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Les caractéristiques et les inconvénients de l'étain pulvérisé au plomb et de l'étain pulvérisé sans plomb dans les cartes de circuit imprimé en fibre de verre sont détaillés ci - dessous.
La première chose à faire pour installer un condensateur est la distance d'installation. Les condensateurs de capacité inférieure ont une fréquence de résonance plus élevée et un rayon de découplage plus faible, ils sont donc situés à proximité de la puce. Quelque chose de légèrement plus grand peut être placé un peu plus loin de la couche extérieure. Mais tous les condensateurs qui découplent la puce tentent de se rapprocher de la puce. Chaque niveau de valeur est réparti uniformément autour de la puce. En règle générale, lors de la conception d'une puce, on considère que l'alimentation et les emplacements de placement des broches sont généralement répartis uniformément sur les quatre côtés de la puce. Les perturbations de tension doivent donc être découplées uniformément autour de la puce. Si un condensateur de 680 PF dans la partie supérieure de la puce est placé dans la partie supérieure de la puce en raison de problèmes de rayon de découplage, les perturbations de tension dans la partie inférieure de la puce ne sont pas bien découplées. Lors de l'installation du condensateur, le condensateur doit être retiré du plot avec un petit morceau de fil, puis connecté au plan d'alimentation par un trou.
La méthode traditionnelle de nettoyage d'une carte de circuit imprimé est le nettoyage avec un solvant. Un solvant mixte composé de CFC - 113 et d'une petite quantité d'alcool (ou d'isopropanol) a un bon effet nettoyant sur les résidus de soudure économe en carburant. Cependant, en raison des effets dévastateurs du CFC - 113 sur l'atmosphère, son utilisation a été strictement interdite à ce stade.
Les technologies de traitement de nettoyage non ODS peuvent être utilisées à ce stade, y compris le nettoyage à l'eau, le nettoyage semi - aqueux, le nettoyage au solvant organique et le traitement sans nettoyage. Les décisions doivent être prises en fonction des exigences de l'équipement électronique, de la nécessité d'une qualité de nettoyage et des conditions spécifiques de l'usine de traitement. Nettoyage à base d'eau 1.1 technologie de traitement de nettoyage à base d'eau le processus de traitement de nettoyage à base d'eau est un matériau de nettoyage à base d'eau. Pour améliorer l'effet de nettoyage, de petites quantités d'agents tensioactifs, de modificateurs de nettoyage, d'agents désulfurants et d'autres composés (généralement de 2 à 10%) peuvent être ajoutées à l'eau. Les détails de contamination environnementale avec des caractéristiques différentes sur les cartes de circuit imprimé peuvent être utilisés comme conservateurs dans les nettoyants à base d'eau, ce qui rend leur application de nettoyage plus large. Nettoyant à base d'eau pour les taches solubles dans l'eau.
Une plaque ordinaire dans un PCB métallique se compose d'un noyau en aluminium contenant la norme fr - 4. En termes simples, il est composé de trois couches de noyau métallique. Comme la carte PCB à base d'aluminium contient une couche de dissipation thermique, il est possible de réduire raisonnablement la température de fonctionnement des composants et d'améliorer le cycle de vie du produit. Les cartes PCB à base d'aluminium ont une meilleure conductivité thermique que les cartes fr - 4 traditionnelles. La couche de matériau métallique de la carte PCB à base d'aluminium peut libérer rapidement la chaleur du composant, réduisant ainsi le coefficient de transfert thermique et présentant une bonne conductivité thermique.
Les cartes PCB ont une densité élevée. Au cours des dernières décennies, avec l'augmentation de la vitesse de traitement des puces de circuits intégrés et le développement de la technologie d'installation, la haute densité des cartes PCB peut devenir une tendance. C'est très fiable. Grâce à une série d'inspections, de tests et de tests de vieillissement, la durée de vie à long terme du PCB peut être garantie de 20 ans et peut être effectuée dans un travail fiable. Des solutions peuvent être conçues. Les différentes caractéristiques des PCB, telles que les équipements physiques, organiques, chimiques et mécaniques des équipements électriques, peuvent être conçues en fonction de la normalisation et de la normalisation des schémas de conception. Temps court et haute efficacité.
La pulvérisation sans plomb - étain est un processus respectueux de l'environnement. Il fait peu de mal aux humains. Le procédé actuellement préconisé est que la teneur en plomb de l'étain sans plomb ne dépasse pas 0,5. L'étain sans plomb se dissout plus haut. Les points de soudure sont alors plus solides. Fondamentalement, la pulvérisation au plomb et la pulvérisation sans plomb sont un processus. La pureté du plomb est différente. L'étain sans plomb protège l'environnement naturel plus en toute sécurité, c'est la tendance du développement futur. Cet article détaille les caractéristiques et les inconvénients de l'étain pulvérisé au plomb et de l'étain pulvérisé sans plomb. Cependant, l'insécurité et la protection de l'environnement sont nocifs pour les personnes, il est donc recommandé d'utiliser une pulvérisation sans plomb - étain, non toxique et inoffensive. C'est aussi la technologie de traitement de surface des métaux qui est promue à ce stade.
