Technologie PCB - Norme universelle de circuit imprimé

1) IPC - ESD - 2020

Norme commune pour le développement de programmes de contrôle des décharges électrostatiques. Il comprend la conception, l'établissement, la mise en œuvre et la maintenance des programmes de contrôle ESD. Basé sur l'expérience historique de certaines organisations militaires et commerciales, cet article fournit des conseils sur le traitement et la protection des ESD en période sensible.

2) IPC - sa - 61A

Manuel de nettoyage après soudage. Il englobe tous les aspects du nettoyage semi - aqueux, y compris les résidus chimiques et de production, les équipements, les processus, le contrôle des processus, les considérations environnementales et de sécurité.

3) IPC - AC - 62A

Manuel de nettoyage après soudage. Décrire les résidus de fabrication, le type et les caractéristiques des nettoyants aqueux, les procédés, l'équipement et les procédés, le contrôle de la qualité, le contrôle environnemental et la sécurité du personnel, ainsi que les coûts de mesure et de détermination de la propreté.

4) IPC - DRM - 40e

Manuel de référence de bureau pour l'évaluation des points de soudure par trou traversant. Une description détaillée de l'élément, de la paroi du trou et de la couverture de la surface de soudure selon les exigences de la norme, qui comprend en outre des graphiques 3D générés par ordinateur. Il couvre un grand nombre de défauts dans le remplissage d'étain, l'angle de contact, le trempage d'étain, le remplissage vertical, le recouvrement des plots de soudure et les points de soudure.

5) IPC - ta - 722

Manuel d'évaluation des techniques de soudage. Il comprend 45 articles sur tous les aspects de la technologie de soudage, y compris le soudage universel, les matériaux de soudage, le soudage manuel, le soudage par lots, le soudage par vagues, le soudage par reflux, le soudage en phase gazeuse et le soudage infrarouge.

6) IPC - 7525

Guide de conception de modèle. Il fournit des lignes directrices pour la conception et la fabrication de pâtes à souder et de Pochoirs de revêtement adhésif pour montage en surface. J'ai également parlé de la conception de gabarits en utilisant la technologie de montage en surface et présenté les composants "via Hole" ou "Flip Chip"? Kun et la technologie comprennent la surimpression, l'impression recto - verso et la conception de Pochoirs de scène.

7) IPC / eiJ - STD - 004

L'exigence I des spécifications relatives aux flux comprend l'annexe I. elle comprend des indicateurs techniques et une classification des flux de colophane et de résine, organiques et inorganiques, classés en fonction de la teneur en halogénures dans le flux et du degré d'activation; Il comprend également l'utilisation de flux, les substances qui en contiennent et les flux à faible résidu utilisés dans des processus sans nettoyage.

8) IPC / eiJ - STD - 005

Les spécifications requises pour la pâte à souder I comprennent l'annexe I. les caractéristiques et les exigences techniques de la pâte à souder sont énumérées, y compris les méthodes d'essai et les critères pour la teneur en métal, ainsi que la viscosité, l'affaissement, les billes de soudure, la viscosité et les propriétés de teinture à l'étain de la pâte à souder.

9) IPC / eiJ - STD - 006A

Exigences de spécification pour les alliages de soudure de qualité électronique, les flux et les soudures solides à flux impuissant. Pour les alliages de soudure de qualité électronique, pour les barres, les rubans, les flux de poudre et les flux sans défense, pour les applications de soudure électronique, fournir le nom, les exigences de spécification et la méthode d'essai de la soudure de qualité électronique spéciale.

10) IPC - Ca - 821

Exigences générales pour les adhésifs conducteurs de chaleur. Cela comprend les exigences et les méthodes d'essai pour lier les composants à un diélectrique thermiquement conducteur en place.

11) IPC - 3406

Guide pour appliquer un adhésif sur une surface conductrice. Dans la fabrication électronique, il fournit des conseils sur le choix d'un adhésif conducteur comme alternative au soudage à l'étain.

12) IPC - AJ - 820

Manuel d'assemblage et de soudage. Comprend une description des techniques d'inspection de l'assemblage et du soudage, y compris la terminologie et les définitions; Références et aperçu des cartes de circuits imprimés, des types d'éléments et de broches, des matériaux de soudure, des spécifications d'installation et de conception des éléments; Techniques de soudage et d'emballage; Nettoyage et revêtement; Assurance qualité et tests.

13) IPC - 7530

Guide des courbes de température pour les procédés de soudage par lots (soudage par reflux et soudage par vagues). Dans l'acquisition de courbes de température, diverses méthodes d'essai, techniques et méthodes sont utilisées pour fournir des conseils sur l'établissement des graphiques.

14) IPC - TR - 460a

Liste de dépannage de soudage par vagues PCB. Liste des mesures correctives recommandées pour lesquelles le soudage par vagues peut entraîner une défaillance.

15) IPC / EIA / jedecj - STD - 003A

Test de soudabilité des cartes de circuits imprimés.

16) J - STD - 013

Applications technologiques à haute densité telles que l'encapsulation à mailles sphériques (SGA). Les exigences de spécification et les interactions requises pour le processus d'encapsulation de PCB sont établies pour fournir des informations sur les interconnexions d'encapsulation IC à haute performance et à haut nombre de broches, y compris des informations sur les principes de conception, le choix des matériaux, les techniques de fabrication et d'assemblage des cartes, les méthodes d'essai et les attentes de fiabilité basées sur l'environnement d'utilisation finale.

17) IPC - 7095

Complément au processus de conception et d'assemblage de l'unité SGA. Il fournit une variété d'informations opérationnelles utiles pour ceux qui utilisent des dispositifs SGA ou envisagent de passer à un boîtier matriciel; Fournit des conseils sur l'inspection et la maintenance des SGA et fournit des informations fiables sur le domaine des SGA.

18) IPC - M - i08

Manuel d'instructions de nettoyage. Une version des instructions de nettoyage IPC est incluse pour aider les ingénieurs de fabrication à déterminer le processus de nettoyage du produit et à résoudre les problèmes.

19) IPC - CH - 65 - a

Guide pour le nettoyage des composants de carte de circuit imprimé. Il fournit une référence aux méthodes de nettoyage actuelles et émergentes dans l'industrie électronique, comprend une description et une discussion des différentes méthodes de nettoyage et explique les relations entre les différents matériaux, processus et contaminants dans les opérations de fabrication et d'assemblage.

20) IPC - SC - 60A

Manuel de nettoyage au solvant après soudage. L'application de la technologie de nettoyage au solvant au soudage automatique et au soudage manuel est présentée. Les propriétés des solvants, les résidus, le contrôle des processus et les questions environnementales ont été discutés.

21) IPC - 9201

Manuel de résistance d'isolation de surface. Comprend la terminologie, la théorie, les processus et les méthodes de test de résistance d'isolation de surface (SIR), ainsi que les tests de température et d'humidité (th), les modes de défaillance et le dépannage.

22) IPC - DRM - 53

Introduction au Manuel de référence Electronic Assembly Desktop. Illustrations et photos illustrant les techniques d'assemblage pour montage traversant et montage en surface.

23) IPC - M - 103

Manuel d'assemblage SMT standard. Cette section comprend les 21 documents IPC relatifs à l'installation en surface.

24) IPC - M - i04

Manuel d'assemblage de circuits imprimés standard. Contient 10 documents de composants de circuits imprimés largement utilisés.

25) IPC - CC - 830B

Performance et qualification des composés isolants électroniques dans les assemblages de circuits imprimés. Le revêtement de protection de la forme répond aux normes de qualité et de qualification de l'industrie.

26) IPC - S - 816

Guide de processus et liste des techniques de montage en surface. Ce guide de dépannage répertorie tous les types de problèmes de processus rencontrés dans les composants montés en surface et leurs solutions, y compris le pontage, les fuites de soudure, le placement inégal des composants, etc.

27) IPC - CM - 770d

Guide d'installation des composants de carte de circuit imprimé. Il fournit des conseils efficaces sur la préparation des composants dans l'assemblage de PCB et examine les normes, les implications et la distribution pertinentes, y compris les considérations relatives aux techniques d'assemblage (manuel et automatique, techniques de montage en surface et techniques d'assemblage de puces inversées) et aux processus de soudage, de nettoyage et de revêtement ultérieurs.

28) IPC - 7129

Calcul du nombre de défaillances par million de chances (DPMO) et indicateurs de fabrication de composants PCB. Il fournit une méthode satisfaisante pour calculer le nombre d'échecs par million de chances.

29) IPC - 9261

Estimation du rendement de l'assemblage de PCB et taux d'échec par million d'opportunités lors de l'assemblage. Cet article définit une méthode fiable pour calculer le nombre de défaillances par million de chances dans le processus d'assemblage de PCB, qui est un critère d'évaluation pour chaque étape du processus d'assemblage.

30) IPC - D - 279

Un guide de conception fiable pour l'assemblage de PCB de technologie de montage en surface. Guide de processus de fabrication fiable de circuits imprimés utilisant la technologie de montage en surface et la technologie hybride, y compris les idées de conception.

31) IPC - 2546

Exigences combinées pour les points de transmission dans l'assemblage de PCB. Les systèmes de déplacement de matériaux tels que les actionneurs et les tampons, le placement manuel, la sérigraphie automatique, la distribution automatique d'adhésif, le placement automatique de montage en surface, le placement automatique de trous de placage, la convection forcée, les fours à reflux infrarouge et le soudage par vagues sont décrits.

32) IPC - PE - 740a

Dépannage dans la fabrication et l'assemblage de PCB. Il comprend des activités de documentation et de correction des problèmes lors de la conception, de la fabrication, de l'assemblage et des essais de produits de circuits imprimés.

33) IPC - 6010

Une série de normes de qualité et de spécifications de performance pour les cartes de circuits imprimés. Cela inclut les normes de qualité et les spécifications de performance de toutes les cartes de circuit imprimé établies par l'American Printed Circuit Board Association.

34) IPC - 6018a

Inspection et test de circuits imprimés micro - ondes. Comprend les exigences de performance et de conformité pour les cartes de circuits imprimés à haute fréquence (micro - ondes).

35) IPC - D - 317a

Guide de conception pour les emballages électroniques utilisant la technologie à grande vitesse. Fournir des conseils sur la conception de circuits à grande vitesse, y compris les considérations mécaniques et électriques et les tests de performance.