Technologie PCB - Causes de la carte PCB à travers les trous bouchés

Des exigences plus élevées ont été imposées au processus de production et à la technologie de montage en surface des circuits imprimés PCB. La technologie de bouchage par pores est née, tout en répondant aux exigences suivantes:

(1) Il y a du cuivre dans le trou de PCB, le capot de blocage peut être branché ou non;

(2) Il doit y avoir de l'étain et du plomb dans la porosité du PCB, avoir une certaine exigence d'épaisseur (4 microns) et ne pas laisser l'encre de soudage par blocage pénétrer dans le trou, ce qui entraîne des billes d'étain cachées dans le trou;

(3) Le trou traversant doit être muni d’une prise d’encre à souder, opaque et ne doit pas comporter d’anneaux d’étain, de billes d’étain et d’exigences de planéité.

Comme l'électronique évolue vers « léger, mince, court et petit», les PCB évoluent également vers une densité élevée et une difficulté élevée. En conséquence, un grand nombre de circuits imprimés SMT et BGA sont apparus et les clients ont besoin de connecter lors de l'installation des composants, qui comprennent principalement cinq fonctions:

(1) Lorsque le PCB est soudé à la vague, empêcher l'étain de traverser la surface de l'élément à travers le trou traversant, provoquant un court - circuit; Surtout lorsque nous plaçons les trous sur les Plots BGA, nous devons d'abord faire les prises, puis les dorer pour faciliter le soudage BGA.

(2) Évitez les résidus de flux dans le trou traversant;

(3) Une fois l'installation de surface et l'assemblage de l'usine d'électronique terminés, le PCB doit être aspiré pour former une pression négative sur la machine d'essai afin de terminer:

(4) Empêcher la pâte de soudure de surface de couler à l'intérieur du trou, provoquant une soudure par points, affectant le placement;

(5) Empêcher l'éjection de la boule d'étain lors de la soudure à la vague, provoquant un court - circuit.

Mise en œuvre du procédé de blocage de trous conducteurs

Pour le montage de plaques de montage en surface, en particulier BGA et IC, les bouchons perforés doivent être plats, convexes et concaves de plus ou moins 1 Mil, et les bords perforés ne doivent pas être en étain Rouge; Boules d'étain cachées à travers les pores, afin de répondre aux exigences, le processus de bouchage à travers les pores peut être dit très varié, le processus de processus est particulièrement long, le contrôle du processus est difficile, dans le nivellement à l'air chaud et le test de soudure à l'huile verte, des problèmes tels que des gouttelettes d'huile sont souvent rencontrés; Explosion d'huile après Solidification. Maintenant, sur la base de la situation réelle de la production, les différents processus d'assemblage de PCB sont résumés, avec quelques comparaisons et explications en termes de processus et avantages et inconvénients:

Remarque: le principe de fonctionnement du flux de gaz chaud est d'utiliser le gaz chaud pour éliminer l'excès de soudure de la surface et des trous de la carte de circuit imprimé, le reste de la soudure étant uniformément enduit sur les Plots, les lignes de soudure non résistives et les points d'encapsulation de surface, qui sont Les méthodes de traitement de surface de la carte de circuit imprimé.

1. Processus de trou de blocage après nivellement à l'air chaud

Le processus est le suivant: masque de brasage de surface de plaque Hal bouchon Solidification. La production est réalisée avec un processus sans blocage. Après le nivellement de l'air chaud, utilisez un écran en tôle d'aluminium ou un écran anti - encre pour compléter le bouchage poreux requis par le client pour toutes les forteresses. L'encre de trou de bouchon peut être une encre photosensible ou une encre thermodurcissable. L'encre de trou de bouchon est préférable d'utiliser la même encre que la surface de la plaque, en veillant à ce que le film humide soit de la même couleur. Ce processus permet de s'assurer que les trous traversants ne fuient pas d'huile après le nivellement de l'air chaud, mais peuvent facilement provoquer des encres bloquées qui contaminent la surface de la plaque, provoquant des irrégularités. Les clients sont sujets au soudage par pointillés (en particulier BGA) lors de l'installation. Beaucoup de clients n’acceptent pas cette approche.

2. Technologie de nivellement et de bouchon d'air chaud

2.1 fermer les trous, solidifier, polir la plaque avec une plaque d'aluminium pour transmettre le graphique

Ce processus de processus utilise une perceuse CNC pour percer les plaques d'aluminium qui doivent être bouchées pour faire un écran et boucher les trous pour s'assurer que le bouchage des trous est suffisant. Les encres à trou de bouchon peuvent également être utilisées avec des encres thermodurcissables. Ses caractéristiques doivent être de dureté élevée, Le retrait de la résine est moindre et la force de liaison avec la paroi du trou est bonne. Le flux de processus est: prétraitement - trou de bouchon - plaque Abrasive - transfert de motif - Gravure - soudure par résistance de plaque

Cette méthode peut garantir que le trou de bouchon percé est plat et qu'il n'y aura pas de problèmes de qualité tels que des explosions d'huile, des gouttelettes d'huile sur le bord du trou, etc. dans le réglage de l'air chaud. Cependant, ce processus nécessite un épaississement unique du cuivre pour que l'épaisseur de cuivre des parois du trou atteigne les normes du client. Ainsi, les exigences en matière de cuivrage sur l'ensemble de la plaque sont très élevées, tout comme les performances du broyeur à plat pour assurer l'élimination complète de la résine de la surface de cuivre, qui est propre et non contaminée. De nombreuses usines de PCB n'ont pas de processus d'épaississement jetable du cuivre et les performances de l'équipement ne sont pas conformes, ce qui entraîne une utilisation peu fréquente de ce processus dans les usines de PCB.

2.2 Après avoir bouché le trou avec une plaque d'aluminium, sérigraphie directe du flux de soudure de plaque

Dans ce processus, les plaques d'aluminium qui doivent être bouchées sont percées à l'aide d'une perceuse à commande numérique par ordinateur, un écran en soie est réalisé, installé sur une presse à sérigraphie pour le bouchage. Une fois le confinement terminé, il ne doit pas être stationné plus de 30 minutes. Le processus de processus est: pré - traitement bouchon maille métallique pré - cuisson exposition Développement Solidification

Ce procédé permet de s'assurer que les surpuits sont bien recouverts d'huile, que les bouchons sont plats et que la couleur du film humide est uniforme. Après le nivellement de l'air chaud, on peut s'assurer que les pores surélevés ne sont pas étamés et que les billes d'étain ne sont pas cachées dans les pores, mais après Solidification, elles peuvent facilement conduire à de l'encre dans les pores. Les Plots conduisent à une mauvaise soudabilité; Après que l'air chaud a été nivelé, les bords des pores percés moussent et perdent de l'huile. Il est difficile de contrôler la production avec ce processus et il est nécessaire que les ingénieurs de processus utilisent des processus et des paramètres spéciaux pour assurer la qualité des trous de bouchon.

2.3 insérez la plaque d'aluminium dans le trou pour le développement, le pré - durcissement et la soudure après la mise à la terre de la plaque.

Utilisez une perceuse CNC pour percer des plaques d'aluminium qui nécessitent un trou de blocage pour faire un écran de soie, installez - les sur une machine de sérigraphie à tampographie pour le trou de blocage. Le trou de blocage doit être plein et en saillie des deux côtés. Le processus est le suivant: pré - traitement des trous de bouchon pré - torréfaction développement de plaques pré - durcies soudure par résistance de surface

Étant donné que le processus est durci avec des trous de bouchon pour s'assurer que les trous percés ne fuient pas d'huile ou n'explosent pas après Hal, il est difficile de résoudre complètement le problème des billes d'étain dans les trous percés et de l'étain sur les trous percés après Hal, ce qui n'est pas acceptable Pour de nombreux clients.

2.4 masque de soudure de surface de la carte PCB et Jack terminé simultanément

Cette méthode utilise un écran 36t (43t), monté sur une machine de sérigraphie, en utilisant un tapis à clous ou un lit à clous, et lorsque la surface de la plaque est terminée, tous les trous traversants sont bloqués. Le processus est le suivant: sérigraphie de prétraitement - Solidification par exposition précuite.

Le temps de processus de PCB est court et l'utilisation de l'équipement est élevée. Il peut s'assurer que le trou traversant ne fuit pas d'huile après le nivellement de l'air chaud et n'est pas étamé. Au cours de la solidification, l'air se dilate et pénètre dans le masque de soudure, provoquant des cavités et des irrégularités. Un petit nombre de trous traversants seront cachés dans le niveau d'air chaud.