Technologie PCB - Qu'est - ce qu'un circuit imprimé haute densité (HDI Board)?

Une carte de circuit imprimé (carte HDI) est un élément structurel formé par un câblage conducteur supplémentaire en matériau isolant. Lorsque le produit final est fabriqué, des circuits intégrés, des transistors, des diodes, des composants passifs tels que des résistances, des condensateurs, des connecteurs, etc. et divers autres composants électroniques seront montés dessus. Par connexion filaire, une connexion de signal électronique peut être formée et une fonction d'application peut être formée. La carte de circuit imprimé est donc une plate - forme pour assurer la connexion des composants et une base pour recevoir les composants connectés.

Étant donné que les circuits imprimés ne sont pas des produits finis en général, la définition du nom est un peu confuse. Par exemple, la carte mère d'un ordinateur personnel est appelée carte mère et ne peut pas être directement appelée carte de circuit. Bien qu'il y ait des cartes dans les cartes mères, elles ne sont pas identiques, de sorte que les deux sont liées, mais on ne peut pas dire qu'elles sont identiques, lors de l'évaluation de l'industrie. Un autre exemple: parce que les composants de circuits intégrés sont montés sur une carte, les médias l'appellent une carte IC, mais en réalité, elle est différente d'une carte de circuit imprimé.

Sous réserve que l'électronique ait tendance à être multifonctionnelle et complexe, la distance de contact des éléments de circuit intégré diminue et la vitesse de transmission du signal est relativement améliorée. Il s'ensuit une augmentation du nombre de câblages et de la longueur de câblage entre les points. Pour raccourcir les performances, ceux - ci nécessitent l'application de configurations de circuits à haute densité et de technologies microporeuses pour se connecter à la cible. Le câblage et les cordons de brassage sont fondamentalement difficiles à connecter les cartes simples et doubles, de sorte que les cartes seront multicouches, et en raison de l'augmentation constante des lignes de signal, plus d'alimentation et de couches de terre seront nécessaires pour la conception. Tout cela rend les PCB multicouches plus courants.

Pour les exigences électriques des signaux à grande vitesse, la carte doit fournir un contrôle d'impédance avec des caractéristiques AC, une capacité de transmission à haute fréquence et une réduction du rayonnement inutile (EMI). Avec la structure des lignes ruban et microruban, la conception multicouche devient une conception nécessaire. Pour réduire les problèmes de qualité de la transmission du signal, on utilise des matériaux isolants à faible coefficient diélectrique et à faible taux d'atténuation. En réponse à la miniaturisation et à la mise en réseau des composants électroniques, la densité des cartes de circuits est en constante augmentation pour répondre à la demande. L'émergence de méthodes d'assemblage de pièces telles que BGA, CSP, DCA, etc. a poussé les cartes de circuits imprimés dans un état de haute densité sans précédent.

Les pores de diamètre inférieur à 150 microns sont appelés micropores dans l'industrie. Les circuits imprimés réalisés avec cette technologie de géométrie microporeuse peuvent améliorer l'efficacité de l'assemblage, l'utilisation de l'espace, etc., et sont également nécessaires à la miniaturisation des produits électroniques. Sexe

Pour les produits de carte de circuit imprimé de cette structure, l'industrie a beaucoup de noms différents pour appeler cette carte de circuit imprimé. Par exemple, les entreprises européennes et américaines utilisaient autrefois des méthodes de construction séquentielle dans leurs projets, de sorte que ce type de produit est appelé sbu (séquentiel building process), souvent traduit par « processus de construction séquentielle». En ce qui concerne l'industrie japonaise, car ce type de produit produit produit une structure de pores beaucoup plus petite que les pores précédents, La technologie de production de ce produit est connue sous le nom de MVP (processus microporeux), souvent traduit par « processus microporeux». Certains appellent ce type de carte Bum (Assembled Multi - layer board), car les cartes multicouches traditionnelles sont appelées MLB (Multi - layer board).

Pour éviter toute confusion, l'American IPC Board Association a proposé d'appeler ce produit HDI (High Density Interconnect Technology) et, s'il était directement traduit, il deviendrait une technologie de connexion haute densité. Mais cela ne reflète pas les caractéristiques des cartes de circuit imprimé, de sorte que la plupart des industries de cartes de circuit imprimé se réfèrent à ce type de produits comme des cartes HDI ou le nom complet chinois "High Density Interconnect Technology". Cependant, en raison de problèmes d'adhésion orale, certaines personnes se réfèrent directement à de tels produits comme des PCB haute densité ou des cartes HDI.