Technologie PCB - Production de PCB: processus de fabrication de PCB multicouches 1

Production de PCB: processus de fabrication de PCB1 multicouches

1. Quel est le but du noircissement et du brunissement lorsque l'usine de PCB de Shenzhen produit des PCB multicouches?

1. Enlever les huiles, les impuretés et autres contaminants de la surface;

2. La surface oxydée n'est pas affectée par l'humidité à haute température, réduisant les chances de stratification entre la Feuille de cuivre et la résine;

3. Faire des surfaces de cuivre non polaires avec des surfaces polaires Cuo et Cu2O et augmenter la liaison polaire entre la Feuille de cuivre et la résine;

4. Augmenter la surface spécifique de la Feuille de cuivre, augmentant ainsi la zone de contact avec la résine, favorisant une diffusion adéquate de la résine, créant une plus grande force de liaison;

5. Les cartes avec des circuits internes doivent être traitées avec du noir ou du brun pour être laminées. C'est la table de cuivre de circuit pour la carte intérieure

La surface est oxydée. En général, Cu2O est rouge et Cuo est noir, de sorte que Cu2O dans la couche d'oxyde est principalement appelé brunissement et à base de Cuo est appelé noircissement.

1. Le laminage est le processus par lequel chaque couche du circuit est combinée en un tout par un préimprégné de phase B. Cette liaison est obtenue par l'interdiffusion et la pénétration des macromolécules sur l'interface, puis par leur entrelacement. Le pré - imprégné d'étape est le processus de collage de chaque couche d'un circuit en un tout. Cette liaison est obtenue par l'interdiffusion et la pénétration des macromolécules sur l'interface, puis par leur entrelacement.

2.application: presser la carte PCB multicouche discrète avec la feuille adhésive en une plaque multicouche avec le nombre et l'épaisseur de couches requis.

1. Dans le processus de laminage, envoyer la carte de circuit imprimé laminé à la machine de presse à chaud sous vide. L'énergie thermique fournie par la machine est utilisée pour faire fondre la résine dans la Feuille de résine, collant ainsi le substrat et remplissant les interstices.

2. La typographie combine des matériaux tels que la Feuille de cuivre, la feuille adhésive (pré - imprégnée), le panneau de couche interne, l'acier inoxydable, le panneau d'isolation, le papier kraft, la plaque d'acier externe, etc. selon les exigences du processus. S'il y a plus de six couches de cartes, une pré - synthèse est nécessaire.

3. Laminage pour les concepteurs, la première chose à considérer pour le laminage est la symétrie. Parce que la plaque sera affectée par la pression et la température pendant le laminage, il y aura encore des contraintes dans la plaque après la fin du laminage. Ainsi, si les deux côtés du stratifié ne sont pas uniformes, les contraintes des deux côtés seront différentes, ce qui entraînera une flexion de la plaque d'un côté, ce qui affectera considérablement les performances du PCB.

De plus, même dans le même plan, si la distribution du cuivre n'est pas uniforme, la vitesse d'écoulement de la résine sera différente à chaque point, de sorte que l'épaisseur sera légèrement plus mince là où il y a moins de cuivre et un peu plus épaisse là où il y a plus de cuivre. Certains Pour éviter ces problèmes, divers facteurs doivent être soigneusement pris en compte lors de la conception, tels que l'uniformité de la distribution du cuivre, la symétrie de l'empilement, la conception et la disposition des trous borgnes et enterrés, etc.

2. Cuivre coulé décontaminé

1. Utilisation: métalliser le trou traversant.

1. Le substrat de la protection de la carte de circuit imprimé est composé de feuille de cuivre, de fibre de verre et de résine époxy. Lors de la production, la partie de paroi du trou après le perçage du matériau de base est constituée du matériau en trois parties décrit ci - dessus.

2. La métallisation des trous est destinée à résoudre le problème de la couverture d'une couche uniforme de cuivre résistant aux chocs thermiques sur la section transversale. La métallisation des trous est destinée à résoudre le problème du recouvrement en Section d'une couche homogène de cuivre résistant aux chocs thermiques.

3. Le processus est divisé en trois parties: l'un est le processus de débroussaillage, le deuxième est le processus de placage chimique du cuivre et le troisième est le processus d'épaississement (placage de cuivre complet).