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2020-09-25
En raison de l'absence d'une couche de diélectrique et de feuille, les PCB impairs coûtent un peu moins de matières premières que les PCB pairs. Cependant, les PCB à couches impaires coûtent beaucoup plus cher à traiter que les PCB à couches paires. Le coût de traitement de la couche interne est le même; Mais la structure Foil / CORE augmente considérablement le coût de traitement de la couche externe.
2020-09-24
Choix du blindage pour différents champs d'interférence il existe principalement deux types de champs d'interférence: les interférences électromagnétiques et les interférences RF. Les interférences électromagnétiques (EMI) sont principalement des interférences à basse fréquence. Les moteurs électriques, les lampes fluorescentes et les cordons d'alimentation sont des sources courantes d'interférences électromagnétiques. L'interférence de fréquence radio (RFI) fait référence à l'interférence de fréquence radio, principalement à haute fréquence. La radio, les émissions de télévision, les radars et autres communications sans fil sont des sources courantes de brouillage RF.
2020-09-23
Il y a quatre trous de positionnement dans les quatre coins du cadre extérieur du panneau. Le diamètre du trou est de 4 mm (+ 0,01 mm). La résistance des trous doit être modérée pour s'assurer qu'il n'y a pas de rupture entre les plaques supérieure et inférieure. La précision de la position du trou est élevée, la paroi du trou est lisse et sans bavures.
Dans les cartes multicouches PCB à grande vitesse, la transmission de signaux d'une couche à l'autre nécessite une connexion via des vias. Lorsque la fréquence est inférieure à 1 GHz, les Vias peuvent jouer un bon rôle de connexion, leur capacité parasite et leur inductance étant négligeables.
2020-09-22
Pour apprendre la conception de PCB haute vitesse, nous devons d'abord savoir ce qu'est une ligne de transmission. Le signal est réfléchi car le câblage sur le PCB a une certaine impédance.
Lors du réglage de l'épaisseur de la couche, l'épaisseur de la plaque de base entre la couche de terre et la couche de plan d'alimentation ne doit pas être trop épaisse pour réduire l'impédance de distribution de l'alimentation et de la couche de terre et garantir l'effet de filtrage capacitif plan.
Couche de soudure bloquante: la couche de soudure bloquante se réfère à la partie de la carte de circuit imprimé qui doit être peinte avec de la peinture verte; Parce que c'est une sortie négative, l'effet réel du masque de soudure n'est pas vert, mais étamé, blanc argenté!
Antioxydant, étain pulvérisé, hasl sans plomb, placage d'or, dépôt d'étain, dépôt d'argent, placage d'or dur, placage d'or complet, doigt d'or, nickel - Palladium OSP:
Pour les concepteurs de PCB, dans le processus de conception de PCB, nous pouvons non seulement prendre en compte les exigences de conception et de...
Le rôle de l'imperméabilisant Nano PCBA peut être compris comme revêtement imperméable Nano PCB, revêtement imperméable Nano PCBA et revêtement résistant à la corrosion par brouillard salin, offrant une meilleure solution pour l'imperméabilisation PCBA des produits électroniques.
L'installation et la disposition correctes des éléments sur un PCB est une étape très importante pour réduire les défauts de soudage.
Pour imprimer la pâte à souder, les plaques d'assemblage de PCB sans soudure ne peuvent pas fixer l'extrémité d'essai du thermocouple, il est donc nécessaire de tester avec le produit réel.
IPC - ESD - 2020 norme commune pour le développement de procédures de contrôle des décharges électrostatiques. Il comprend la conception, l'établissement, la mise en œuvre et la maintenance des programmes de contrôle ESD.
Adapter l'impédance de la ligne de transmission ou de la source de charge. Selon le mode d'accès, l'adaptation d'impédance peut être divisée en deux modes, série et parallèle; Selon l'adaptation d'impédance de fréquence de la source de signal, il peut être divisé en basse et haute fréquence.
Nous savons tous que les appareils électroniques produisent une certaine quantité de chaleur lorsqu'ils fonctionnent, et si la carte PCB est toujours à haute température, cela peut rendre les composants de la carte PCB inutilisables en raison de la surchauffe.
Dans la conception normale de PCB, nous rencontrons divers problèmes d'espacement de sécurité, tels que l'espacement entre les trous et les Plots, l'espacement entre le câblage et le câblage, etc., qui devraient être pris en compte.
Parce que les couches dans le PCB sont étroitement liées, il n'est pas facile de voir la quantité réelle. Cependant, si nous regardons attentivement la faille de Banka, nous pouvons encore la distinguer.
La conception du circuit PCB à signaux mixtes est très complexe. La disposition et le câblage des composants et la manipulation de l'alimentation et du câblage de masse auront un impact direct sur les performances du circuit et les performances EMC. La conception de partitionnement de la terre et de l'alimentation présentée dans cet article peut optimiser les performances des circuits à signaux mixtes.
Quels types de PCB RF sont disponibles? Une explication simple pour la production de PCB est de faire des échantillons sur demande. IPCB, Voyons quels types de production de PCB sont disponibles.
Améliore les propriétés d'isolation électrique, réduit le risque de pelage ou de perte d'adhérence et augmente la résistance aux chocs mécaniques partout où ils se produisent!
