Technologie PCB - Comment sont fabriqués les circuits imprimés double face?

Processus de fabrication de carte PCB double face

Ces dernières années, les méthodes typiques de fabrication de plaques métallisées double face sont la méthode smobc et la méthode de placage de motifs. Dans certains cas, des conducteurs de processus sont également utilisés.

1. Processus de placage graphique:

Plaque de Foil - déblaiement - perçage du bord d'attaque - perçage CNC - inspection - ébavurage - cuivrage chimique mince - cuivrage mince - inspection - brossage - film (ou sérigraphie) - exposition et développement (ou Solidification) - inspection de la plaque de réparation galvanoplastie graphique (Cu (SN / PB)) - Épuration du film test et réparation plaque nickelée fiche thermofusible nettoyage continuité électrique Détection nettoyage traitement tamis étanchéité résistance soudage motif Solidification sérigraphie logo symbole - Solidification - moulage traitement - nettoyage séchage - inspection - emballage - produit fini.

Dans cette méthode, les deux procédés "cuivrage chimique et cuivrage chimique" peuvent être remplacés par un procédé "cuivrage chimique", qui présente à la fois des avantages et des inconvénients. La méthode de gravure par électrodéposition de motifs pour la métallisation double face est un procédé typique des années 1960 et 1970. Dans les années 1980, le film de soudure revêtu de cuivre nu (smobc) s'est progressivement développé, en particulier dans la fabrication de panneaux bifaciaux de précision.

2. Processus smobc:

Le principal avantage de la plaque smobc est qu'elle résout le problème de court - circuit du pont de soudure entre les fils fins et qu'elle offre de meilleures propriétés de soudabilité et de stockage que la plaque thermofusible en raison du rapport plomb - étain constant. Il existe de nombreuses méthodes de fabrication de plaques smobc, y compris le placage de motif standard du processus smobc avec moins de plomb - étain à l'arête arrière, les trous de placage smobc avec placage à l'étain ou au trempé au lieu de placage au plomb - étain moins le processus smobc, le traitement smobc des trous de blocage ou des trous de masque, le processus smobc additif.

Ce qui suit présente principalement le processus smobc pour la méthode de placage de motifs, le processus de décapage de l'étain pour le plomb - étain et le processus smobc pour la méthode de blocage des trous.

1. Méthode de placage de motif et processus de plomb - étain l à l'arrière:

La méthode de processus smobc pour le placage de motifs et la dégradation du plomb et de l'étain est similaire au processus de placage de motifs. Changez seulement après la gravure.

Feuille de cuivre double face, selon le processus de placage de modèle au processus de gravure, enlèvement de plomb - étain, inspection, nettoyage, graphiques de soudage, ruban de prise nickelé, nivellement à l'air chaud, nettoyage, symbole de marquage de grille, traitement de forme, nettoyage et séchage, inspection du produit fini, emballage, produit fini.

2. Le processus principal de la méthode de confinement est le suivant:

Panneau de feuille d'aluminium double face perçage chimique cuivre plaqué plaque entière cuivre plaqué trou maille imagerie (image positive) - Gravure enlèvement de maille enlèvement de blocage matériel nettoyage des motifs de soudure trou de bouchon nickel plaqué or ruban adhésif - air chaud nivellement - traitement et produits finis.

Les étapes technologiques de ce processus de production de PCB sont relativement simples et la clé est l'encre pour les prises et les trous de lavage.

Si au lieu d'utiliser de l'encre de blocage de trous dans le processus d'imagerie de blocage et de maillage, les trous sont recouverts d'un film sec de masque spécial, puis exposés pour créer un portrait, c'est le processus de masquage des trous. Il n'y a plus de problème de nettoyage de l'encre à l'intérieur des trous par rapport à la méthode de bouchage des trous, mais il y a des exigences plus élevées pour le revêtement du film sec.

La base du processus smobc est la production de plaques recto - verso en cuivre nu métallisé sur PCB, puis l'application d'un processus de nivellement à air chaud.