les deux états sous tension et hors tension.

L'impédance mesurée de chaque broche de sortie est comparée à la masse. Si l'impédance mesurée en l'absence d'alimentation est à peu près la même et que l'impédance de la broche de sortie avec l'erreur d'essai est supérieure à celle des autres broches de sortie lorsque l'alimentation est allumée, cela signifie que la fonction de la puce est compromise (l'état de Haute impédance ne peut pas absorber ou libérer le courant requis) et la puce doit être remplacée.

En comparant la courbe VI de chaque broche de sortie, si l'impédance d'une broche de sortie est nettement inférieure à celle des autres broches de sortie, cela signifie que le problème réside dans la charge de sortie de secteur connectée à cette broche. Détectez l'impédance de toutes les broches d'entrée de la puce connectées à cette broche, découvrez le véritable point de court - circuit.

Pour mieux comprendre la cause sous - jacente du problème, vous pouvez utiliser une pince à bec plat pour serrer une broche de sortie avec une erreur de test sur la puce testée et la tester à nouveau. Si le test est passé à ce stade, cela indique qu'il y a vraiment un problème avec la charge connectée à la puce.

2 lorsque le résultat de "l'appareil n'a pas été entièrement testé" apparaît

Lorsque la broche de sortie de la puce testée n’est pas retournée pendant le test (c’est - à - dire qu’elle reste à un potentiel haut ou bas fixe dans la fenêtre de test), le système invite « l’appareil n’a pas été entièrement testé » (la fenêtre de forme d’onde sur l’écran n’apparaît pas lorsque l’invite apparaît) pour signaler Toute erreur de test. Par exemple, la broche d'entrée d'une porte NAND 7400 est court - circuitée à la masse, la broche de sortie correspondante sera toujours au niveau haut et l'invite ci - dessus apparaîtra lors du test de la puce.

Si l'utilisateur dispose d'un schéma PCB de la carte testée, il peut facilement déterminer si l'état de connexion des broches de la puce est normal.

Si l'utilisateur a appris une bonne carte, l'état de connexion normal de la puce apprise est également enregistré. Lorsque vous testez une mauvaise planche, le système compare automatiquement les résultats de l'apprentissage à une bonne planche. Si les résultats de la comparaison sont différents, cela signifie qu'il y a une connexion illégale à la mauvaise carte; Si les résultats de la comparaison sont les mêmes, vous pouvez ignorer l'invite "l'appareil n'a pas été entièrement testé" et procéder au test de la puce suivante.

Si la puce testée est un dispositif oc et qu'elle est conçue à l'état "ligne ou" sur un circuit PCB, la sortie de cette puce peut être affectée par d'autres puces avec lesquelles elle est câblée ou liée, par exemple, si la logique d'entrée d'une certaine puce fixe sa sortie à un niveau bas, la sortie de la puce testée sera également fixée à un niveau bas. À ce stade, le système de puce de test indique également que « l'appareil n'a pas été entièrement testé». Les utilisateurs de tels dispositifs devraient être particulièrement attentifs. Il est recommandé d'utiliser la méthode qsm / VI pour juger les points de défaillance du PCB en comparant les courbes VI de toutes les broches de même fonction sur la puce de test.