Technologie PCB - Niveaux de structure PCB flexible et limites de disposition des composants

Niveau de structure de carte de circuit flexible

Avec le développement continu des cartes PCB, de nombreux types ont été dérivés, mais la plupart peuvent être divisés en deux types: les cartes rigides et les cartes flexibles, parlons maintenant de la structure des cartes flexibles.

En général, les cartes PCB sont classées en fonction du nombre et de l'épaisseur de la Feuille de cuivre conductrice. Ceux - ci peuvent être divisés en panneaux monocouche, double couche, multicouche et double face. Leur structure est également différente. Ensuite, Détaillons où se trouvent ces différentes fonctionnalités.

Structure monocouche: il s'agit d'une plaque flexible relativement simple. Généralement, un ensemble de matières premières achetées avec le substrat + la colle transparente + la Feuille de cuivre, le film protecteur + la colle transparente est une autre matière première achetée., La Feuille de cuivre nécessite une gravure et d'autres procédés de traitement pour obtenir les circuits nécessaires et un film de protection doit être percé pour révéler les Plots correspondents. Après lavage, les deux sont réunis par la méthode du roulage, puis l'entretien de la partie de Plot exposée est effectué par dorure ou étamage. De cette façon, la grande plaque est terminée, puis il est nécessaire de poinçonner la petite carte PCB dans la forme correspondante.

Structure à deux couches: lorsque les circuits sont trop complexes, les cartes à une couche ne peuvent pas être câblées ou nécessitent une feuille de cuivre pour le blindage de la terre, il est nécessaire d'utiliser des cartes à deux couches ou à plusieurs couches.

Structure d'un panneau multicouche: la différence la plus typique entre un panneau multicouche et un panneau monocouche est l'ajout d'une structure poreuse pour connecter chaque couche de feuille de cuivre. En général, le premier processus de substrat + colle transparente + feuille de cuivre est la fabrication de pores; Des trous sont percés dans le substrat et la Feuille de cuivre, nettoyés et ensuite plaqués avec une certaine épaisseur de cuivre, de sorte que le perçage est terminé et le processus de production ultérieur est essentiellement le même que le panneau monocouche.

Structure à deux panneaux: les deux côtés du panneau double ont des plots, principalement utilisés pour la connexion avec d'autres cartes PCB. Bien qu'il soit similaire à la structure du panneau monocouche, le processus de production est très différent. Sa matière première est une feuille de cuivre, un film protecteur + une colle transparente. La première étape consiste à percer des trous dans le film de protection selon les exigences de la position des plots, puis à mettre une feuille de cuivre pour coller, puis à graver les Plots et les fils avant de coller une autre couche de film de protection avec des trous percés.

Bien que ces types de structures de cartes de circuits flexibles diffèrent, de nombreux processus de production partagent des similitudes, mais différents processus sont ajoutés à certains endroits de base pour correspondre à différents domaines.

Limites de la disposition des composants électroniques de carte PCB

1. Trous de positionnement

Le câblage et l'agencement des composants électroniques autour n'est pas autorisé et un rayon est généralement requis.

2. Bord de la planche

Aucun composant électronique ne peut dépasser la carte PCB (à l'exception des connecteurs). La limitation des bords de la plaque est liée à la rainure en U. Notez que les condensateurs MLCC séparés ne peuvent pas résister aux contraintes de cisaillement. Il y a une limite à la distance entre les traces, les trous traversants et les points d'essai et les bords de la plaque. Les exigences de trace sont minimales, les trous traversants exigent un deuxième, et les points d'essai exigent un espacement maximal.

3. Trou intérieur traversant

Les trous dans la carte PCB doivent également être sans distance de sécurité et les trous de mise à la terre peuvent être éliminés.

4. Points de référence

Les composants électroniques, les fils de cuivre, les plaques de soudure bloquées ne sont pas autorisés à proximité des points de référence (points flous). La règle de base est que la distance de sécurité est la longueur ou le diamètre du côté du point de référence de 1,5 *.

5. Antennes

S'il y a un module de réception RF, gardez une distance de sécurité près de l'antenne (bande PCB ou métal).

6. Limitation de la hauteur des composants électroniques

Dans le cas d'une disposition de plaque, il y a une restriction, à savoir qu'il peut y avoir des rainures ou des nervures dans le boîtier. Il est donc nécessaire de prendre soin de la distance entre le composant électronique et le boîtier pour assurer la mise en place du composant électronique.

7. Limitation de vis

Si nous utilisons des ailettes de radiateur ou d'autres vis, nous devons prendre soin de laisser une distance de sécurité près des vis.