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Technologie PCB

Technologie PCB - Détails de l'inspection du circuit imprimé PCB

Technologie PCB

Technologie PCB - Détails de l'inspection du circuit imprimé PCB

Détails de l'inspection du circuit imprimé PCB

2021-10-24
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Author:Downs

Quelques points clés de la post - inspection de la conception de carte PCB

Le PCB est - il terminé lorsque la carte PCB est placée et câblée et qu'il n'y a aucun rapport d'erreur sur la connexion et l'espacement? La réponse est bien sûr non. De nombreux débutants incluent également des ingénieurs expérimentés. En raison de contraintes de temps ou d'impatience ou d'une confiance excessive, ils agissent souvent à la légère et négligent les inspections ultérieures. Par conséquent, il y a des erreurs très basiques telles qu'une largeur de ligne insuffisante, une étiquette d'élément sérigraphiée sur un trou surperforé, une prise trop proche, une boucle de signal, etc. il en résulte des problèmes électriques ou des problèmes de processus qui, dans les cas graves, doivent réimprimer la carte, ce qui entraîne des déchets. Par conséquent, une étape très importante après la mise en page et le câblage du PCB est une vérification ultérieure.

Il existe de nombreux éléments détaillés pour une inspection PCB. J'ai répertorié certains des éléments les plus basiques et les plus faillibles que je considère comme les éléments les plus faillibles à vérifier ultérieurement.

1. Emballage des composants

Carte de circuit imprimé

(1) espacement des coussins. S'il s'agit d'un nouvel appareil, dessinez vous - même le paquet de composants pour vous assurer que l'espacement est approprié. L'espacement des plots affecte directement le soudage des éléments.

(2) taille du trou de passage (le cas échéant). Pour les dispositifs enfichables, la taille des pores doit être laissée avec une marge suffisante, généralement pas moins de 0,2 mm est plus approprié.

(3) treillis métallique profilé. Le treillis métallique extérieur de l'équipement doit être plus grand que la taille réelle pour s'assurer que l'équipement peut être installé en douceur.

2. Disposition de PCB

(1) l'IC ne doit pas être près du bord de la carte


(2) les composants du même circuit modulaire doivent être placés à proximité les uns des autres. Par exemple, un condensateur de découplage doit être placé à proximité de la broche d'alimentation de l'IC et les composants composant le même circuit fonctionnel doivent être placés dans une zone hiérarchiquement claire pour assurer la mise en œuvre de la fonction.

(3) Organiser l'emplacement de la prise en fonction de l'installation réelle. Les prises mènent toutes à d'autres modules. Selon la structure réelle, pour faciliter l'installation, la position de la douille est généralement disposée selon le principe de proximité, généralement à proximité du bord de la plaque.

(4) faites attention à l'orientation de la prise. Les prises sont omnidirectionnelles et les fils doivent être re - personnalisés si la direction est opposée. Pour les récipients plats, l'orientation des récipients doit être orientée vers l'extérieur de la plaque.

(5) aucun équipement ne peut être présent dans la zone « Accès interdit ».

(6) les sources de brouillage doivent être éloignées des circuits sensibles. Les signaux à grande vitesse, les horloges à grande vitesse ou les signaux de commutation à courant élevé sont tous des sources d'interférence et doivent être éloignés des circuits sensibles tels que les circuits de Réinitialisation et les circuits analogiques. Ils peuvent être séparés par pavage.

3. Câblage

(1) taille de la largeur de ligne. La largeur de ligne doit être choisie en combinaison avec le processus et la capacité de transport de courant, la largeur de ligne minimale ne peut pas être inférieure à la largeur de ligne minimale du fabricant de PCB. Dans le même temps, la capacité de transport de courant est garantie, la largeur de ligne appropriée est généralement choisie à 1 mm / a.

(2) ligne de signal différentiel. Pour les câbles différentiels tels que USB et Ethernet, Notez que les câbles doivent être de longueur égale, parallèles et dans le même plan, l'espacement étant déterminé par l'impédance.

(3) faites attention au chemin de retour de la ligne à grande vitesse. Les lignes à grande vitesse sont vulnérables aux rayonnements électromagnétiques. Si le chemin de câblage et le chemin de retour sont surdimensionnés, une bobine à tour unique est formée, rayonnant vers l'extérieur des interférences électromagnétiques. Par conséquent, lors du câblage, faites attention au chemin de retour à côté, la carte multicouche est équipée d'une alimentation électrique. Les couches et les plans de sol peuvent résoudre efficacement ce problème.

(4) faites attention à la ligne de signal analogique. La ligne de signal analogique doit être séparée du signal numérique, le câblage doit éviter de passer par une source d'interférence (par exemple, horloge, alimentation DC - DC) et le câblage doit être aussi court que possible.

4. Compatibilité électromagnétique et intégrité du signal

(1) résistance terminale. Une ligne à grande vitesse ou une ligne de signal numérique à fréquence plus élevée et à trace plus longue comporte de préférence une résistance d'adaptation en série à l'extrémité.

(2) la ligne de signal d'entrée est connectée en parallèle avec un petit condensateur. La ligne de signal entrée de l'interface doit être connectée à un petit condensateur pifalar près de l'interface. La taille du condensateur est déterminée en fonction de l'intensité et de la fréquence du signal et ne doit pas être trop grande, sinon elle affecterait l'intégrité du signal. Un petit condensateur de 330 PF peut être utilisé pour des signaux d'entrée à basse vitesse, par example des entrées à touches.

(3) capacité de conduire. Par example, un signal de commutation à courant de commande plus important peut être piloté par un transistor; Pour les bus avec un grand nombre de secteurs, vous pouvez ajouter des tampons tels que 74ls224 pour le pilotage.

5. Sérigraphie

(1) nom de la carte, heure, Code PN.

2) Les étiquettes. Marquez les broches ou les signaux clés de certaines interfaces, telles que les matrices.

(3) Étiquettes des composants. Les étiquettes d'éléments doivent être placées dans un endroit approprié et les étiquettes d'éléments denses peuvent être placées en groupes. Veillez à ne pas le placer dans un endroit percé.

6. Autres

Marquer les points. Pour les cartes PCB qui nécessitent une soudure à la machine, vous devez ajouter deux ou trois points de marquage.