Technologie PCB - Quels sont les points de contrôle du processus de production clé de la carte de circuit multicouche?

Les cartes multicouches sont généralement définies comme des cartes multicouches 10 - 20 ou plus avancées, qui sont plus difficiles à usiner que les substrats de circuits multicouches traditionnels et exigent une qualité et une fiabilité élevées. Il est principalement utilisé dans les équipements de communication, les serveurs haut de gamme, l'électronique médicale, l'aviation, le contrôle du travail, l'armée et d'autres domaines. Au cours des dernières années, la demande du marché pour les cartes à circuits multiples dans les domaines des communications, des stations de base, de l'aviation, de l'armée et d'autres domaines reste forte.

Par rapport aux produits PCB traditionnels, la carte de circuit multicouche a de grandes épaisseurs, de nombreuses couches, des lignes denses, de nombreux Vias, une grande taille de cellule, une couche diélectrique mince et d'autres caractéristiques, et est fiable dans l'espace intérieur, l'alignement inter - couches, le contrôle d'impédance et la fiabilité. Le sexe est très exigeant. Cet article décrit brièvement les principales difficultés d'usinage rencontrées dans la production de cartes de circuits imprimés de haute couche et présente les points de contrôle des processus clés de production de cartes de circuits imprimés multicouches.

1. Difficulté à trouver entre les couches

En raison du nombre plus élevé de couches de la carte multicouche, les utilisateurs sont de plus en plus exigeants pour l'étalonnage de la couche PCB. Typiquement, les tolérances d'alignement entre les couches sont contrôlées à 75 microns. Compte tenu de la grande taille unitaire de la carte multicouche, de la température élevée et de l'humidité élevée dans l'atelier de conversion graphique, du chevauchement des dislocations résultant de l'incohérence des différentes cartes à coeur et de la méthode de positionnement entre les couches, le contrôle des paires de cartes multicouches est plus difficile.

2. Points difficiles de la production de circuits internes

Les cartes de circuits multicouches utilisent des matériaux spéciaux tels que TG élevé, haute vitesse, haute fréquence, cuivre épais, couche diélectrique mince, etc., ce qui impose des exigences élevées pour la production de circuits internes et le contrôle de la taille du motif. Par example, l'intégrité de la transmission du signal d'impédance augmente la difficulté de fabrication du circuit interne.

Petite largeur et espacement des lignes, augmentation des circuits ouverts et des courts - circuits, augmentation des courts - circuits, faible taux de passage; Il existe de nombreuses couches de signaux de lignes fines et la probabilité de détection de fuites AOI internes augmente; Le panneau de noyau interne est mince, facile à Rider, mal exposé, facile à friser sur la machine de gravure; Les panneaux de bâtiments de grande hauteur sont principalement des panneaux de système, la taille de l'unité est grande et le coût de mise au rebut du produit est élevé.

3. Points difficiles dans la fabrication de pièces de compression

De nombreuses plaques de noyau interne et semi - durcissables sont superposées et sont sujettes à des défauts tels que glissement, délaminage, vides de résine et résidus de bulles d'air dans la production d'estampage. Dans la conception de la structure empilée, la résistance à la chaleur, la résistance à la pression, la teneur en colle et l'épaisseur diélectrique du matériau doivent être pleinement prises en compte, et un schéma raisonnable de pressage du matériau de la carte de circuit imprimé multicouche doit être développé.

En raison du nombre plus élevé de couches, le contrôle de la dilatation et la compensation des coefficients dimensionnels ne peuvent pas être cohérents et la couche isolante mince entre les couches peut très bien conduire à l'échec du test de fiabilité entre les couches.

4. Difficultés de forage

Carte de circuit multicouche avec TG élevé, haute vitesse, haute fréquence, plaque spéciale de cuivre épais, augmentant la rugosité de perçage, les bavures de perçage et la saleté de perçage. Il y a beaucoup de couches, l'épaisseur totale accumulée de cuivre et l'épaisseur de la plaque, le trou de forage est facile à casser le couteau; BGA dense beaucoup, problèmes de défaillance CAF causés par l'espacement étroit des parois des trous; L'épaisseur de la plaque peut facilement entraîner des problèmes de perçage oblique.