Technologie PCB - Processus de production d'épreuvage de carte de circuit imprimé multicouche

Processus de production d'épreuvage de carte de circuit imprimé multicouche

Les cartes multicouches évoluent vers des cartes plus légères, plus minces, plus denses et multicouches: avec l'essor de l'électronique portable, la demande de cartes flexibles a également commencé à augmenter. Tous ces changements d'application ont rendu le PCB automatiquement en ligne. En même temps que la demande du marché pour une "éruption", le système de test a également fait face à des tests difficiles. L'éditeur de l'usine de carte de circuit imprimé de Shenzhen détaillera le processus de production de l'épreuvage de carte de circuit imprimé multicouche.

1. Fabrication de négatif: en raison de la présence de corrosion latérale, la précision de la ligne de dessin doit être suffisante, de sorte qu'une certaine compensation de processus doit être effectuée lors de la peinture légère du négatif, et la valeur de compensation de processus doit être déterminée en mesurant la valeur de corrosion latérale de différentes épaisseurs Cu.

Préparation 2.material: essayez d'acheter des plaques avec une taille fixe de 300mm * 300mm et appliquez un film d'entretien sur les surfaces Al et Cu, en particulier Rogers. La constante diélectrique est identique au dessin.

3. Dessin graphique:

A. l'entretien de la base en aluminium doit être arrêté en raison du prétraitement de ce processus. Il y a plusieurs façons. Il est recommandé d'utiliser une plaque de résine époxy de 0,3 mm d'épaisseur de la même taille que le substrat en aluminium. La zone environnante doit être scellée et compactée avec du ruban adhésif pour empêcher la pénétration de la solution.

B. Il est recommandé d'utiliser la microgravure chimique pour traiter la surface de Cu, le meilleur effet.

C. après le traitement de surface du cuivre, le film humide doit être sérigraphié immédiatement après le séchage pour empêcher l'oxydation.

D. après le développement, mesurez la largeur de la ligne avec la loupe proportionnelle, si l'écart peut atteindre les exigences du dessin, assurez - vous que la ligne est lubrifiée, pas de dents de scie. Si l'épaisseur du substrat sur le site est supérieure à 4 mm, il est recommandé de retirer le rouleau d'entraînement de la machine de développement afin d'éviter que les cartes ne provoquent des retouches.

Carte multicouche PCB

4. Gravure: utilisez une solution acide de CuCl - HCl pour la gravure. Ajustez la solution à l'aide d'une plaque expérimentale, Gravez le substrat m lorsque la gravure est optimale et retournez un côté du motif vers le bas pour réduire la quantité de gravure latérale.

5. Traitement de surface (imprégnation SN): une fois le processus de gravure terminé, ne vous précipitez pas pour enlever le film. La préparation immédiate de la solution d'imprégnation SN, c'est - à - dire l'élimination du film, c'est - à - dire l'imprégnation SN, donne les meilleurs résultats.

6. Usinage: la fraiseuse CNC doit être utilisée pour le traitement de la forme, en séparant les parties polymérisées et spatiopolaires pour éviter la stratification due aux différences de conductivité thermique et de déformation entre les deux, et les figures doivent être orientées pour réduire la stratification et la production de bavures.

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