Technologie PCB - Distance de sécurité dans la conception de PCB

Dans la conception normale de PCB, nous rencontrons divers problèmes d'espacement de sécurité, tels que l'espacement entre les trous et les Plots, l'espacement entre le câblage et le câblage, etc., qui devraient être pris en compte. Donc, aujourd'hui, nous avons divisé ces exigences en deux catégories: l'espacement de sécurité électrique et l'espacement de sécurité non électrique.

Distance de sécurité dans la conception de PCB

A. distance de sécurité électrique:

1. Espacement des fils:

Selon la capacité de production de PCB de la société IPCB, la distance entre les lignes ne doit pas être inférieure à 2mil. L'espacement des lignes est également la distance entre les lignes et les Plots. Bien sûr, du point de vue de notre production, plus c'est grand, mieux c'est dans ces conditions. 4mil régulier est relativement commun.

2. Ouverture de la pastille et largeur de la pastille:

Selon la capacité de production de PCB de la société IPCB, si la méthode de perçage mécanique est utilisée, l'ouverture du plot ne doit pas être inférieure à 0,15 mm; Si la méthode de perçage laser est utilisée, elle ne doit pas être inférieure à 3 mil. Selon les différentes plaques, les tolérances d'ouverture sont légèrement différentes. Généralement contrôlable à moins de 0,05 mm, la largeur du tapis ne doit pas être inférieure à 0,2 mm.

3. Espacement des entretoises:

Selon la capacité de production de PCB de la société IPCB, la distance entre les Plots ne doit pas être inférieure à 0,2 mm.

4. Distance de la Feuille de cuivre du bord de la plaque:

La distance entre la Feuille de cuivre chargée et le bord de la carte PCB ne doit pas être inférieure à 0,3 mm. Si le cuivre est posé sur une grande surface, il doit y avoir une distance interne de rétrécissement entre le bord de la carte, généralement fixée à 20 mil. En règle générale, pour des considérations mécaniques sur une carte de circuit fini, ou pour éviter que les feuilles de cuivre exposées aux bords de la carte ne provoquent un sertissage ou un court - circuit électrique, les ingénieurs contractent généralement de grandes surfaces de blocs de cuivre de 20 mil par rapport aux bords de la carte au lieu de poser les feuilles de cuivre sur les bords de la carte tout le temps. Il existe de nombreuses façons de gérer la contraction de la peau de cuivre. Par example, une couche barrière est tracée sur les bords de la plaque, puis la distance entre la pose de cuivre et la couche barrière est fixée.

B. distance de sécurité non électrique:

1. Largeur, hauteur et espacement des caractères:

En ce qui concerne les caractères en sérigraphie, nous utilisons généralement des valeurs conventionnelles telles que 5 / 30 6 / 36 mils. Parce que lorsque le texte est trop long, le traitement et l'impression deviennent flous.

2. Distance du treillis métallique au rembourrage:

Ce bloc - notes n'est pas autorisé pour la sérigraphie. Parce que si le tapis est recouvert de sérigraphie, la sérigraphie n'est pas étamée lors de l'étamage, ce qui affecte l'installation du composant. Les usines de plaques doivent généralement réserver un espacement de 8 mils. Si c'est parce que certaines cartes PCB ont une zone très proche, l'espacement de 4mil est à peine acceptable. Ensuite, si la sérigraphie recouvre accidentellement le rembourrage dans la conception, l'usine de plaques élimine automatiquement la partie de la sérigraphie qui reste sur le rembourrage pour assurer l'étain sur le rembourrage. Nous devons donc faire attention.

3. Hauteur tridimensionnelle et Espacement horizontal sur la structure mécanique

Lors de l'installation d'un composant sur un PCB, il est nécessaire de considérer s'il y aura des conflits avec d'autres structures mécaniques dans l'orientation horizontale et la hauteur de l'espace. Par conséquent, dans la conception, il est nécessaire de tenir pleinement compte de l'adaptabilité de la structure spatiale entre le composant, le produit PCB et le boîtier du produit, et de réserver une distance de sécurité pour chaque objet cible.