Technologie PCB - Expérience dans le traitement du cuivre des circuits imprimés

Couvrir le matériau en cuivre, calculer l'espace jeté par le commandant militaire PCB Supreme comme surface de référence, puis remplir avec du laiton semi - fluide. Ces zones de cuivre sont appelées remplissages de cuivre. L'effet du laiton enduit de PCB est de réduire la résistance de la balle, d'améliorer la capacité anti - interférence, de réduire la chute de tension, d'améliorer l'utilisation des ressources et d'intervenir dans les lignes électriques pour réduire la zone autour de la ville. Si la mise à la terre de PCB peut être comparée à de nombreux types tels que sgnd, agnd, GNd, etc., comment protéger une usine de PCB en laiton est de couvrir les différences entre les travailleurs et les agriculteurs en fonction de la deuxième position du compteur de PCB, avec la mise à la terre extrêmement importante comme référence régulière. Le matériau en cuivre, la sphère numérique et la terre analogique sont séparés, le matériau en cuivre n'a rien à dire. Synchroniser à l'avance dans le matériau de cuivre blindé, épaissir les connexions d'alimentation correspondantes: alimentation en huile par carte v50v, v36v, v33vsd, etc. en général, il facilite la formation de structures homofréquences de plusieurs apparences.

Plusieurs choses doivent être traitées pour masquer le laiton: un élément unique est un point de connexion unique entre deux terres et un élément double est un revêtement de cuivre avant et après un oscillateur à cristal. Un oscillateur à cristal dans un circuit magnétique est la source d'un seul élément. Ensuite, les boîtiers de l'oscillateur à cristal sont mis à la masse séparément. Les trois sont des municipalités de l'archipel, donc si vous pensez que c'est grand, il ne vous coûtera pas beaucoup d'argent pour adhérer au concept et l'ajouter.

En outre, l'idéal d'un matériau de cuivre de blindage large est pratiquement impeccable à partir de la grille de blindage en laiton et un mur blanc, qui est à égalité.pourquoi la large face du tissu en laiton, si la soudure à la vague est problématique, la proportion de la plaque peut augmenter et même mousser.deuxièmement, à partir de ce point, les propriétés de dissipation de chaleur de la grille doit être énorme. D'une manière générale, il s'agit d'un réseau électrique polyvalent avec des exigences de répétition des circuits internes contre les interférences. Le pipeline de la Section de diffusion a un grand réseau de production d'électricité connecté au réseau pour produire de l'électricité avec revêtement en cuivre intégré.

Temps supplémentaire:

Un intermédiaire dans un circuit numérique est différent d'un intermédiaire de circuit équivalent avec un MCU. Le circuit intégré à la fréquence de fonctionnement du précurseur est tel que décrit ci - dessus. L'effet de l'application du laiton est de réduire l'impédance de la masse d'impact. Les méthodes de traitement plus sanglantes les usines de PCB fonctionnent de la manière suivante: chaque module cérébral principal est le premier arrêt du cycle de variation autorisé par le circuit numérique, rempli de laiton, puis répété en utilisant une bobine pour connecter le matériau en cuivre. Il s'agit de réduire les réactions à l'intérieur du circuit magnétique à tous les niveaux.

Le circuit numérique simule un circuit hybride de circuits magnétiques, un câblage indépendant de lignes sous tension et un résumé des extrémités des condensateurs de filtrage de source sale. Étoiles extrêmes: les lignes de transmission sont réparties à l'arrière de la boucle analogique, de sorte que vous ne pouvez pas l'étaler mince dans un morceau de cuivre et compter sur le corps. Pour simuler l'arrière du canal, il fait toujours attention à la réflexion de l'autre, et simuler la terre nécessite un point de mise à la terre unique. Si les boules analogiques peuvent être attachées et enduites de cuivres, elles peuvent être traitées en fonction de la situation réelle. Ce collage nécessite une compréhension des propriétés quelque peu scandaleuses des IC analogiques utilisés.