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Technologie PCB

Technologie PCB - Carte de circuit imprimé flexible ou Soft hard Board Production documents

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Technologie PCB - Carte de circuit imprimé flexible ou Soft hard Board Production documents

Carte de circuit imprimé flexible ou Soft hard Board Production documents

2019-07-31
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Author:ipcb

Dans le dernier numéro du blog sur le collage de PCB dur et souple, j'ai parlé du processus typique de fabrication d'une Flexographie IPCB.


Comprendre le processus de fabrication, pour les cartes logicielles et matérielles prédéfinies ou les cartes de circuits flexibles ont tendance à être fermées. Dans le même temps, il vous indique également que vous avez réussi à définir les paramètres prédéfinis fournis par la clé. Si vous n'avez pas encore lu la première et la deuxième partie de cette série de blogs, saisissez l'occasion de les lire ici et ici et continuez. Production de documents parlons de la production de documents. Ils sont très importants.


Nous produisons des documents pour informer les fabricants que nous les voulons, mais ils sont également des facteurs clés qui contribuent à une mauvaise compréhension ou à des erreurs et à des retards coûteux. Heureusement, nous pouvons nous référer à certains critères pour nous assurer que nous pouvons communiquer avec les fabricants, en particulier l'IPC - 2223b.


Cela se résume à la règle d'or suivante: Assurez - vous que votre fabricant a de l'expérience dans la création de cartes matérielles et logicielles par défaut. Assurez - vous qu'ils travaillent avec vous dès la construction de structures superposées afin qu'ils puissent être satisfaits de leur processus de production par défaut. Utilisez l'IPC - 2223 comme référence par défaut et assurez - vous que le fabricant utilise la même norme IPC ou une norme IPC pertinente. Vous utilisez donc la même terminologie qu'eux.

Faites - les participer au processus prédéfini le plus rapidement possible. Après avoir visité quelques fabricants de tôles locaux expérimentés dans la fabrication de tôles souples et rigides, nous avons constaté que de nombreux designers transmettraient toujours les fichiers gerber à leurs fabricants de tôles. Cependant, la version préférée est ODB + + V7.0 ou supérieure, car elle ajoute un type de couche spécial à la matrice de bureau qui peut être clairement reconnu par genflex? Et des outils à cames similaires.


Comme le montre le tableau 1, il contient les valeurs d'un sous - ensemble.

Tableau 1: sous - ensemble de types de couche ODB + + pour genflex (V7.0 et versions ultérieures) (Source: spécification ODB + + V7.0) Si nous utilisons gerber ou une version antérieure d'ODB + +, nous aurons beaucoup de problèmes.

En d'autres termes, les fabricants doivent séparer les chemins de coupe locaux et les motifs de découpe des circuits rigides et flexibles. En effet, nous devons utiliser un film de couche mécanique pour révéler le besoin d'évitement sur la plaque dure et quelles parties de la zone du circuit flexible seront exposées; Comment utiliser un revêtement pour renforcer le rembourrage des éléments montés sur un circuit flexible.

En outre, une attention particulière doit être accordée aux paires de perçage et aux paires de revêtement galvanique traversant. Comme le perçage de la plaque rigide à la face opposée de la plaque flexible nécessite un re - perçage, cela augmentera les coûts et réduira la production.

En tant que designer, la vraie question est de savoir comment définir la portée, les couches et les piles de ces zones? La pile de chevauchement est sans aucun doute le document le plus important pour les fabricants.

Pour faire des plaques souples et rigides, nous devons également fournir différents empilements dans différents domaines et les identifier clairement. Une façon simple de le faire est de copier le contour de la clé sur la couche mécanique et de marquer la zone avec les différents empilements et de placer le tableau de structure de l'empilement correspondant à côté d'elle. Un exemple est montré dans la figure 1 ci - dessous.

Figure 1


Figure 1: le diagramme d'empilement montre les modes supplémentaires pour les zones matérielles et logicielles. Dans cet exemple, j'utilise les modes supplémentaires correspondant aux différentes zones d'empilement pour indiquer quelles couches sont contenues dans une pièce flexible ou rigide. Vous pouvez voir que l'isolant 1 ici utilise fr - 4 car il s'agit d'une plaque de renfort.