Technologie PCB - L'application de matériaux FPC avancés est à la hausse

Les appareils mobiles réduisent constamment la taille des produits, ainsi que la demande croissante de dispositifs portables, les PCB utilisés à l'origine ont été largement intégrés dans la direction de la petite taille et de la haute densité, afin de répondre aux exigences de la structure du produit, plus le pourcentage d'utilisation du substrat de circuit PCB flexible est élevé, les performances du substrat flexible auront un impact sur l'intégration et la durabilité du produit.

Au cours des dernières années, les ventes d'ordinateurs de bureau et d'ordinateurs portables utilisant initialement des PCB ont ralenti en raison de changements radicaux sur le marché mondial, même si les consoles commerciales cesseront de prendre en charge l'ancien système d'exploitation de Microsoft, stimulant le remplacement commercial des PC / NB. Cependant, les ventes globales et les marges brutes restent inférieures à celles des produits pour smartphones et tablettes. Ce n'est pas seulement l'utilisation et les tendances des PCB qui suivent directement la demande du marché pour produire les changements correspondants. En 2014, les produits intelligents portables ont gagné en popularité sur le marché et sont devenus encore plus importants pour les PCB. La demande est plus compacte et nécessite même un grand nombre de circuits imprimés flexibles (FPC) pour répondre aux exigences de l'intégration du produit.

Développement de la demande de produits électroniques, augmentation des applications de cartes souples FPC

La demande de cartes de circuits flexibles est élevée non seulement pour les produits intelligents portables, mais aussi pour les produits tablettes et smartphones. C'est parce que l'électronique 3C continue de devenir plus mince, plus légère, plus petite et plus mobile. Le FPC est un circuit imprimé flexible. Typiquement, une carte PCB est un substrat en fibre de verre revêtu d'un matériau en feuille de cuivre qui confère à la carte une épaisseur et une dureté de base pour le soudage de circuits intégrés et de composants électroniques sur le substrat. Bien que les cartes de circuit imprimé traditionnelles soient constamment améliorées avec une densité élevée et de manière multicouche, les cartes de circuit imprimé occupent encore plus de place et sont moins flexibles dans leur utilisation. La carte de circuit flexible a des caractéristiques flexibles, peut construire efficacement l'espace de la carte de circuit interne, peut également rendre l'électronique plus adaptée à la lumière, mince, courte, petite direction de conception.

Pour une carte PCB, elle doit répondre aux exigences d'amincissement et s'adapter à l'environnement d'un boîtier de petit espace, même en tenant compte des exigences de haute vitesse et de conductivité thermique élevée. Parmi eux, pour les exigences d'amincissement et d'emballage à haute densité, les cartes à circuits flexibles sont plus rigides que les PCB rigides. L'avantage d'une bonne utilisation, ainsi que le nouveau type de carte de circuit imprimé flexible vise également les avantages à valeur ajoutée tels que la vitesse élevée, la conductivité thermique élevée, le câblage 3D, l'assemblage hautement flexible, etc., peut mieux répondre aux exigences des produits de construction flexibles pour les applications portables et atteindre la flexibilité. La demande de cartes de circuit imprimé modulaires sur les marchés connexes continue d'augmenter.

Softpad adapté à des fins de configuration spéciales

Pour répondre aux besoins de configuration spéciale ou de conception de structure flexible, la structure rigide originale de PCB ne peut certainement pas répondre aux exigences de conception du produit. Même si la carte flexible ne répond pas à toutes les applications, au moins la conception du produit n'affecte pas le circuit de base. Les circuits imprimés minces et de petite taille requis sont adaptés à la carte de circuit flexible pour connecter d'autres modules fonctionnels en série à l'aide du câblage 3D ou pour connecter des batteries, des capteurs et d'autres composants clés, tandis que la fonctionnalité de la carte de circuit flexible pour remplacer complètement la carte de circuit dur n'est pas encore une alternative complète à l'application, mais la carte de circuit flexible tente d'introduire des substrats plus minces (feuille de cuivre, substrat, substrat), tactiles (encre conductrice), résistants à la chaleur (substrat, substrat, adhésif) et à faible courant. L'intégration de technologies de matériaux telles que le rendement élevé et faible courant, le Pi photosensible, la forme 3D tridimensionnelle (substrat, substrat) et la transparence (substrat, substrat) rend également les applications du circuit imprimé sur le marché sont plus variées et pratiques.

Le développement de la technologie des matériaux de plaques souples répond aux besoins de la fabrication de produits 3C / it

Pour résumer la trajectoire de développement de la carte de circuit flexible, correspond en fait à la tendance du développement des smartphones, des tablettes et même des nouveaux appareils intelligents portables. Le développement de différentes technologies de matériaux de carte de circuit flexible est principalement amélioré en fonction des besoins du produit final. Recherche et développement

Selon la complexité de leur structure, les cartes à circuits flexibles sont principalement divisées en cartes à circuits flexibles simples, doubles et multicouches. La gamme d'applications peut être des produits informatiques personnels (tablettes, ordinateurs portables, imprimantes, disques durs, lecteurs de disques optiques), des écrans (LCD, PDP, OLED), des produits électroniques grand public (appareils photo numériques, appareils photo, audio, MP3), des composants électriques automobiles (tableaux de bord, audio, antennes, contrôles fonctionnels), des instruments électroniques (instruments médicaux, instruments électroniques industriels), des produits de communication (smartphones, télécopieurs), etc., avec une large gamme d'applications.

La résistance à la chaleur des FPC devient de plus en plus importante à mesure que l'application des FPC pénètre progressivement dans l'électronique automobile, ou dans d'autres applications de connexion de circuits nécessitant des mécanismes de fonctionnement à haute température. En raison de la relation des matériaux, les produits antérieurs avaient plus de restrictions sur les propriétés de résistance à la chaleur. Cependant, l'application successive de nouvelles technologies de matériaux dans les FPC a également permis d'étendre relativement l'application des FPC. Par exemple, le matériau Polyimide a une bonne résistance à la chaleur et à la résistance du matériau, il a également commencé à être utilisé dans les produits à haute température corporelle.

Amincissement et FPC 3D pour répondre aux besoins des nouvelles configurations de produits 3C

Malgré les caractéristiques extrêmement minces du FPC, l'épaisseur de la carte de circuit flexible est beaucoup plus mince par rapport à l'épaisseur du PCB, l'épaisseur de la pièce traditionnelle est seulement de 12 ~ 18 μm. Le but de l'utilisation de FPC est en plus de la flexibilité de la plaque porteuse. En plus de rendre le circuit plus adapté aux contraintes de configuration de la conception du terminal, l'épaisseur de la pièce FPC est également une préoccupation importante. En général, les méthodes de fabrication courantes sont l'utilisation d'une feuille de cuivre laminée pour répondre aux exigences d'amincissement du FPC, ou l'électrolyse directement sur la plaque support. Le matériau est extrêmement mince, mais l'épaisseur de la pièce traditionnelle est d'environ 12 μm, il existe également un processus d'amincissement en cuivre micro - gravé qui peut répondre aux exigences d'ultra - mince, peut rendre le FCB plus mince, mais peut conserver les propriétés électriques de base des produits traditionnels. Performance, mais le coût relatif des matériaux augmente également.

Une autre tendance plus importante est la prise en charge des produits FPC configurés en 3D. La configuration 3D FPC peut faire des plaques souples ondulées, hélicoïdales, concaves et convexes et des surfaces courbes. Dans une configuration tridimensionnelle, le FPC 3D en est une autre: il nécessite la réalisation d'une propriété d'auto - maintien de l'apparence, également appelée faible force de réaction, c'est - à - dire que la forme de la plaque souple après moulage tridimensionnel ne revient pas à une forme plane en raison de l'élasticité du matériau lui - même et des contraintes de la Feuille de cuivre. La technologie des matériaux de ce type de FPC 3D est encore supérieure.

En ce qui concerne la configuration tridimensionnelle du FPC, il existe de nombreuses utilisations, telles que les fils de connexion d'un bras robotique. Avec une configuration tridimensionnelle variable, il est possible de répondre à la structure complexe du circuit interne du bras robotique et aux exigences de câblage spécifiques au niveau des articulations. Il est également utilisé pour automatiser les équipements de production et les équipements médicaux., Les dispositifs optiques sont également courants, en particulier lorsqu'ils répondent aux besoins spécifiques de toute application connectée.

Même si la conscience environnementale augmente progressivement, FPC doit se concentrer sur les processus de fabrication de matériaux qui répondent aux exigences environnementales. Dans le même temps, il doit également répondre aux exigences telles que les contraintes mécaniques, la résistance thermique et chimique du produit. Les fabricants de FPC ont lancé des produits Pi solubles dans l'eau avec des exigences environnementales plus élevées que les FPC ordinaires, offrant aux fabricants de produits électroniques des options FPC plus respectueuses de l'environnement, et quelle est l'acceptabilité de la nouvelle application Pi soluble dans l'eau? Reste à vérifier sur le marché.